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數字壓力表

  • 步進電機驅動器選型表

    步進電機驅動器選型表

    標簽: 步進電機 驅動器 選型

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:思琦琦

  • 注冊表快速定位到run

    雙擊導入后,在打開注冊表編輯器,可以從收藏夾快速定位到run

    標簽: run 注冊表 快速定位

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:wudu0932

  • 數字萬用表的使用技巧

    包括了萬用表的很多使用技巧

    標簽: 數字 萬用表的 使用技巧

    上傳時間: 2013-11-25

    上傳用戶:waves_0801

  • 指針萬用表的使用方法

    萬用表的常規性能

    標簽: 指針 萬用表的

    上傳時間: 2013-10-16

    上傳用戶:eastgan

  • multisim10.0仿真軟件破解版下載

    multisim10.0仿真軟件破解版下載:【軟件介紹】 Multisim本是加拿大圖像交互技術公司(Interactive Image Technoligics簡稱IIT公司)推出的以Windows為基礎的仿真工具,被美國NI公司收購后,更名為NI Multisim ,而V10.0是其(即NI,National Instruments)最新推出的Multisim最新版本。 目前美國NI公司的EWB的包含有電路仿真設計的模塊Multisim、PCB設計軟件Ultiboard、布線引擎Ultiroute及通信電路分析與設計模塊Commsim 4個部分,能完成從電路的仿真設計到電路版圖生成的全過程。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4個部分相互獨立,可以分別使用。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4個部分有增強專業版(Power Professional)、專業版(Professional)、個人版(Personal)、教育版(Education)、學生版(Student)和演示版(Demo)等多個版本,各版本的功能和價格有著明顯的差異。 NI Multisim 10用軟件的方法虛擬電子與電工元器件,虛擬電子與電工儀器和儀表,實現了“軟件即元器件”、“軟件即儀器”。NI Multisim 10是一個原理電路設計、電路功能測試的虛擬仿真軟件。 NI Multisim 10的元器件庫提供數千種電路元器件供實驗選用,同時也可以新建或擴充已有的元器件庫,而且建庫所需的元器件參數可以從生產廠商的產品使用手冊中查到,因此也很方便的在工程設計中使用。 NI Multisim 10的虛擬測試儀器儀表種類齊全,有一般實驗用的通用儀器,如萬用表、函數信號發生器、雙蹤示波器、直流電源;而且還有一般實驗室少有或沒有的儀器,如波特圖儀、字信號發生器、邏輯分析儀、邏輯轉換器、失真儀、頻譜分析儀和網絡分析儀等。 NI Multisim 10具有較為詳細的電路分析功能,可以完成電路的瞬態分析和穩態分析、 時域和頻域分析、器件的線性和非線性分析、電路的噪聲分析和失真分析、離散傅里葉分析、電路零極點分析、交直流靈敏度分析等電路分析方法,以幫助設計人員分析電路的性能。 NI Multisim 10可以設計、測試和演示各種電子電路,包括電工學、模擬電路、數字電路、射頻電路及微控制器和接口電路等。可以對被仿真的電路中的元器件設置各種故障,如開路、短路和不同程度的漏電等,從而觀察不同故障情況下的電路工作狀況。在進行仿真的同時,軟件還可以存儲測試點的所有數據,列出被仿真電路的所有元器件清單,以及存儲測試儀器的工作狀態、顯示波形和具體數據等。 NI Multisim 10有豐富的Help功能,其Help系統不僅包括軟件本身的操作指南,更要的是包含有元器件的功能解說,Help中這種元器件功能解說有利于使用EWB進行CAI教學。另外,NI Multisim10還提供了與國內外流行的印刷電路板設計自動化軟件Protel及電路仿真軟件PSpice之間的文件接口,也能通過Windows的剪貼板把電路圖送往文字處理系統中進行編輯排版。支持VHDL和Verilog HDL語言的電路仿真與設計。 利用NI Multisim 10可以實現計算機仿真設計與虛擬實驗,與傳統的電子電路設計與實驗方法相比,具有如下特點:設計與實驗可以同步進行,可以邊設計邊實驗,修改調試方便;設計和實驗用的元器件及測試儀器儀表齊全,可以完成各種類型的電路設計與實驗;可方便地對電路參數進行測試和分析;可直接打印輸出實驗數據、測試參數、曲線和電路原理圖;實驗中不消耗實際的元器件,實驗所需元器件的種類和數量不受限制,實驗成本低,實驗速度快,效率高;設計和實驗成功的電路可以直接在產品中使用。 NI Multisim 10易學易用,便于電子信息、通信工程、自動化、電氣控制類專業學生自學、便于開展綜合性的設計和實驗,有利于培養綜合分析能力、開發和創新的能力。 multisim10.0激活碼及破解序列號

    標簽: multisim 10.0 仿真軟件

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:com1com2

  • 基于FPGA數字電壓表的設計報告

    基于FPGA數字電壓表的設計   EDA是電子設計自動化(Electronic Design Automation)的縮寫,在20世紀60年代中期從計算機輔助設計(CAD)、計算機輔助制造(CAM)、計算機輔助測試(CAT)和計算機輔助工程(CAE)的概念發展而來的。 EDA技術就是以計算機為工具,設計者在EDA軟件平臺上,用硬件描述語言VHDL完成設計文件,然后由計算機自動地完成邏輯編譯、化簡、分割、綜合、優化、布局、布線和仿真,直至對于特定目標芯片的適配編譯、邏輯映射和編程下載等工作。本電壓表的電路設計正是用VHDL語言完成的 。此次設計采用的是Altera公司 的Quartus II 7.0軟件。本次設計的參考電壓為2.5V,精度為0.01V。此電壓表的設計特點為通過軟件編程下載到硬件實現,設計周期短,開發效率高。

    標簽: FPGA 數字電壓表 報告

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:Shaikh

  • protel99se元件名系表

    protel99se元件名系表

    標簽: protel 99 se 元件

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:sz_hjbf

  • orcad無法輸出網表問題解決方法

    ORCAD在使用的時候總會出現這樣或那樣的問題…但下這個問題比較奇怪…在ORCAD中無法輸出網表…彈出下面的錯誤….這種問題很是奇怪…Netlist Format: tango.dllDesign Name: D:\EDA_PROJECT\PROTEL99SE\YK\SV3200\MAIN.DSNERROR [NET0021] Cannot get part.[FMT0024] Ref-des not found. Possible Logical/Physical annotation conflict.[FMT0018] Errors processing intermediate file找了一天沒找到問題…終于在花了N多時間后發現問題所在…其實這個問題就是不要使用ORCAD PSPICE 庫里面的元件來畫電路圖…實際中我是用了PSPICE里面和自己制作的二種電阻和電容混合在一起…就會出現這種問題…

    標簽: orcad 無法輸出 網表

    上傳時間: 2013-11-02

    上傳用戶:sz_hjbf

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • S7300-400語句表編程中文參考手冊

    S7300-400語句表編程

    標簽: 7300 400 編程 參考手冊

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:yy_cn

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