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  • AutoCAD工程制圖2010年版入門基礎(chǔ)教程

    AutoCAD 2010的主要功能• 二維繪圖與編輯• 創(chuàng)建表格• 文字標(biāo)注• 尺寸標(biāo)注• 參數(shù)化繪圖• 三維繪圖與編輯• 視圖顯示控制

    標(biāo)簽: AutoCAD 2010 工程制圖 基礎(chǔ)教程

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:a67818601

  • CTP知識全解

      1.什么是CTP?   CTP包括幾種含義:   脫機直接制版(Computer-to-plate)   在機直接制版(Computer-to-press)   直接印刷(Computer-to-paper/print)   數(shù)字打樣(Computer-to-proof)   普通PS版直接制版技術(shù),即CTcP(Computer-to-conventional plate)   這里所論述的CTP系統(tǒng)是脫機直接制版(Computer-to-plate)。CTP就是計算機直接到印版,是一種數(shù)字化印版成像過程。CTP直接制版機與照排機結(jié)構(gòu)原理相仿。起制版設(shè)備均是用計算機直接控制,用激光掃描成像,再通過顯影、定影生成直接可上機印刷的印版。計算機直接制版是采用數(shù)字化工作流程,直接將文字、圖象轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字,直接生成印版,省去了膠片這一材料、人工拼版的過程、半自動或全自動曬版工序。

    標(biāo)簽: CTP

    上傳時間: 2014-01-22

    上傳用戶:魚哥哥你好

  • 基于FPGA的VGA控制器設(shè)計與實現(xiàn)

    利用FPGA 設(shè)計一個類似點陣LCD 顯示的VGA 顯示控制器,可實現(xiàn)文字及簡單的圖表顯示。工作時只需將要顯示內(nèi)容轉(zhuǎn)換成對應(yīng)字模送入FPGA,即可實現(xiàn)相應(yīng)內(nèi)容的顯示。關(guān)鍵詞:FPGA;VGA;顯示控制 隨著數(shù)字圖像處理的應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴大,其實時處理技術(shù)成為研究的熱點。EDA(電子設(shè)計自動化)技術(shù)的迅猛發(fā)展為數(shù)字圖像實時處理技術(shù)提供了硬件基礎(chǔ)。其中FPGA 的特點適用于進行一些基于像素級的圖像處理[1]。LCD 和CRT 顯示器作為一種通用型顯示設(shè)備,如今已經(jīng)廣泛應(yīng)用于工作和生活中。與嵌入式系統(tǒng)中常用的顯示器件相比,它具有顯示面積大、色彩豐富、承載信息量大、接口簡單等優(yōu)點,如果將其應(yīng)用到嵌入式系統(tǒng)中,可以顯著提升產(chǎn)品的視覺效果。為此,嘗試將VGA 顯示的控制轉(zhuǎn)化到FPGA 來完成實現(xiàn)。

