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數(shù)(shù)據(jù)(jù)描述語(yǔ)言

  • CPLD數(shù)字電路設(shè)計(jì)硬件描述語言一例

    CPLD數(shù)字電路設(shè)計(jì)硬件描述語言一例+一本經(jīng)典教材，入門專用

    標(biāo)簽： CPLD 數(shù)字 電路設(shè)計(jì) 硬件描述語言

    上傳時(shí)間： 2013-09-04

    上傳用戶：as275944189

  • 大型設(shè)計(jì)中FPGA的多時(shí)鐘設(shè)計(jì)策略,很詳細(xì)的描述了在FPGA設(shè)計(jì)中時(shí)鐘設(shè)計(jì)的方法

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    標(biāo)簽： FPGA 大型 多時(shí)鐘 策略

    上傳時(shí)間： 2013-09-04

    上傳用戶：妄想演繹師

  • protel99se精彩教程,詳細(xì)的描述了制板的流程

    此精彩教程,詳細(xì)的描述了制板的流程,對于初學(xué)者有很大的入門用處!

    標(biāo)簽： protel 99 se 教程

    上傳時(shí)間： 2013-09-11

    上傳用戶：sklzzy

  • x電容和y電容介紹

    X電容是指跨于L-N之間的電容器， Y電容是指跨于L-G/N-G之間的電容器。(L=Line, N=Neutral, G=Ground).

    標(biāo)簽： 電容

    上傳時(shí)間： 2014-12-23

    上傳用戶：haohao

  • 不同功能觸發(fā)器的相互轉(zhuǎn)換方法

    觸發(fā)器是時(shí)序邏輯電路的基本構(gòu)成單元，按功能不同可分為 RS 觸發(fā)器、 JK 觸發(fā)器、 D 觸發(fā)器及 T 觸發(fā)器四種，其功能的描述可以使用功能真值表、激勵(lì)表、狀態(tài)圖及特性方程。只要增加門電路便可以實(shí)現(xiàn)不同功能觸發(fā)器的相互轉(zhuǎn)換，例如要將 D 觸發(fā)器轉(zhuǎn)換為 JK 觸發(fā)器，轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵是推導(dǎo)出 D 觸發(fā)器的輸入端 D 與 JK 觸發(fā)器的輸入端J 、 K 及狀態(tài)輸出端 Qn 的邏輯表達(dá)式，然后用門電路去實(shí)現(xiàn)該邏輯表達(dá)式。具體的設(shè)計(jì)方法有公式法和圖表法兩種。

    標(biāo)簽： 觸發(fā)器 轉(zhuǎn)換

    上傳時(shí)間： 2014-12-23

    上傳用戶：lbbyxmoran

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間： 2013-10-22

    上傳用戶：pei5

  • X電容和Y電容

    X電容和Y電容的使用及注意方法

    標(biāo)簽： X電容 Y電容

    上傳時(shí)間： 2013-11-22

    上傳用戶：sevenbestfei

  • 介紹X,Y電容的通俗易懂的資料

    介紹X,Y電容的一片通俗易懂的資料

    標(biāo)簽： 電容

    上傳時(shí)間： 2013-10-30

    上傳用戶：teddysha

  • 壁掛式電源設(shè)備描述

    壁掛式電源設(shè)備描述

    標(biāo)簽： 壁掛式電源 設(shè)備

    上傳時(shí)間： 2013-11-21

    上傳用戶：希醬大魔王

  • 跟我學(xué)數(shù)字電子技朮

    數(shù)字電子技朮

    標(biāo)簽：

    上傳時(shí)間： 2013-10-09

    上傳用戶：1101055045

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