熟悉VB的朋友對使用ActiveX控件一定不會陌生，眾多控件極大地方便了編程，但唯一的缺陷是不能動態加載控件，必須在設計時通過引用，將控件放置在窗體上。VB6.0已能夠解決該問題，只是幫助中沒有明確說明，并且沒有描述到一些關鍵功能，由于以前的版本中可以動態創建進程外服務：如果對象是外部可創建的，可在 Set 語句中用 New 關鍵字、CreateObject 或 GetObject 從部件外面將對象引用賦予變量。如果對象是從屬對象，則需使用高層對象的方法，在 Set 語句中指定一個對象引用：
上傳時間： 2014-01-26
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力控注冊機
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上傳時間： 2013-10-14
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STC-ISP下載編程燒錄軟件控件注冊工具。
上傳時間： 2014-12-31
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力控注冊機
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上傳時間： 2013-11-24
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STC-ISP下載編程燒錄軟件控件注冊工具。
上傳時間： 2013-11-11
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vhdl語言例程集錦
上傳時間： 2013-10-11
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摘要： 隨著微電子技術和計算機技術的迅速發展，PLC（即可編程控制器）在工業控制領域內得到十分廣泛地應用。PLC是一種基于數字計算機技術、專為在工業環境下應用而設計的電子控制裝置，它采用可編程序的存儲器，用來存儲用戶指令，通過數字或模擬的輸入/輸出，完成一系列邏輯、順序、定時、記數、運算等確定的功能，來控制各種類型的機電一體化設備和生產過程。本文介紹了利用可編程控制器編寫的一個五層電梯的控制系統，檢驗電梯PLC控制系統的運行情況。實踐證明，PLC可遍程控制器和MCGS組態軟件結合有利于PLC控制系統的設計、檢測，具有良好的應用價值。 電梯是隨著高層建筑的興建而發展起來的一種垂直運輸工具。多層廠房和多層倉庫需要有貨梯；高層住宅需要有住宅梯；百貨大樓和賓館需要有客梯，自動扶梯等。在現代社會，電梯已像汽車、輪船一樣，成為人類不可缺少的交通運輸工具。據統計，美國每天乘電梯的人次多于乘載其它交通工具的人數。當今世界，電梯的使用量已成為衡量現代化程度的標志之一。追溯電梯這種升降設備的歷史，據說它起源于公元前236年的古希臘。當時有個叫阿基米德的人設計出--人力驅動的卷筒式卷揚機。1858年以蒸汽機為動力的客梯，在美國出現，繼而有在英國出現水壓梯。1889年美國的奧梯斯電梯公司首先使用電動機作為電梯動力，這才出現名副其實的電梯，并使電梯趨于實用化。1900年還出現了第一臺自動扶梯。1949年出現了群控電梯，首批4～6臺群控電梯在紐約的聯合國大廈被使用。1955年出現了小型計算機（真空管）控制電梯。1962年美國出現了速度達8米/秒的超高速電梯。1963年一些先進工業國只成了無觸點半導體邏輯控制電梯。1967年可控硅應用于電梯，使電梯的拖動系統筒化，性能提高。1971年集成電路被應用于電梯。第二年又出現了數控電梯。1976年微處理機開始用于電梯，使電梯的電氣控制進入了一個新的發展時期。 1電梯簡介 1.1電梯的基本分類 1.1.1按用途分類 ⑴ 乘客電梯：為運送乘客而設計的電梯。主用與賓館，飯店，辦公樓，大型商店等客流量大的場合。這類電梯為了提高運送效率，其運行速度比較快，自動化程度比較高。轎廂的尺寸和結構形式多為寬度大于深度，使乘客能暢通地進出。而且安全設施齊全，裝潢美觀。
上傳時間： 2013-10-16
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賽靈思推出業界首款自動化精細粒度時鐘門控解決方案，該解決方案可將 Virtex®-6 和 Spartan®-6 FPGA 設計方案的動態功耗降低高達 30%。賽靈思智能時鐘門控優化可自動應用于整個設計，既無需在設計流程中添加更多新的工具或步驟，又不會改變現有邏輯或時鐘，從而避免設計修改。此外，在大多數情況下，該解決方案都能保留時序結果。
上傳時間： 2015-01-02
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1.1 問題產生的環境1.1.1 軟件環境1. PC機的系統為Microsoft Window XP Professional版本2002 Service Pack 2；2. Quartus II V7.0軟件，并安裝了MegaCore IP V7.0；3. NiosII IDE 7.0軟件。1.1.2 硬件環境核心板的芯片是EP2C35F672C8N的MagicSOPC實驗箱的硬件系統。硬件的工作環境是在普通的環境下。1.2 問題的現象在使用MagicSOPC實驗箱的光盤例程時，使用Quartus II編譯工程時出現編譯錯誤，錯誤提示信息如圖1.1、圖1.2所示。
上傳時間： 2013-11-23
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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