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作者：華清遠(yuǎn)見嵌入式學(xué)院。《Linux設(shè)備驅(qū)動(dòng)開發(fā)詳解》第16章、Linux網(wǎng)絡(luò)設(shè)備驅(qū)動(dòng)。網(wǎng)絡(luò)設(shè)備是完成用戶數(shù)據(jù)包在網(wǎng)絡(luò)媒介上發(fā)送和接收的設(shè)備，它將上層協(xié)議傳遞下來的數(shù)據(jù)包以特定的媒介訪問控制方式進(jìn)行發(fā)送，并將接收到的數(shù)據(jù)包傳遞給上層協(xié)議。 與字符設(shè)備和塊設(shè)備不同，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備并不對(duì)應(yīng)于/dev目錄下的文件，應(yīng)用程序最終使用套接字（socket）完成與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的接口。因而在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備身上并不能體現(xiàn)出“一切都是文件”的思想。 Linux系統(tǒng)對(duì)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備驅(qū)動(dòng)定義了4個(gè)層次，這4個(gè)層次為網(wǎng)絡(luò)協(xié)議接口層、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備接口層、提供實(shí)際功能的設(shè)備驅(qū)動(dòng)功能層和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與媒介層。
標(biāo)簽： Linux 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備 驅(qū)動(dòng)
上傳時(shí)間： 2013-05-17
上傳用戶：小火車?yán)怖怖?/p>
LED數(shù)碼管字型發(fā)生器，用了就知道，很好的。
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：leesuper
實(shí)現(xiàn)LCD1602的字符數(shù)字字母等顯示功能，結(jié)合VHDL語言在Q2下實(shí)現(xiàn)
上傳時(shí)間： 2013-08-06
上傳用戶：1234xhb
基于MAXII CPLD的對(duì)1602字符型液晶進(jìn)行讀寫操作，其中使用了一個(gè)CFI的IP核
標(biāo)簽： MAXII CPLD 1602 字符型液晶
上傳時(shí)間： 2013-08-23
上傳用戶：yeling1919
fpga功能實(shí)現(xiàn)有限字長響應(yīng)FIR，用verilog編寫
上傳時(shí)間： 2013-08-24
上傳用戶：hz07104032
數(shù)控振蕩器的頻率控制字寄存器、相位控制字寄存器、累加器和加法器可以用VHDL語言描述，集成在一個(gè)模塊中，提供VHDL源程序供大家學(xué)習(xí)和討論。\r\n
標(biāo)簽： VHDL 寄存器 數(shù)控振蕩器 加法器
上傳時(shí)間： 2013-09-04
上傳用戶：a471778
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
安規(guī)知識(shí)
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上傳時(shí)間： 2013-10-23
上傳用戶：mickey008
字符型LCD顯示系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制作
標(biāo)簽： LCD 字符型 顯示系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-10-30
上傳用戶：manking0408
12864字符手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2014-12-25
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