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新視野大學英語讀寫教程第四冊(第二版)答案

  • MOTOROLA單片機M68HC05原理與應用大全

    本書從應用角度深入淺出地介紹國際上最流行的MOTOROLA M68HC05系列單片機的 結構、指令系統、定時器、串行通訊接口(SCI)、串行外圍接口(SPI)、A/D轉換器、脈沖寬 度調制(PWM)、EPROM/EEPROM、液晶顯示(LCD)驅動器、屏幕顯示(OSD)驅動器、雙音多頻(DTMF)等I/O功能及其使用方法,重點詳細地論述匯編程序設計方法、系統設計方法、單片機開發與應用技術和大量具體應用實例。本書實用性強、取材新穎、內容豐富,適于電子、無線電、微機、自控、通訊等領域的工程技術人員和科研人員閱讀,也適合于作高等院校、專科學校和各類培訓班的教材或參考書。是單片機入門和開發應用單片機的實用資料。   MOTOROLA M68HC05系列8位單片機是國際上應用最廣泛、功能最豐富和性能價格比最優的單片機。由于該系列單片機具有功能全面、速度高、系統設計簡單、使用方便、功耗低、可靠性高、價格低等許多特點,在家電、有線與無線通訊、儀表、測控系統、自控、汽車等領域得到了廣泛的應用,因而它在市場占有率方面占有絕對優勢。 隨著電子產品的智能化和小型化的發展,將單片機應用于各類產品中,使提高產品的性能與檔次成為必然的趨勢。無論從性能方面還是從價格方面考慮,選用M68HC05系列單片機都將是最適宜的。 M68HC05系列單片機片內除具有RAM、ROM/EPROM/OTPROM(一次可編程ROM)或EEPROM、多功能16位定時器(具有輸入捕捉、輸出比較、溢出和實時中斷功能)、兩種省電低功耗方式、并行I/O口外,還具有許多特殊I/O功能,例如A/D轉換器、串行通訊接口(SCI)、串行外圍接口(SPI)、液晶顯示(LCD)驅動器、脈沖寬度調制(PWM)、屏幕顯示(OSD)驅動器、熒光顯示(VFD)驅動器、雙音多頻(DTMF)發生/接收器、實時時鐘((RTC)、鍵盤中斷和H橋驅動器等。M68HC05系列有近百種型號,可根據應用場合方便地選用具有所需功能的型號。這樣,既能充分利用單片機片內的資源,又不需外接其他電路芯片,使構成的應用系統極為簡單。M68HC05系列的應用系統是真正的單片系統,通常只需外接極少量元件。 由于用M68HC05單片機內部的硬件完成所需的功能,因此,應用系統電路簡單,系統可靠性高、成本低、體積小、使用與調試方便,易于大批量生產,并且使與外圍功能有關的軟件程序的設計也大大簡化。 本書實用性強,取材新穎,內容豐富、全面,從應用角度深入淺出地介紹M68HC05系列單片機的結構、功能及其應用系統的設計與開發,還重點介紹程序設計和大量具體應用實例。本書注重實用,以盡量簡明的語言、最少的篇幅,使讀者花最少的時間就能掌握M68HC05系列單片機的設計、開發與應用技術。本書作者具有多年從事單片機教學和科研的經驗,該書是根據最新資料和科研成果并結合親身經歷的實際教學內容編寫成的,希望也堅信本書對廣大讀者一定會有裨益。 本書編著者有:剛寒冰、齊秋群、剛勵韜、徐英新、姜洪福、姜朋、高京齋、李宇仁、劉穎、邊萌。本書不足和謬誤之處,請批評指正。  

    標簽: MOTOROLA M68 68 05

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:exxxds

  • 一種新的基于瞳孔--角膜反射技術的視線追蹤方法

    摘 要 針對現有單相機單光源視線追蹤系統存在的幾個問題:精度不高、頭動受限以及標定復雜,提出了一種新的基于瞳孔?角膜反射(PCCR)技術的視線追蹤方法.通過提出的瞳孔邊緣濾波算法(RDPEF)和三通道偽彩色圖(TCPCM)解決了近紅外條件下瞳孔定位誤差較大、瞳孔跟蹤魯棒性較差的問題,進而提高了視線特征提取的精度.通過提出的頭部位置補償方法以及個體差異轉化模型,使二維映射模型允許使用者頭部運動并且只需要單點標定.該方法提高了單相機視線追蹤的精度和應用范圍,為面向人機交互的視線追蹤系統提供了有效的低成本解決方案.關鍵詞 視線追蹤;瞳孔定位;瞳孔跟蹤;視線估計;瞳孔?角膜反射(PCCR)技術

