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數據傳輸系統(tǒng)

  • ITU-T G.729 Source code(已經驗證過的)

    ·詳細說明:已經驗證過的ITU G.729B源碼  1.使用定點運算, 純c實現 2.已經附帶了VC6的項目文件(原始的ITU源碼只有makefile,沒有VC項目文件), 方便初學者入門使用 3.用于測試G.729編碼和解碼 4.主要應用于VoIP項目 文件列表:   ITU-T G.729 Source code   ...................

    標簽: nbsp Source ITU-T code

    上傳時間: 2013-08-01

    上傳用戶:matlab

  • 基于T-S模糊故障樹的系統故障診斷研究

    針對傳統的故障樹分析法在故障診斷中存在的缺點和不足,文中將模糊理論運用到故障診斷中,提出基于T-S的模糊故障樹的故障診斷法。介紹了T-S模糊模型及算法,建立了診斷系統的故障庫和推理機。使設備操作和維修人員可及時發現故障,降低系統故障率,提高了保障的能力。

    標簽: T-S 模糊 故障診斷

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:heheh

  • 雙T網絡資料

    雙T網絡

    標簽: 雙T網絡

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:txfyddz

  • protel99se元件名系表

    protel99se元件名系表

    標簽: protel 99 se 元件

    上傳時間: 2013-10-08

    上傳用戶:liuwei6419

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • GB/T 1447-1993 信息技術設備用不間斷電源通用技術條件

    技術標準GB/T 1447-1993 信息技術設備用不間斷電源通用技術條件

    標簽: 1447 1993 GB 信息技術

    上傳時間: 2013-12-16

    上傳用戶:zq70996813

  • 準確的電源排序可防止系統受損

    諸如電信設備、存儲模塊、光學繫統、網絡設備、服務器和基站等許多復雜繫統都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數字 IC,這些電壓軌必須以一個特定的順序進行啟動和停機操作,否則 IC 就會遭到損壞。

    標簽: 電源排序 防止

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:packlj

  • 10A高性能負載點DCDC微型模塊

    電路板裝配、PCB 布局和數字 IC 集成的進步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統。

    標簽: DCDC 10A 性能 微型模塊

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:RQB123

  • 降壓型同步控制器可采用低至2.2V的工作輸入電源

    許多電信和計算應用都需要一個能夠從非常低輸入電壓獲得工作電源的高效率降壓型 DC/DC 轉換器。高輸出功率同步控制器 LT3740 就是這些應用的理想選擇,該器件能把 2.2V 至 22V 的輸入電源轉換為低至 0.8V 的輸出,並提供 2A 至 20A 的負載電流。其應用包括分布式電源繫統、負載點調節和邏輯電源轉換。

    標簽: 2.2 降壓型 同步控制器 輸入

    上傳時間: 2013-12-30

    上傳用戶:arnold

  • 透過MOSFET電壓電流最佳化控制傳導性及輻射性EMI

    經由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調整MOSFET的di/dt和dv/dt,去觀察它們如何對EMI產生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉接器(adapter)來做傳導性及輻射性EMI測試。

    標簽: MOSFET EMI 電壓電流 控制

    上傳時間: 2014-09-08

    上傳用戶:swing

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