影響無線通訊可靠性和距離的幾個因素無線通信距離的主要性能指標有四個：一是發射機的射頻輸出功率；二是接收機的接收靈敏度；三是系統的抗干擾能力；四是發射/接收天線的類型及增益。而在這四個主要指標中，各國電磁兼容性標準（如北美的FCC、歐洲的EN 規范）均只限制發射功率，只要對接收靈敏度及系統的抗干擾能力兩項指標進行優化，即可在符合FCC或CE 標準的前提下擴大系統的通信距離。一影響無線通信距離的因素1、地理環境通信距離最遠的是海平面及陸地無障礙的平直開闊地， 這也是通常用來評估無線通信設備的通信距離時使用的地理條件。其次是郊區農村、丘陵、河床等半障礙、半開闊環境，通信距離最近的是城市樓群中或群山中，總之，障礙物越密集，對無線通信距離的影響就越大，特別是金屬物體的影響最大。一些常見的環境對無線信號的損耗見下表根據路徑損耗公式:Ld=32.4+20logf +20logd f=MHZ d=Km 可知信號每損耗6dB，通訊距離就會減少一半!另一個因素就是多路徑影響， 所以如果無線模塊附近的障礙物較多時也會影響通訊的距離和可靠性。2、電磁環境直流電機、高壓電網、開關電源、電焊機、高頻電子設備、電腦、單片機等設備對無線通信設備的通信距離均有不同程度的影響。3、氣侯條件空氣干燥時通信距離較遠，空氣潮濕（特別是雨、雪天氣）通信距離較近，在產品容許的環境工作溫度范圍內，溫度升高會導致發射功率減小及接收靈敏度降低，從而減小了通信距離。
上傳時間： 2013-11-13
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共用天線與衛星電視接收技術_李大錫:
上傳時間： 2013-11-07
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基于51單片機紅外發射與接收C程序
上傳時間： 2013-10-08
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上傳時間： 2013-11-15
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系統結構如 圖 1所示 ， 從 系統 結 構圖可 以看 出 ， 系統主要包括視頻信 號輸入模塊 ， 視頻信號處 理模 塊和視頻信號輸出模塊等 3個部分組成。各個模塊主要功能為： 視頻輸入模塊 將 采 集 的 多路 視 頻 信 號 轉 換成 數 字 信 號 送 到F P GA； 視頻處理模塊主要有F P GA 完成 ，根據 需要 對輸入 的數字視頻信號進行處理 ； 視頻輸 出模塊將 F P GA處理后的信號轉換成模擬信號輸出到顯示器。
上傳時間： 2013-11-09
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信息處理機(圖1)用于完成導彈上多路遙測信息的采集、處理、組包發送。主要功能包括高速1553B總線的數據收發、422接口設備的數據加載與檢測、多路數據融合和數據接收、處理、組包發送的功能。其中，總線數據和其他422接口送來的數據同時進行并行處理;各路輸入信息按預定格式進行融合與輸出;數據輸出速率以高速同步422口的幀同步脈沖為源，如果高速同步422口異常不影響總線數據和其它422口的數據融合與輸出功能。在CPU發生異常或總線數據異常時不影響其它422口數據的融合與輸出功能;能夠對從總線上接收的數據進行二次篩選、組包，并發送往總線，供其它設備接收。
上傳時間： 2013-10-22
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。
上傳時間： 2013-10-31
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新代數控系統OpenCNC_PLC發展工具操作手冊V2.5。
標簽： OpenCNC_PLC 2.5 數控系統 操作
上傳時間： 2013-11-07
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C系列智能型溫度變送器，word文檔資料。
上傳時間： 2013-10-10
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