    標簽: 角膜反射 視線追蹤

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:超凡大師

  • PowerWise技術推動新世代便攜式裝置

    新一代的可攜式電子產品不但日趨輕巧纖薄,而且內建的數位電路也越來越多,以便可以支援復雜的運算工作。這類能快速處理大量資料的電子產品迅速普及起來,使系統設計工程師在設計上面對新挑戰。為了在產品添加更多功能及確保外型更吸引,設計工程師一方面要為處理器提供足夠的供電來執行各種新功能,其中包括聲頻/視訊錄播,電玩,網頁瀏覽,電子郵件傳送及一般的辦公室文檔處理,但另一方面又不能為應付更大的耗電量而加大電池。超小型的可攜式電子產品近來很受市場歡迎,這個趨勢顯示電池體積會進一步縮小,令系統很易便耗盡電池的儲電。這些儲電量如此有限的電池還要為其他新加的元件,例如高解析度彩色顯示器及攝影鏡頭,提供所需的供電。電池技術固然在效能上有一定的提升,但基本上仍不足以解決電源的供求失衡問題。此外,新一代的半導體技術也令這個問題雪上加霜,因為深層次微米制程技術有漏電的問題,進一步增加系統的整體功耗。電源轉換技術也達到瓶頸,效能出現大幅提升的機會十分渺茫。(目前市場上各大開關穩壓器的電源轉換效率已高達90%以上。)面對這樣的情況,我們必須重新思考電源管理的問題,以及采用周密完善的方式來開發新系統。頭痛醫頭,腳痛醫腳的方法只能暫時解決個別的電源轉換效率問題,對問題的徹底解決沒有幫助。因此,我們必須全面審視整個系統的供電需要,并確保系統內的不同元件能在運作上互通,才可進一步提升能源效益以滿足消費者的要求。

    標簽: PowerWise 便攜式 裝置

    上傳時間: 2013-12-19

    上傳用戶:zhanditian

  • 關于PCB封裝的資料收集整理.pdf

    關于PCB封裝的資料收集整理. 大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫(也可手焊),成本較高,較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件(SMD)這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在電路板上了。晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE。LIB庫中,簡簡單單的只有NPN與PNP之分,但實際上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-52等等,千變萬化。還有一個就是電阻,在DEVICE 庫中,它也是簡單地把它們稱為RES1 和RES2,不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣,對電路板而言,它與歐姆數根本不相關,完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W 和甚至1/2W 的電阻,都可以用AXIAL0.3 元件封裝,而功率數大一點的話,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下:電阻類及無極性雙端元件:AXIAL0.3-AXIAL1.0無極性電容:RAD0.1-RAD0.4有極性電容:RB.2/.4-RB.5/1.0二極管:DIODE0.4及DIODE0.7石英晶體振蕩器:XTAL1晶體管、FET、UJT:TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻(POT1、POT2):VR1-VR5這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來,這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的,0.3 則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil(因為在電機領域里,是以英制單位為主的。同樣的,對于無極性的電容,RAD0.1-RAD0.4也是一樣;對有極性的電容如電解電容,其封裝為RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”為焊盤間距,“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用TO—3,中功率的晶體管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金屬殼的,就用TO-66,小功率的晶體管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管腳也長,彎一下也可以。對于常用的集成IC電路,有DIPxx,就是雙列直插的元件封裝,DIP8就是雙排,每排有4個引腳,兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx 就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳可不一定一樣。例如,對于TO-92B之類的包裝,通常是1 腳為E(發射極),而2 腳有可能是B 極(基極),也可能是C(集電極);同樣的,3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個,只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱(管腳名稱),同樣的,場效應管,MOS 管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用于三個引腳的元件。Q1-B,在PCB 里,加載這種網絡表的時候,就會找不到節點(對不上)。在可變電阻

