GB-T 12560-1990 半導(dǎo)體器件 分立器件分規(guī)范 (可供認(rèn)證用)
標(biāo)簽： 12560 GB-T 1990 半導(dǎo)體器件
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GB-T 17172-1997 四一七 條碼
標(biāo)簽： 17172 GB-T 1997 條碼
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SJ／T 10670-1995 表面組裝工藝通用技術(shù)
標(biāo)簽： 10670 1995 表面組裝 工藝
GB-T 12628-1990 硬磁盤驅(qū)動(dòng)器通用技術(shù)條件
標(biāo)簽： 12628 GB-T 1990 磁盤驅(qū)動(dòng)器
GB-T 11279-1989 電子元器件環(huán)境試驗(yàn)使用導(dǎo)則
標(biāo)簽： 11279 GB-T 1989 電子元器件
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GB-T 249-1989 半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名方法
標(biāo)簽： GB-T 1989 249 半導(dǎo)體分立器件
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GB-T 3353-1995 人造石英晶體使用指南
標(biāo)簽： GB-T 3353 1995 石英晶體
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GB／T 18135-2000 電氣工程CAD制圖標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)簽： 18135 2000 CAD 電氣工程
GB-T 12627-1990 軟磁盤驅(qū)動(dòng)器通用技術(shù)條件
標(biāo)簽： 12627 GB-T 1990 軟
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GB／T 2828.1-2003 計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序 第一部分
標(biāo)簽： 2828.1 2003 抽樣 分
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