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新聞傳播學(xué)

  • WP312 - 賽靈思新一代28nm FPGA技術概覽

        賽靈思選用 28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低 功耗技術,并將該技術與新型一體化 ASMBLTM 架構相結合,從而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。這些器件實現(xiàn)了前所未有的高集成度和高帶寬,為系統(tǒng)架構師和設計人員提供了一種可替代 ASSP和 ASIC 的全面可編程解決方案。

    標簽: FPGA 312 WP 28

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:zengduo

  • Altium Designer新特性介紹

    Altium Designer 旨在幫助設計人員設計新一代智能、可互連的電子產(chǎn)品。為了實現(xiàn)上述目標,它統(tǒng)一了傳統(tǒng)設計領域中的設計工作,提高了設計人員工作的抽象水平,為所有電子產(chǎn)品的核心部分,即器件智能化的設計和部署,提供了完整的解決方案。

    標簽: Designer Altium 新特性

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:落花無痕

  • 新設計的電路板調試方法

        對于一個新設計的電路板,調試起來往往會遇到一些困難,特別是當板比較大、元件比較多時,往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法,調試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板,我們首先要大概觀察一下,板上是否存在問題,例如是否有明顯的裂痕,有無短路、開路等現(xiàn)象。如果有必要的話,可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。

    標簽: 電路板 調試方法

    上傳時間: 2013-11-24

    上傳用戶:菁菁聆聽

  • proe wildfile3.0新功能

    PTC新的Wildfire用戶模型• Wildfire用戶模型定義了用戶和軟件之間的理想交互操作。• Wildfire用戶模型在整個Pro/E中得到應用,它建立在用戶熟悉的界面之上,既能充分發(fā)揮易學易用性,又能將加以擴展,以滿足對3D產(chǎn)品設計苛刻要求的挑戰(zhàn)

    標簽: wildfile proe 3.0 新功能

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:段璇琮*

  • 高性能覆銅板的發(fā)展趨勢及對環(huán)氧樹脂性能的新需求

    討論、研究高性能覆銅板對它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求,應是立足整個產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發(fā)展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點,它的發(fā)展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢和重點的基本依據(jù)。而HDI多層板的技術發(fā)展,又是由它的應用市場——終端電子產(chǎn)品的發(fā)展所驅動(見圖1)。 圖1 在HDI多層板產(chǎn)業(yè)鏈中各類產(chǎn)品對下游產(chǎn)品的性能需求關系圖 1.HDI多層板發(fā)展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世,對傳統(tǒng)PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰(zhàn)20世紀90年代初,出現(xiàn)新一代高密度互連(High Density Interconnection,簡稱為 HDI)印制電路板——積層法多層板(Build—Up Multiplayer printed board,簡稱為 BUM)的最早開發(fā)成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發(fā)展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板,至今仍是發(fā)展HDI的PCB的最好、最普遍的產(chǎn)品形式。在HDI多層板之上,將最新PCB尖端技術體現(xiàn)得淋漓盡致。HDI多層板產(chǎn)品結構具有三大突出的特征:“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此,現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經(jīng)歷了十幾年的發(fā)展歷程,但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力,在市場上仍有著前程廣闊的空間。

    標簽: 性能 發(fā)展趨勢 覆銅板 環(huán)氧樹脂

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:zczc

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4     4. 標記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設計............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標簽: layout pcb

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:1234xhb

  • 新代系統(tǒng)電控調試文件

    新代系統(tǒng)電控調試文件。

    標簽: 電控 調試

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:1159797854

  • 新代數(shù)控系統(tǒng)OpenCNC_PLC發(fā)展工具操作手冊V2.5

    新代數(shù)控系統(tǒng)OpenCNC_PLC發(fā)展工具操作手冊V2.5。

    標簽: OpenCNC_PLC 2.5 數(shù)控系統(tǒng) 操作

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:shanxiliuxu

  • 冗余系統(tǒng)培訓(新)

    冗余系統(tǒng)培訓(新)

    標簽: 冗余系統(tǒng)

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:hanwu

  • 安捷倫示波器附件彩頁(中計新科)

    北京中計新科儀器有限公司-安捷倫授權分銷商,安捷倫示波器探頭現(xiàn)貨平臺 代理銷售各類安捷倫示波器探頭。

    標簽: 安捷倫 示波器 附件

    上傳時間: 2015-01-03

    上傳用戶:guobing703

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