    標簽: PCB 封裝

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:daguogai

  • 應用于MIMO系統的天線選擇新算法

      提出一種在接收端結合最大比合并的發送天線選擇新算法。該算法中,發送端從N個可用天線中選擇信道增益最佳的L個天線,而接收端不進行天線選擇并進行最大比合并(MRC)。并對該算法在準靜態瑞利衰落信道的成對差錯(PEP)性能進行了深入地分析。理論分析和仿真試驗證明。盡管發送端天線選擇對MIMO系統的分級階數會造成一定程度的損傷,但同不進行天線選擇O‘M)相比,應用該算法仍能獲得較大的分級增益,并能明顯提高相同頻譜效率和相同分集階效條件下空時碼的性能。

    標簽: MIMO 應用于 天線

    上傳時間: 2013-10-11

    上傳用戶:a296386173

  • TD-SCDMA網絡現狀及新技術

    ?一致性認證:TD-SCDMA早期缺乏國際化的組織對終端進行一致性測試和驗證、缺乏一致性測試儀表等因素,導致終端質量參差不齊,為兼顧終端能力部分網絡新功能無法正常投入現網運營 ?產業投入:市場缺乏類似Iphone具有較大市場吸引力的高端終端、性價比較高的低端終端;部分國際上具有雄厚實力的芯片和終端制造商尚未推出TD-SCDMA產品

    標簽: TD-SCDMA 網絡 新技術

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:cc1915

  • proe5.0野火版下載(中文版免費下載)

    proe5.0野火版下載,proe5.0中文野火版,proe5.0版免費下載:PROE5.0新功能介紹 野火5.0現在只有內部測試版,10底對外發行測試版,09年4月對外公開發行 1、界面 2、工程圖菜單圖標化 3、在草繪中可以畫斜的長方形與橢圓 4、cable piping圖標化 5 cable piping圖標化 意外退出自動保存 新增了人體工程學模塊! WF5.0的新功能太多了,我一下子說不全,等大家自己去體會吧!! 工程圖有很大的改入哦 使用說明:直接進bin目錄,找到proe.exe文件,運行,就可以使用。

    標簽: proe 5.0 免費下載

    上傳時間: 2014-03-19

    上傳用戶:q986086481

  • 新設計的電路板調試方法

        對于一個新設計的電路板,調試起來往往會遇到一些困難,特別是當板比較大、元件比較多時,往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法,調試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板,我們首先要大概觀察一下,板上是否存在問題,例如是否有明顯的裂痕,有無短路、開路等現象。如果有必要的話,可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。

    標簽: 電路板 調試方法

    上傳時間: 2013-11-24

    上傳用戶:菁菁聆聽

  • 新型串行閃存滿足大容量存儲應用需求

    128Mb以上的串行閃存被認為是電子產品滿足市場需求、增加更多功能的一個主要障礙,針對需要128Mb以上串行閃存的應用要求,美光科技 (Micron Technology)推出一個簡單的獨一無二的擴容解決方案。這個解決方案可以把存儲容量輕松地擴大到4G或更大,完全兼容現有的串行外設接口(SPI)協議,無需重新設計主芯片的硬件。該解決方案優于市場上現有的要求創建一個新的32位尋址模式的解決方案,因為創建新的尋址模式可能強迫設計人員修改軟硬件。

    標簽: 串行閃存 大容量 存儲

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:569342831

  • proe5.0野火版下載(中文版免費下載)

    proe5.0野火版下載,proe5.0中文野火版,proe5.0版免費下載:PROE5.0新功能介紹 野火5.0現在只有內部測試版,10底對外發行測試版,09年4月對外公開發行 1、界面 2、工程圖菜單圖標化 3、在草繪中可以畫斜的長方形與橢圓 4、cable piping圖標化 5\ cable piping圖標化 意外退出自動保存 新增了人體工程學模塊! WF5.0的新功能太多了,我一下子說不全,等大家自己去體會吧!! 工程圖有很大的改入哦 使用說明:直接進bin目錄,找到proe.exe文件,運行,就可以使用。

    標簽: proe 5.0 免費下載

    上傳時間: 2014-01-15

    上傳用戶:HGH77P99

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