    標(biāo)簽: FPGA VGA 制器設(shè)計

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:410805624

  • PCB設(shè)計問題集錦

    PCB設(shè)計問題集錦 問:PCB圖中各種字符往往容易疊加在一起,或者相距很近,當(dāng)板子布得很密時,情況更加嚴重。當(dāng)我用Verify Design進行檢查時,會產(chǎn)生錯誤,但這種錯誤可以忽略。往往這種錯誤很多,有幾百個,將其他更重要的錯誤淹沒了,如何使Verify Design會略掉這種錯誤,或者在眾多的錯誤中快速找到重要的錯誤。    答:可以在顏色顯示中將文字去掉,不顯示后再檢查;并記錄錯誤數(shù)目。但一定要檢查是否真正屬于不需要的文字。 問: What’s mean of below warning:(6230,8330 L1) Latium Rule not checked: COMPONENT U26 component rule.答:這是有關(guān)制造方面的一個檢查,您沒有相關(guān)設(shè)定,所以可以不檢查。 問: 怎樣導(dǎo)出jop文件?答:應(yīng)該是JOB文件吧?低版本的powerPCB與PADS使用JOB文件。現(xiàn)在只能輸出ASC文件,方法如下STEP:FILE/EXPORT/選擇一個asc名稱/選擇Select ALL/在Format下選擇合適的版本/在Unit下選Current比較好/點擊OK/完成然后在低版本的powerPCB與PADS產(chǎn)品中Import保存的ASC文件,再保存為JOB文件。 問: 怎樣導(dǎo)入reu文件?答:在ECO與Design 工具盒中都可以進行,分別打開ECO與Design 工具盒,點擊右邊第2個圖標(biāo)就可以。 問: 為什么我在pad stacks中再設(shè)一個via:1(如附件)和默認的standardvi(如附件)在布線時V選擇1,怎么布線時按add via不能添加進去這是怎么回事,因為有時要使用兩種不同的過孔。答:PowerPCB中有多個VIA時需要在Design Rule下根據(jù)信號分別設(shè)置VIA的使用條件,如電源類只能用Standard VIA等等,這樣操作時就比較方便。詳細設(shè)置方法在PowerPCB軟件通中有介紹。 問:為什么我把On-line DRC設(shè)置為prevent..移動元時就會彈出(圖2),而你們教程中也是這樣設(shè)置怎么不會呢?答:首先這不是錯誤,出現(xiàn)的原因是在數(shù)據(jù)中沒有BOARD OUTLINE.您可以設(shè)置一個,但是不使用它作為CAM輸出數(shù)據(jù). 問:我用ctrl+c復(fù)制線時怎設(shè)置原點進行復(fù)制,ctrl+v粘帖時總是以最下面一點和最左邊那一點為原點 答: 復(fù)制布線時與上面的MOVE MODE設(shè)置沒有任何關(guān)系,需要在右鍵菜單中選擇,這在PowerPCB軟件通教程中有專門介紹. 問:用(圖4)進行修改線時拉起時怎總是往左邊拉起(圖5),不知有什么辦法可以輕易想拉起左就左,右就右。答: 具體條件不明,請檢查一下您的DESIGN GRID,是否太大了. 問: 好不容易拉起右邊但是用(圖6)修改線怎么改怎么下面都會有一條不能和在一起,而你教程里都會好好的(圖8)答:這可能還是與您的GRID 設(shè)置有關(guān),不過沒有問題,您可以將不需要的那段線刪除.最重要的是需要找到布線的感覺,每個軟件都不相同,所以需要多練習(xí)。 問: 尊敬的老師:您好!這個圖已經(jīng)畫好了,但我只對(如圖1)一種的完全間距進行檢查,怎么錯誤就那么多,不知怎么改進。請老師指點。這個圖在附件中請老師幫看一下,如果還有什么問題請指出來,本人在改進。謝!!!!!答:請注意您的DRC SETUP窗口下的設(shè)置是錯誤的,現(xiàn)在選中的SAME NET是對相同NET進行檢查,應(yīng)該選擇NET TO ALL.而不是SAME NET有關(guān)各項參數(shù)的含義請仔細閱讀第5部教程. 問: U101元件已建好,但元件框的拐角處不知是否正確,請幫忙CHECK 答:元件框等可以通過修改編輯來完成。問: U102和U103元件沒建完全,在自動建元件參數(shù)中有幾個不明白:如:SOIC--》silk screen欄下spacing from pin與outdent from first pin對應(yīng)U102和U103元件應(yīng)寫什么數(shù)值,還有這兩個元件SILK怎么自動設(shè)置,以及SILK內(nèi)有個圓圈怎么才能畫得與該元件參數(shù)一致。 答:Spacing from pin指從PIN到SILK的Y方向的距離,outdent from first pin是第一PIN與SILK端點間的距離.請根據(jù)元件資料自己計算。

