帶您從零學51單片機之數碼管部分 目錄1 數碼管應用2 數碼管內部結構及硬件原理圖3 數碼管硬件設計方法4 單片機驅動數碼管方法5 WJ-V2.0數碼管驅動方法實例6 74HC-595應用及程序設計7 WJ-V4.0數碼管驅動方法實例
上傳時間： 2013-10-08
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帶您從零學51單片機之C51基礎知識 C51基礎知識1 單片機的匯編(ASM)和C語言優缺點2 C51程序結構3 數據與數據類型4 常量與變量5 C51接口與位變量定義6 C51運算符、表達未及其規則7 C51流程控制結構及相關語句8 C51構造數據類型9 C51函數10 C51模塊化寫法
上傳時間： 2013-10-15
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帶您從零學51單片機之單片機基礎知識 目錄1 什么是單片機2 單片機能做什么3 為什么要學單片機4 單片機的引腳分布、內部結構和引腳結構5 如何學習單片機
上傳時間： 2013-10-14
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帶您從零學51單片機之LED部分 單片機驅動LED1 LED應用2 LED限流電阻計算3 LED流水燈程序設計4 74HC573鎖存應用5 KEIL精確延時計算
上傳時間： 2013-10-29
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帶您從零學單片機之中斷部分部分 課程簡介1 51單片機中斷2 中斷簡介3 中斷相關寄存器功能講解4 中斷優先級講解5 中斷應用操作流程6 中斷程序實例設計17 課后作業
上傳時間： 2013-10-10
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帶您從零學單片機之定時器部分 課程簡介1定時器/計數器簡介2定時器/計數器特殊功能寄存器功能講解3 定時器/計數器工作方式4定時器/計數器相關計算5定時器計數器應用操作流程6定時器/計數器程序實例設計17定時器/計數器程序實例設計28課后作業
上傳時間： 2013-11-08
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帶您從零學單片機之串口通信 串口應用簡介51的單片機除了定時器/計數器和中斷外.還擁有串行通信接口.有了這個接口我們可以用它和電腦通信.我們可以利用串口向電腦發送數據,也可以用串口接收電腦的數據.有了這個接口我們可以利用它來設計很多東西,數據采集,多機通信,遠程控制等等. 串行通信是將一組數據分成一位位的方式在數據線上傳送.串行通信的優點:占用IO口少.遠距離傳輸時候成本低.串行通信的缺點:相對并行通信傳輸速度慢,傳輸方式比較復雜.DS1302 ADC0832等等都是串行傳輸數據.
上傳時間： 2013-10-27
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單片機鍵盤掃描之狀態機實現:在編寫單片機程序的過程中，鍵盤作為一種人機接口的實現方式，是很常用的。而一般的實現方法大概有：1、外接鍵盤掃描芯片（例如8279，7279 等等），然后由該芯片來完成去抖、鍵值讀取、中斷請求等功能。然后單片機響應中斷并讀取鍵值，有的時候也可以采用輪訓的方式。2、如果按鍵數比較少，那么可以直接將按鍵接到單片機的IO 口，然后各按鍵取邏輯或再送到單片機的中斷管腳（對于51 體系），單片機響應中斷后再去讀取IO 口的數據。如果單片機的中斷向量比較多（例如AVR 系列的單片機，每個IO都可以作為中斷），那么也可以直接把各個按鍵接到各個具有中斷功能的IO 上面。在中斷處理程序中往往需要執行這樣一個操作序列：延時一定時間來去抖，如果按鍵有效那么等待按鍵釋放。
上傳時間： 2014-12-28
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微型機算計發展概述人類從原始社會學會使用工具以來到現代社會經歷了三次大的產業革命：農業革命、工業革命、信息革命。而信息革命是以計算機技術和通信技術的發展和普及為代表的。人類已進入了高速發展的現代時期。其中計算機科學和技術發展之快，是任何其他技術都無法相提并論的自從1946年美國賓夕法尼亞大學研制成功的世界上第一臺電子計算機到現在已50多年的歷史。計算機的發展經歷了四代：第一代：電子管電路計算機，電子管數：18800個；繼電器數量：5000個；耗電量：150KW；重量：30t；占地面積：150平方米；運算速度：5000次加法運算/s。第二代：晶體管電路計算機（60年代初）第三代：小規模集成電路計算機。第四代：大規模（LSI）和超大規模（VSLI）集成電路計算機。第四代計算機基本情況：運算速度為每秒幾千億次到幾萬億次；從數值計算和數據處理到目前進行知識處理的人工智能階段；計算機不僅可以處理文字、字符、圖形圖象信息，而且可以處理音頻、視頻等多媒體信息；計算機正朝著智能化和多媒體化方向發展。微型計算機的定義：以微處理器為核心，再配上半導體存儲器、輸入/輸出接口電路、系統總線及其它支持邏輯電路組成的計算機稱微型計算機。在1971年美國Intel公司首先研制成功世界上第一塊微處理器芯片4004以來，差不多每隔2~3年就推出一代新的微處理器產品；如今已推出了第五代微處理器。因為微處理器是微型計算機的核心部件，它的性能在很大程度上決定了微型計算機的性能，所以微型計算機的發展是以微處理器的發展而更新換代的。微處理器和微型計算機的發展：1.第一代微處理器和微型計算機：（1971~1973年）——4位CPU和低檔8位處理器，典型的產品有：Intel 4004、改進型的4040,是4位處理器，以它為核心構成的微機是MCS-4。Intel 8008是8位通用微處理器,以它為核心所構的微機是MCS-8。參數：芯片采用PMOS工藝;集成度為2000管/片;時鐘頻率1MHz;平均指令執行時間為20μs。2.第二代微處理器和微型計算機（1973~1978年）——成熟的8位CPU,典型的產品有：Intel 8080（1973年由Intel公司推出）MC6800 （1974年由美國Motorola推出。Z-80 （1975年由Zilog公司推出。Intel 8085 （1976年由Intel公司推出，是Intel 8080的改進型。MOS 6502，由MOS公司推出，它是IBM PC機問世之前世界上最流行的微型計算機Apple2（蘋果機）的CPU。第二代微處理器的參數：芯片工藝采用NMOS工藝，集成度達到5000~9000管/片；時鐘頻率2~4MHz;平均指令執行時間為1~2μs；具有多種尋址方式，指令系統完善，基本指令100多條。特點：具有中斷、DMA等控制功能；也考慮了兼容性、接口標準化和通用性、配套的外圍電路功能和種類齊全。在軟件方面：主要是匯編，還有一些簡單的高級語言和操作系統。
上傳時間： 2013-11-24
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P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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