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  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 大型電子製造業后臺數據庫的詳細設計!絕對好東西!(部分刪減)

    大型電子製造業后臺數據庫的詳細設計!絕對好東西!(部分刪減)

    標簽: 大型 后臺

    上傳時間: 2015-05-17

    上傳用戶:aa54

  • LVDS技術: 低電壓差分訊號(LVDS)在對訊號完整性、低抖動及共模特性要求較高的系統中得到了廣泛的應用。本文針對LVDS與其他幾種介面標準之間的連接

    LVDS技術: 低電壓差分訊號(LVDS)在對訊號完整性、低抖動及共模特性要求較高的系統中得到了廣泛的應用。本文針對LVDS與其他幾種介面標準之間的連接,對幾種典型的LVDS介面電路進行了討論

    標簽: LVDS 差分 系統

    上傳時間: 2014-01-13

    上傳用戶:stvnash

  • 摘! 要! 數字版權保護技術已成為數字網絡環境下 數 字 內 容 交 易 和 傳 播 的 重 要 技 術#用 于 保 護 數 字 內 容 的 版 權控制數字內容的使用和傳播9文章在闡述數字版權保 護

    摘! 要! 數字版權保護技術已成為數字網絡環境下 數 字 內 容 交 易 和 傳 播 的 重 要 技 術#用 于 保 護 數 字 內 容 的 版 權控制數字內容的使用和傳播9文章在闡述數字版權保 護 技 術 基 本 概 念 和 系 統 體 系 結 構 的 基 礎 上 #主 要 圍 繞 權 利 描述&使用控制&合理使用&權利轉移和可信執行等關鍵問題#分析其研究現狀#論述 已 有 技 術 在 處 理 這 些 問 題 上 的 優勢和不足#并探討了未來的研究方向

    標簽: 數字版權 保護技術 控制 數字

    上傳時間: 2013-12-29

    上傳用戶:yxgi5

  • 利用最少回合數 對於給定一個字串 再給定一些參考字元 利用替換掉字元來達到與給定的字串為目的

    利用最少回合數 對於給定一個字串 再給定一些參考字元 利用替換掉字元來達到與給定的字串為目的

    標簽:

    上傳時間: 2015-11-13

    上傳用戶:gundamwzc

  • 使用BOA Constructor開啟MainApp.py就可以管理計算機的視窗專案。 工具:BOA Constructor 利用Python的數學運算能力結合GUI介面的多功能計算機

    使用BOA Constructor開啟MainApp.py就可以管理計算機的視窗專案。 工具:BOA Constructor 利用Python的數學運算能力結合GUI介面的多功能計算機

    標簽: Constructor BOA MainApp Python

    上傳時間: 2013-12-24

    上傳用戶:ddddddos

  • 這是一個c語言解二維方程式,由電腦自動求解數學,對初學者而言相當容易些改理解.

    這是一個c語言解二維方程式,由電腦自動求解數學,對初學者而言相當容易些改理解.

    標簽: 方程

    上傳時間: 2013-12-27

    上傳用戶:mhp0114

  • cookie 是一個會儲存使用者電腦裏的變數。每一次同樣的電腦以瀏灠器請求網頁時

    cookie 是一個會儲存使用者電腦裏的變數。每一次同樣的電腦以瀏灠器請求網頁時,它同樣的也會傳 cookie。 有了 JavaScript, 你可以同時建立及回覆 cookie 的值。

    標簽: cookie

    上傳時間: 2016-08-02

    上傳用戶:agent

  • 手機上的監視程式, 可以監督SMS, MMS, 以及電話和Mail

    手機上的監視程式, 可以監督SMS, MMS, 以及電話和Mail

    標簽: Mail SMS MMS 程式

    上傳時間: 2016-09-17

    上傳用戶:wang0123456789

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