【摘要】數(shù)字化技術(shù)隨著低成本、高性能控制芯片的出現(xiàn)而快速發(fā)展，同時也推動著開關(guān)電源向數(shù)字控制發(fā)展。文章利用一款新型數(shù)字信號控制器（DSC）ADP32，完成了基于DSC的數(shù)字電源應(yīng)用研究，本文提供了DC/DC変換器的完整數(shù)字控制解決方案，數(shù)字PID樸償技米，精確時序的同步整流技術(shù)，以及PWM控制信號的產(chǎn)生等，最后用一臺200w樣機驗證了數(shù)字控制的系統(tǒng)性能。【關(guān)鍵詞】數(shù)字信號控制器；同步整流；PID控制；數(shù)字拉制1引言隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，低成本、高性能的DSC控制器不斷出現(xiàn)，基于DSC控制的數(shù)字電源越來越備受關(guān)注，目前“綠色能源”、“能源之心”等概念的提出，數(shù)字控制的模塊電源具有高效率、高功率密度等諸多優(yōu)點，逐漸成為電源技術(shù)的研究熱點.數(shù)字電源（digital powerspply）是一種以數(shù)字信號處理器（DSP）或微控制器（MCU）為核心，將數(shù)字電源驅(qū)動器、PWM控制器等作為控制對象，能實現(xiàn)控制、管理、監(jiān)測功能的電源產(chǎn)品。具有可以在一個標(biāo)準(zhǔn)化的硬件平臺上，通過更新軟件滿足不同的需求".ADP32是一款集實時處理（DSP）與控制（MCU）外設(shè)功能與一體的數(shù)字信號控制器，不但可以簡化電路設(shè)計，還能快速有效實現(xiàn)各種復(fù)雜的控制算法。2數(shù)字電源系統(tǒng)設(shè)計2.1數(shù)字電源硬件框圖主功率回路是雙管正激DCDC變換器，其控制方式為脈沖寬度調(diào)制（PWM），主要由功率管Q1/Q2、續(xù)流二極管D1/D2、高頻變壓器、輸出同步整流器、LC濾波器組成。
標(biāo)簽： 數(shù)字電源
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VIP專區(qū)-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（96）資源包含以下內(nèi)容：1. c51驅(qū)動lcd.含字幕滾動.2. 45DB041批量燒錄軟件.3. EVC4.0常用開發(fā)技巧.4. ILI9220驅(qū)動程序,請大家參考,液晶顯示器應(yīng)用.5. BMP文件提取有效數(shù)據(jù).6. wsd protel99se tiger studio wsd protel99se tiger studio.7. 一本傳感器方面的入門書籍,比較適合初學(xué)者.8. ST的片子,ARM7,一個基于USB的應(yīng)用,是個全的文件,IAR開發(fā)環(huán)境.9. 本文介紹了基于PCI總線.10. 各大公司電子類招聘題目精選!!!各大公司電子類招聘題目精選.11. 傳感器應(yīng)用大全！！！！！傳感器應(yīng)用大全.12. QNX6.2.1 Intel pxa250 BSP.13. 光纖轉(zhuǎn)換器.14. 電氣儀表資料.15. 光纖轉(zhuǎn)換器.16. TI的DSP的原理圖集錦.看了之后一定對你開發(fā)DSP很有幫助.17. ：本文介紹了低噪聲、極小的總諧波失真率、增益可編程運算放大器CS3301在微弱信號檢測系統(tǒng) 中的應(yīng)用.18. 高速PCB設(shè)計指南之（一~八 ）目錄 一、 1、PCB布線 2、PCB布局 3、高速PCB設(shè)計 二、 1、高密度（HD）電路設(shè)計 2、抗干擾技術(shù) 3、PCB的可靠性設(shè)計 4、電磁.19. 某公司的內(nèi)部PCB設(shè)計規(guī)范,PDF文件,LAYOUT的朋友有興趣可以.20. LPC2100專用工程模板,是周立功公司的光盤的拷貝.21. LPC2200專用工程模板是周立功公司的光盤中的資料.22. 電子尺源程序說明 本程序使用ADO訪問Access2000的數(shù)據(jù)庫。.23. TMS320C6713B *.OUT 文件轉(zhuǎn)換*.hex 程序.24. TMS320C2407 開發(fā)資料整理.25. 嵌入式系統(tǒng)學(xué)習(xí)日記(經(jīng)典) 有空.26. 本文檔詳細(xì)說明了四線電阻式觸摸屏控制與校準(zhǔn)..27. 從pc機的串行口獲取單片機工作電源的方法.28. TS-Z-CC2430無線模塊.29. CC2430設(shè)置軟件及說明SmartRF_Studio_User_Manual_6_5 _Chipcon.30. CC2430開發(fā)工具CC2430開發(fā)環(huán)境及說明ChipconIARIDEusermanual_1_22.31. 數(shù)字對數(shù)電位器PGA2311的驅(qū)動程序.32. 液晶相關(guān)論文集,液晶論文匯總,有液晶的原理生產(chǎn)工藝發(fā)展方向等.33. VII板的電路原理圖,學(xué)習(xí)XILINX FPGA的朋友們可以參考一下.34. 詳細(xì)介紹了JTAG的工作原理.35. 華為步線技術(shù)規(guī)范.36. 本文主要介紹了一個通用多目標(biāo)的單片機/嵌入式系統(tǒng)模擬軟件的研究與開發(fā)過程.37. 此代碼為ＮＵＣＬＥＵＳ操作系統(tǒng)的原碼.38. yaffs文件系統(tǒng)原代碼.39. Visual C++ 6.0 種MFC 開發(fā)的ActiveX控件.40. 智能電力智能儀器儀表電路pcb板原理圖!.
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壓電陶瓷換能器在醫(yī)學(xué)超音波儀器的應(yīng)用
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FLUKE 190系列萬用示波表用戶手冊 .PDF
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專輯類-測試技術(shù)專輯-134冊-1.93G FLUKE-190系列萬用示波表用戶手冊-116頁-8.4M.PDF
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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復(fù)件 ET521A五合一數(shù)字存儲示波表主要特點
上傳時間： 2013-11-20
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ET521A示波表修家電疑難故障（雷鐘）
上傳時間： 2013-11-18
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盡管許多電氣測試工具都可用來測量電壓，但是可測量電流的則較少，而能夠直接測量功率的測試工具就更少了。不但如此，至于如何測量那些并非工作于市電頻率的電子系統(tǒng)的功率也是個問題。而福祿克ScopeMeter 190系列示波表就是答案所在。
標(biāo)簽： ScopeMeter 190 福祿克 示波表
上傳時間： 2014-01-01
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