    標(biāo)簽: PCB 設(shè)計問題 集錦

    上傳時間: 2014-01-03

    上傳用戶:Divine

  • 華碩內(nèi)部的PCB基本規(guī)范

    PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義:􀀹 PCB 在SMT 生產(chǎn)方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產(chǎn)方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義:􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD

    標(biāo)簽: PCB 華碩

    上傳時間: 2013-11-06

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  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

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  • [電氣運行與控制].肖耀南.文字版

    書主要內(nèi)容包括常用低壓電器、電氣控制的基本環(huán)節(jié)、常用機電設(shè)備的控制、設(shè)備運行與維護、可編程控制器(PLC)概述、FX ... 本書整體構(gòu)架為繼電器控制、PLC控制和設(shè)備運行與維護三大模塊,具有重點突出,實用性、應(yīng)用性強的特點。對工廠電氣控制設(shè)備的工作原理

    標(biāo)簽: 電氣運行 控制

    上傳時間: 2013-11-05

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  • [計算機病毒原理及防治].卓新建.文字版

    計算機_原理_病毒

    標(biāo)簽: 計算機病毒 防治

    上傳時間: 2013-10-29

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  • Proteus教程:圖形和文本格式

      ISIS 有一個很完善的圖形系統(tǒng)允許你自定義原理圖所包含項目的外觀比如線條格式,填充色,文本的字體,文本的效果等等… 這個系統(tǒng)非常強大并且允許你自己定義部分或者全部的原理圖的全部外觀,同時允許加載某些對象到你本地的外觀屬性.   在ISIS中所有的圖形對象都是根據(jù)圖形格式所畫出. 圖形格式(graphics style)是一個完整的描述,關(guān)于怎樣去畫出和填充一個圖形(比如一條線條,一個方框,圓或別的)并且包含線條的格式(實心線,點線,虛線等等),寬度,顏色,填充格式,填充的前臺色和背景色,等等..同樣,所有的標(biāo)號(label)和文字塊(cript blocks)在ISIS(終端標(biāo)號,管腳名,等等)都是根據(jù)文本格式所畫出來.文本格式(text style)是一個完整的描述,關(guān)于怎樣去畫出一些文本和包含字體的屬性(比如:亞洲字體,羅馬字體,等等),字符的高度,寬度,顏色,等等…   在ISIS 中,大多數(shù)的對象,例如2D圖形,線條,終端標(biāo)號,等等…每一個都有屬于自己的格式以便他們能被定義,也就是說,比如,一條線條和另外一條線條有不同的外觀. 這些項目作為這個對象的格式被設(shè)定,別的對象比如管腳名,子電路體,等等 是早已經(jīng)被預(yù)先定義好的格式,因此這些對象只能定義要么全有要么全無的特性,也就是說,比如,子電路體可以有不同的你所想要的外觀,但是所有的子電路體必須有相同的外觀.

