隨著微電子技術的快速發展，電子設備逐漸向著小型化、集成化方向發展；人們在要求設備性能不斷提升的同時，還要求設備功耗低、體積小、重量輕、可靠性高。同樣在我軍武器裝備的研制過程中，也對各武器裝備都提出了新的要求，特別是針對單兵配備的便攜設備，對體積、功耗、擴展性的要求更是嚴格。 在某手持式設備的開發項目中，需要設計一塊接口板，要求實現高達8個串行口擴展以及能源管理和數字輸入輸出接口等功能，該接口板與處理器模塊的連接總線采用LPC總線，整個手持設備除了對功能有基本的要求以外，對體積及功耗都提出了極高的要求。針對項目的具體設計要求，經過與傳統設計方法的比較，決定采用FPGA來實現LPC接口及UART控制器功能。 論文的主要目標是完成LPC接口的UART控制在FPGA中的實現。對于各模塊中的關鍵的功能部分，文中對其實現都進行了詳細的說明。整個設計全部采用硬件描述語言(HDL)實現，并且采用了分模塊的設計風格，具有很好的重用性。 為了在硬件平臺上驗證設計，還實做了FPGA驗證平臺，并用C語言編寫了測試程序。經過驗證，該方案完全實現了接口板的功能要求，并且滿足體積和功耗上的要求，取得了良好的效果。 論文通過采用FPGA作為電路設計的核心，以一種新的數字電路設計方法實現電路功能；旨在通過這種方式，不斷提高設備的性能并拓展設計者思想。
標簽： FPGA UART LPC 總線接口
上傳時間： 2013-05-21
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·基于MATLAB識別0—9數字圖像的新方法
標簽： MATLAB 識別 數字圖像
上傳時間： 2013-06-20
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本文介紹了一種新的使用串行通信進行DSP遠程在線編程方法。對設計中的主要技術：DSP與PC機的串口通信、Flash編程以及DSP自引導等進行了詳細介紹。結合TI公司的TMS320VC33處理器，闡述了具體的實現方法
標簽： DSP 串行通信 遠程 編程方法
上傳時間： 2013-08-19
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最近的一個新的原理圖，對于新手有一定的幫助作用！！\r\n希望喜歡
標簽： FPGA 設計實例 原理圖
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pcb 設計工具 altium designer6.3新功能教程，
標簽： designer altium pcb 6.3
上傳時間： 2013-09-13
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電子發燒友網為大家提供了新一代高速定位模塊QD75M詳解，希望看完之后你對高速定位模塊QD75M有一個全面的認識。
標簽： 75M QD 75 定位模塊
上傳時間： 2013-10-22
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為解決ISM頻段低噪聲放大器降低失配與減小噪聲之間的矛盾,提出了一種改善放大器性能的設計方法.分析了單項參數的變化規律,提出了提高綜合性能的方法,給出了放大器封裝模型的電路結構.對射頻放大器SP模型和封裝模型進行仿真.仿真結果表明,輸入和輸出匹配網絡對放大器的性能有影響,所提出的設計方法能有效分配性能指標,為改善ISM頻段低噪聲放大器的性能提出了一種新的途徑
標簽： ISM 頻段 低噪聲放大器 設計方法
上傳時間： 2013-11-10
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Altium Designer 旨在幫助設計人員設計新一代智能、可互連的電子產品。為了實現上述目標，它統一了傳統設計領域中的設計工作，提高了設計人員工作的抽象水平，為所有電子產品的核心部分，即器件智能化的設計和部署，提供了完整的解決方案。
標簽： Designer Altium 新特性
上傳時間： 2013-10-13
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對于一個新設計的電路板，調試起來往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法，調試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。
標簽： 電路板 調試方法
上傳時間： 2013-11-03
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討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求，應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點，它的發展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展，又是由它的應用市場——終端電子產品的發展所驅動（見圖1）。 圖1 在HDI多層板產業鏈中各類產品對下游產品的性能需求關系圖 1．HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰20世紀90年代初，出現新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術體現得淋漓盡致。HDI多層板產品結構具有三大突出的特征：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此，現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷了十幾年的發展歷程，但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。
標簽： 性能 發展趨勢 覆銅板 環氧樹脂
上傳時間： 2013-11-22
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