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數字電子技術;考試

  • 最新FPC生產流程介紹

    SMT(Surface mount technology)是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術.侵貼:1.可在板上雨成同特焊接,封裝密度提高50~70%.WW2.l短,提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化,快速,成本低.1.表面貼裝零件SOIC(small outline integrate circle)RESISTANCE(電阻)CAPACITANCE(電容)AMPLCC(plastic leaded chip carriers)CONNECT etc.(結器)封裝材料1.)陶瓷(BeO):精度高,密封度高(CTE:5~7PPM/℃)封板子熟膨服要求高2.)聚硫胺醚(Polyetherimide):一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖,機械,電子性能侵良AwIR各波皆敏感,易分解,生“酸泡”現象.3.)熔融矽砂(Fused silica),暖氧橫脂

    標簽: fpc

    上傳時間: 2022-07-27

    上傳用戶:zhaiyawei

  • 利用最少回合數 對於給定一個字串 再給定一些參考字元 利用替換掉字元來達到與給定的字串為目的

    利用最少回合數 對於給定一個字串 再給定一些參考字元 利用替換掉字元來達到與給定的字串為目的

    標簽:

    上傳時間: 2015-11-13

    上傳用戶:gundamwzc

  • 通子的考試系統 本程序版權屬于通子 程序功能: 1。考生可以選擇科目進行考試 2. 考過科目不再重新登陸考試 2。考題時隨機的

    通子的考試系統 本程序版權屬于通子 程序功能: 1。考生可以選擇科目進行考試 2. 考過科目不再重新登陸考試 2。考題時隨機的,避免考生之間互相抄襲。 3。考題為五題,設定30秒后自動提交 4。提交后可以直接得到你的成績,并知道你是否通過了考試了 5. 可以了解你的成績與總成績的對比 程序優缺點: 1。未使用javaBean技術。 2。使用的是聲明語句在Conn.jsp,功能是進行數據庫連接; 3。使用html處理的不好,頁面不甚美觀。 4。未采用MVC,M(mode-database),V(view-jsp),C(controller-servlet). 程序流程: 進入 考生 —— 登錄界面 ——進入——測試——提交——成績 login.jsp —— test.jsp —— score.jsp test.mdb test.mdb test.mdb 抱歉: 由于時間不足,未能把java(2)班全體同學的信息全部添加到數據庫中。 附: java(2)班全體同學信息打包在里面了,有意者可以添加。 希望對此程序作改進的有我聯系。我的QQ:120244312 E-Mail:zuotongyousai@163.com

    標簽: 程序 隨機

    上傳時間: 2015-03-25

    上傳用戶:wfeel

  • Arduino學習筆記A10_Arduino數碼管骰子實驗

    電路連接 由于數碼管品種多樣,還有共陰共陽的,下面我們使用一個數碼管段碼生成器(在文章結尾) 去解決不同數碼管的問題: 本例作者利用手頭現有的一位不知品牌的共陽數碼管:型號D5611 A/B,在Eagle 找了一個 類似的型號SA56-11,引腳功能一樣可以直接代換。所以下面電路圖使用SA56-11 做引腳說明。 注意: 1. 將數碼管的a~g 段,分別接到Arduino 的D0~D6 上面。如果你手上的數碼管未知的話,可以通過通電測量它哪個引腳對應哪個字段,然后找出a~g 即可。 2. 分清共陰還是共陽。共陰的話,接220Ω電阻到電源負極;共陽的話,接220Ω電阻到電源+5v。 3. 220Ω電阻視數碼管實際工作亮度與手頭現有原件而定,不一定需要準確。 4. 按下按鈕即停。   源代碼 由于我是按照段碼生成器默認接法接的,所以不用修改段碼生成器了,直接在段碼生成器選擇共陽極,再按“自動”生成數組就搞定。   下面是源代碼,由于偷懶不用寫循環,使用了部分AVR 語句。 PORTD 這個是AVR 的端口輸出控制語句,8 位對應D7~D0,PORTD=00001001 就是D3 和D0 是高電平。 PORTD = a;就是找出相應的段碼輸出到D7~D0。 DDRD 這個是AVR 語句中控制引腳作為輸出/輸入的語句。DDRD = 0xFF;就是D0~D7 全部 作為輸出腳了。 ARDUINO CODECOPY /* Arduino 單數碼管骰子 Ansifa 2011-12-28 */ //定義段碼表,表中十個元素由LED 段碼生成器生成,選擇了共陽極。 inta[10] = {0xC0, 0xF9, 0xA4, 0xB0, 0x99, 0x92, 0x82, 0xF8, 0x80, 0x90}; voidsetup() { DDRD = 0xFF; //AVR 定義PortD 的低七位全部用作輸出使用。即0xFF=B11111111對 應D7~D0 pinMode(12, INPUT); //D12用來做骰子暫停的開關 } voidloop() { for(int i = 0; i < 10; i++) { //將段碼輸出PortD 的低7位,即Arduino 的引腳D0~D6,這樣需要取出PORTD 最高位,即 D7的狀態,與段碼相加,之后再輸出。 PORTD = a[i]; delay(50); //延時50ms while(digitalRead(12)) {} //如果D12引腳高電平,則在此死循環,暫停LED 跑 動 } }      

    標簽: Arduino 10 數碼管 實驗

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:baitouyu

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • C++編程技考高級文檔資料

    C++編程技考高級文檔資料

    標簽: 編程 文檔

    上傳時間: 2013-12-24

    上傳用戶:wendy15

  • 【文本與二值圖像的游程】1. 文本游程壓縮的原理 對重復字段采用3符號標識法:(1) 重復提示符,比如@,#等;(2) 游程長度參數或重復次數,若用一個字節表示,最大長度可為255個重復字;(3) 重

    【文本與二值圖像的游程】1. 文本游程壓縮的原理 對重復字段采用3符號標識法:(1) 重復提示符,比如@,#等;(2) 游程長度參數或重復次數,若用一個字節表示,最大長度可為255個重復字;(3) 重復字符。以上三部分合稱為重復因子。可見要獲得壓縮效益,重復字符應在3個以上。2. 圖像游程壓縮的原理 對于二值圖像,原始數據為零一矩陣,壓縮時逐行處理該矩陣:(1) 連續n個1,表示為+n;(2) 連續n個0,表示為-n。

    標簽: 重復 游程 255 二值圖像

    上傳時間: 2014-01-21

    上傳用戶:685

  • canny邊緣檢測算子,可以對灰度數字圖象的弱邊緣進行很好的檢測

    canny邊緣檢測算子,可以對灰度數字圖象的弱邊緣進行很好的檢測

    標簽: canny 邊緣檢測 灰度 數字圖象

    上傳時間: 2013-12-29

    上傳用戶:wendy15

  • 把當前圖形窗中已存在的任何字對象拖放到所需的位置;向當前圖形窗輸入字對象

    把當前圖形窗中已存在的任何字對象拖放到所需的位置;向當前圖形窗輸入字對象,并拖放到任何所需位置。

    標簽: 圖形 對象 拖放 輸入

    上傳時間: 2014-01-04

    上傳用戶:dave520l

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