    標(biāo)簽: Proteus 教程 圖形

    上傳時間: 2013-12-24

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  • multisim10.0仿真軟件破解版下載

    multisim10.0仿真軟件破解版下載:【軟件介紹】 Multisim本是加拿大圖像交互技術(shù)公司(Interactive Image Technoligics簡稱IIT公司)推出的以Windows為基礎(chǔ)的仿真工具,被美國NI公司收購后,更名為NI Multisim ,而V10.0是其(即NI,National Instruments)最新推出的Multisim最新版本。 目前美國NI公司的EWB的包含有電路仿真設(shè)計的模塊Multisim、PCB設(shè)計軟件Ultiboard、布線引擎Ultiroute及通信電路分析與設(shè)計模塊Commsim 4個部分,能完成從電路的仿真設(shè)計到電路版圖生成的全過程。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4個部分相互獨立,可以分別使用。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4個部分有增強專業(yè)版(Power Professional)、專業(yè)版(Professional)、個人版(Personal)、教育版(Education)、學(xué)生版(Student)和演示版(Demo)等多個版本,各版本的功能和價格有著明顯的差異。 NI Multisim 10用軟件的方法虛擬電子與電工元器件,虛擬電子與電工儀器和儀表,實現(xiàn)了“軟件即元器件”、“軟件即儀器”。NI Multisim 10是一個原理電路設(shè)計、電路功能測試的虛擬仿真軟件。 NI Multisim 10的元器件庫提供數(shù)千種電路元器件供實驗選用,同時也可以新建或擴充已有的元器件庫,而且建庫所需的元器件參數(shù)可以從生產(chǎn)廠商的產(chǎn)品使用手冊中查到,因此也很方便的在工程設(shè)計中使用。 NI Multisim 10的虛擬測試儀器儀表種類齊全,有一般實驗用的通用儀器,如萬用表、函數(shù)信號發(fā)生器、雙蹤示波器、直流電源;而且還有一般實驗室少有或沒有的儀器,如波特圖儀、字信號發(fā)生器、邏輯分析儀、邏輯轉(zhuǎn)換器、失真儀、頻譜分析儀和網(wǎng)絡(luò)分析儀等。 NI Multisim 10具有較為詳細的電路分析功能,可以完成電路的瞬態(tài)分析和穩(wěn)態(tài)分析、 時域和頻域分析、器件的線性和非線性分析、電路的噪聲分析和失真分析、離散傅里葉分析、電路零極點分析、交直流靈敏度分析等電路分析方法,以幫助設(shè)計人員分析電路的性能。 NI Multisim 10可以設(shè)計、測試和演示各種電子電路,包括電工學(xué)、模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路及微控制器和接口電路等。可以對被仿真的電路中的元器件設(shè)置各種故障,如開路、短路和不同程度的漏電等,從而觀察不同故障情況下的電路工作狀況。在進行仿真的同時,軟件還可以存儲測試點的所有數(shù)據(jù),列出被仿真電路的所有元器件清單,以及存儲測試儀器的工作狀態(tài)、顯示波形和具體數(shù)據(jù)等。 NI Multisim 10有豐富的Help功能,其Help系統(tǒng)不僅包括軟件本身的操作指南,更要的是包含有元器件的功能解說,Help中這種元器件功能解說有利于使用EWB進行CAI教學(xué)。另外,NI Multisim10還提供了與國內(nèi)外流行的印刷電路板設(shè)計自動化軟件Protel及電路仿真軟件PSpice之間的文件接口,也能通過Windows的剪貼板把電路圖送往文字處理系統(tǒng)中進行編輯排版。支持VHDL和Verilog HDL語言的電路仿真與設(shè)計。 利用NI Multisim 10可以實現(xiàn)計算機仿真設(shè)計與虛擬實驗,與傳統(tǒng)的電子電路設(shè)計與實驗方法相比,具有如下特點:設(shè)計與實驗可以同步進行,可以邊設(shè)計邊實驗,修改調(diào)試方便;設(shè)計和實驗用的元器件及測試儀器儀表齊全,可以完成各種類型的電路設(shè)計與實驗;可方便地對電路參數(shù)進行測試和分析;可直接打印輸出實驗數(shù)據(jù)、測試參數(shù)、曲線和電路原理圖;實驗中不消耗實際的元器件,實驗所需元器件的種類和數(shù)量不受限制,實驗成本低,實驗速度快,效率高;設(shè)計和實驗成功的電路可以直接在產(chǎn)品中使用。 NI Multisim 10易學(xué)易用,便于電子信息、通信工程、自動化、電氣控制類專業(yè)學(xué)生自學(xué)、便于開展綜合性的設(shè)計和實驗,有利于培養(yǎng)綜合分析能力、開發(fā)和創(chuàng)新的能力。 multisim10.0激活碼及破解序列號

    標(biāo)簽: multisim 10.0 仿真軟件

    上傳時間: 2015-01-03

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