fpga功能實(shí)現(xiàn)有限字長響應(yīng)FIR，用verilog編寫
上傳時(shí)間： 2013-08-24
上傳用戶：hz07104032
BulkIn是FPGA向CY7C68013發(fā)送數(shù)據(jù)\r\nBulkOut是FPGA從CY7C68013接收數(shù)據(jù),可以用LED顯示\r\n
標(biāo)簽： C68013 68013 FPGA CY7
上傳時(shí)間： 2013-08-30
上傳用戶：anng
數(shù)控振蕩器的頻率控制字寄存器、相位控制字寄存器、累加器和加法器可以用VHDL語言描述，集成在一個(gè)模塊中，提供VHDL源程序供大家學(xué)習(xí)和討論。\r\n
標(biāo)簽： VHDL 寄存器 數(shù)控振蕩器 加法器
上傳時(shí)間： 2013-09-04
上傳用戶：a471778
清管器在管道中運(yùn)行時(shí)，其上的信號(hào)發(fā)射器發(fā)射出電磁脈沖信號(hào)，通過便攜式位置探測(cè)儀上的信號(hào)接收裝置接收信號(hào)，經(jīng)過信號(hào)處理部分對(duì)信號(hào)進(jìn)行解碼、識(shí)別，最終將探測(cè)結(jié)果顯示在液晶顯示屏上。為了滿足便攜性的要求，探測(cè)儀采用低功耗設(shè)計(jì)，并大量使用貼片元件和功能集成的IC 。經(jīng)過深入的理論研究和測(cè)試，制造出了試驗(yàn)樣機(jī)，該樣機(jī)圓滿地完成了多種環(huán)境下的試驗(yàn)，并取得了良好的效果。
標(biāo)簽： 便攜式 位置探測(cè)儀 信號(hào)接收 裝置
上傳時(shí)間： 2014-01-06
上傳用戶：半熟1994
雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個(gè)信號(hào)調(diào)理放大器，但並不是完全獨(dú)立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個(gè)高電壓、低噪聲電源和一個(gè)用於指示信號(hào)強(qiáng)度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶：zhangyigenius
制作一個(gè)FM接收信號(hào)的 調(diào)頻收音機(jī)
標(biāo)簽： FM接收 信號(hào) 調(diào)頻收音機(jī)
上傳時(shí)間： 2014-12-23
上傳用戶：894448095
紅外接收發(fā)射管
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶：hzakao
特點(diǎn)： 精確度0.1%滿刻度 可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高
標(biāo)簽： 微電腦 數(shù)學(xué)演算 隔離傳送器
上傳時(shí)間： 2014-12-23
上傳用戶：ydd3625
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
大型 TFT-LCD 的功率需求量之大似乎永遠(yuǎn)得不到滿足。電源必須滿足晶體管數(shù)目不斷增加和顯示器分辨率日益攀升的要求，並且還不能占用太大的板級(jí)空間。
標(biāo)簽： TFT-LCD 輸出穩(wěn)壓器 大型 顯示器
上傳時(shí)間： 2014-12-24
上傳用戶：watch100
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
