PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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集合式直流電能表（小功率的） 特點： 精確度0.05%滿刻度±1位數 可同時量測與顯示/直流電壓/電流/瓦特（千瓦）/瓦特小時（千瓦小時） 電壓輸入（DC0-99.99V/0-600.0V）自動變檔功能 顯示范圍0-9999(電流/瓦特/千瓦),0至99999999(八位數瓦特小時)可任意規劃 數位RS-485 界面 (Optional) 主要規格： 輔助電源消耗功率：＜0.35VA(DC12V/DC24V) ＜0.5VA（DC48V） ＜1.5VA（AC90-240V(50/60Hz)） 精確度: 0.05% F.S. ±1 digit (23 ±5℃) 輸入范圍：Auto range(DC0-99.99V/0-600.0V(DC voltage)) 輸入抗阻：＞5MΩ（DC voltage） 取樣時間：10 cycles/second(total) 過載顯示: " doFL " 顯示值范圍: 0-9999 digit（DCA/W(KW)） 0-9999999.999 digit(WH/(KWH)) RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通訊位址: "01"-"FF"（0-255） RS-485通信協議: Modbus RTU mode 溫度系數: 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕:Bight Red LEDs high 10.16 mm(0.4") 參數設定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣耐壓能力:2KVac/1min.(input/output)（RS-485(Isolating)） 1600 Vdc (input/output) （RS-485(Isolating)） 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間： 2013-11-20
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pdf格式電子書 第一部分 千兆以太網基礎 第1章 千兆網之前的以太網 第2章 從共享介質到專用介質 第3章 從共享式LAN到專用LAN 第4章 全雙工以太網 第5章 幀格式 第6章 以太網流量控制 第7章 以太網的介質無關性 第8章 自動配置 第二部分 千兆以太網技術 第9章 千兆以太網體系結構及概述 第10章 千兆以太網介質訪問控制 第11章 千兆以太網集線器 第12章 千兆以太網的物理層 第13章 千兆以太網標準簡介 第三部分 千兆以太網應用 第14章 應用環境 第15章 性能問題 第16章 其他的技術方案 附錄 8B/10B代碼表
上傳時間： 2014-01-07
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電子屏字符顯示器 四個顯示字符數據表放在50H-6FH單元內，字符用8*8點陣，R4（30H）用于控制顯示靜止字的時間，R5（31H）靜止字顯示跳轉地址步距，B內放顯示首址
上傳時間： 2013-11-26
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是我應我們學校學工部做的軟件,其主要是解決想我們學校這樣的條件--各個辦公室之間還沒有建立聯網,而且學校分為兩個校區（又不在一個城市). 因此，學工部每年的學分登記工作都很麻煩．每學年初，學工部要把當年發布的學分評測規定發到各系，學年末又要把從系里面提交的學分表收齊,然后手工登記,非常的麻煩.有時是系里面的學分報表太亂，有些資料丟失，要么是，系里面把各年的學分評測規定弄混，經常搞的他們一頭霧水，于是為他們就請我做這個系統. 這個系統的工作流程是，每個學年初，學工部輸入當年的學分評定規定，然后到處成為學分評測數據，然后Copy給各個系，各個系在每個學年中，輸入新的專業，年級，班級和新生的資料，然后登記學分評測的紀錄和考試的成績．當學年末到了，各系把黨學年的數據導成數據庫，然后copy給學工部，學工部就可以用電腦紀錄所有的學分紀錄．
上傳時間： 2014-01-04
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雜湊法(Hashing)的搜尋與一般的搜尋法(searching)是不一樣的。在雜湊法中，鍵值(key value)或識別字(identifier)在記憶體的位址是經由函數(function)轉換而得的。此種函數，一般稱之為雜湊函數(Hashing function)或鍵值對應位址轉換(key to address transformation)。對於有限的儲存空間，能夠有效使用且在加入或刪除時也能快的完成，利用雜湊法是最適當不過了。因為雜湊表搜尋在沒有碰撞(collision)及溢位(overflow)的情況下，只要一次就可擷取到。
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：dancnc
顯示數據表的內容，并且可以根據用戶選擇的字段，動態形成統計圖表
標簽： 顯示數據
上傳時間： 2014-12-20
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RDS技術是利用調頻多工技術，在調頻廣播的富余頻帶內增設一個副載波信道，用以傳送數據信息。
標簽： RDS
上傳時間： 2013-12-18
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用途： 自動查詢所有數據庫的所有表，列出所有表的字段的屬性：字段名＋字段類型 使用說明： eclipse3.1和3.2都運行沒有問題，sql2000數據庫的架包也放到一起了。只要 在eclipse中導入工程文件即可成功運行了。 入口類在 .\src\test3.java 里面
上傳時間： 2015-07-02
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硬盤以及分區結構簡介。 硬盤分區表和文件分配表 硬盤只有經過物理格式化，分區，邏輯格式化后才能使用，在進行分區時，FDISK 會在硬盤的0柱面0磁頭1扇區建一個64字節的分區表，在分表的前面是主引導記錄 （MRB），后面是兩個字節的有效標志55H，AAH，（H表示16進制）。此扇區被稱為主 引導扇區，也是病毒最愛侵襲的地方，它由主引導記錄+分區表+有效標志組成。 分區表對于系統自舉十分重要，它規定著系統有幾個分區；每個分區的起始及終止 扇區，大小以及是否為活動分區等重要信息。分區表由4個表項組成，每個表項16個字 節
上傳時間： 2015-07-11
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