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<pre id="smoyg"></pre> 高壓雙管反激變換器的設(shè)計(jì):介紹一種雙管反激的電路拓?fù)洌治隽似涔ぷ髟恚o出了一些關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)的計(jì)算公式，設(shè)計(jì)并研制成功的30W 380V AC5 0H z/510V DC/+15.1 V DC(1A )、+5.2VDC(2A)輔助開關(guān)電源具有功率密度高、變換效率高、可靠性高等優(yōu)良的綜合性能。該變換器在高電壓輸人情況下有重要的應(yīng)用價(jià)值。【關(guān) 鍵 詞 】變換器，輔助開關(guān)電源，雙管反激 [Abstract】 A n e wt opologyfo rd oubles witchfl ybackc onverteris in troduced.Th eo perationp rincipleis a nalyzeda nds ome for mulas for calculating key parameters for the topology are presented. The designed and produced auxiliary switching power supply,i. e. 30W 380V AC5 0H z/5 10V DC/+15.1 V DC《1A )、+5.2 V DC《2A )，hase xcellentc omprehensivep erformances sucha sh ighp owerd ensity, hi ghc onversione fficiencya ndh ighr eliability.Th isc onverterh asim portanta pplicationv aluef orh igh input voltag [Keywords ]converter,au xiliary switchingp owers upply,do ubles witchf lybac
上傳時(shí)間： 2013-11-01
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J-Link V8個(gè)人使用經(jīng)驗(yàn)寫成的用戶手冊(cè)
標(biāo)簽： J-Link 經(jīng)驗(yàn) 用戶手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-10-07
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教你如何制作一個(gè)J-Link V8仿真器！ 已經(jīng)成功！
上傳時(shí)間： 2013-10-15
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網(wǎng)絡(luò)提供了海量的共享資源，人們需要從網(wǎng)絡(luò)上搜索出自己感興趣的信息，由此產(chǎn)生了Web挖掘的問(wèn)題。Web挖掘就是借用數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。Web挖掘主要是文本信息的挖掘，本文主要研究了實(shí)現(xiàn)文本挖掘的層次凝聚類算法，對(duì)于傳統(tǒng)的算法存在的問(wèn)題，提出了改進(jìn)的算法，研究了相似度值對(duì)整個(gè)算法過(guò)程的影響，設(shè)計(jì)了一個(gè)動(dòng)態(tài)改變相似度值的計(jì)算公式。
上傳時(shí)間： 2014-01-05
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J-LINK仿真器詳細(xì)教程 flash下載操作等
上傳時(shí)間： 2013-11-14
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微帶天線[加]I.J.鮑爾
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。
上傳時(shí)間： 2013-10-31
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為了解決數(shù)據(jù)挖掘中關(guān)聯(lián)規(guī)則Apriori算法存在的缺陷，提出了一種全新的基于對(duì)候選項(xiàng)集處理的改進(jìn)算法。該算法主要采用一次掃描數(shù)據(jù)庫(kù)和對(duì)候選項(xiàng)集進(jìn)行計(jì)數(shù)處理的方法，實(shí)現(xiàn)了減少執(zhí)行時(shí)間以及計(jì)算量的目的。實(shí)際應(yīng)用表明，改進(jìn)后的Apriori算法具有操作簡(jiǎn)便、測(cè)試準(zhǔn)確的特點(diǎn)，達(dá)到了提高數(shù)據(jù)挖掘效率和準(zhǔn)確性的要求。
標(biāo)簽： Apriori 數(shù)據(jù)挖掘 法的改進(jìn)
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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LABVIEW最實(shí)用的技巧合集
標(biāo)簽： LABVIEW
上傳時(shí)間： 2013-11-15
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