PCB相關(guān)技術(shù),信號(hào)完整性分析,EMI和熱設(shè)計(jì)
標(biāo)簽: EMI 開關(guān) 信號(hào)完整性 分
上傳時(shí)間: 2013-10-27
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中興通訊硬件一部巨作-信號(hào)完整性 近年來(lái),通訊技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展越來(lái)越快,高速數(shù)字電路在設(shè)計(jì)中的運(yùn)用越來(lái) 越多,數(shù)字接入設(shè)備的交換能力已從百兆、千兆發(fā)展到幾十千兆。高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)對(duì)信 號(hào)完整性技術(shù)的需求越來(lái)越迫切。 在中、 大規(guī)模電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中, 系統(tǒng)地綜合運(yùn)用信號(hào)完整性技術(shù)可以帶來(lái)很多好處, 如縮短研發(fā)周期、降低產(chǎn)品成本、降低研發(fā)成本、提高產(chǎn)品性能、提高產(chǎn)品可靠性。 數(shù)字電路在具有邏輯電路功能的同時(shí),也具有豐富的模擬特性,電路設(shè)計(jì)工程師需要 通過精確測(cè)定、或估算各種噪聲的幅度及其時(shí)域變化,將電路抗干擾能力精確分配給各種 噪聲,經(jīng)過精心設(shè)計(jì)和權(quán)衡,控制總噪聲不超過電路的抗干擾能力,保證產(chǎn)品性能的可靠 實(shí)現(xiàn)。 為了滿足中興上研一所的科研需要, 我們?cè)谌ツ旰徒衲觋P(guān)于信號(hào)完整性技術(shù)合作的基 礎(chǔ)上,克服時(shí)間緊、任務(wù)重的困難,編寫了這份硬件設(shè)計(jì)培訓(xùn)系列教材的“信號(hào)完整性” 部分。由于我們的經(jīng)驗(yàn)和知識(shí)所限,這部分教材肯定有不完善之處,歡迎廣大讀者和專家 批評(píng)指正。 本教材的對(duì)象是所內(nèi)硬件設(shè)計(jì)工程師, 針對(duì)我所的實(shí)際情況, 選編了第一章——導(dǎo)論、 第二章——數(shù)字電路工作原理、第三章——傳輸線理論、第四章——直流供電系統(tǒng)設(shè)計(jì), 相信會(huì)給大家?guī)?lái)益處。同時(shí),也希望通過我們的不懈努力能消除大家在信號(hào)完整性方面 的煩腦。 在編寫本教材的過程中,得到了沙國(guó)海、張亞東、沈煜、何廣敏、鐘建兔、劉輝、曹 俊等的指導(dǎo)和幫助,尤其在審稿時(shí)提出了很多建設(shè)性的意見,在此一并致謝!
標(biāo)簽: 中興通訊 硬件 信號(hào)完整性 基礎(chǔ)知識(shí)
上傳時(shí)間: 2013-11-03
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信號(hào)完整性 分析 新手入門知識(shí)
標(biāo)簽: 信號(hào)完整性 分
上傳時(shí)間: 2013-10-31
上傳用戶:wangjg
本練習(xí)將通過 PCB 布局,布線,信號(hào)完整性仿真分析,修改原理圖添加器件等一系列的操作,使您熟悉Mentor ISD2004 系列板級(jí)仿真設(shè)計(jì)工具。
標(biāo)簽: Expedtion Mentor PCB 信號(hào)完整性
上傳時(shí)間: 2013-10-15
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印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)解決方案市場(chǎng)和技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)Mentor Graphics(Mentor Graphics)宣布推出HyperLynx® PI(電源完整性)產(chǎn)品,滿足業(yè)內(nèi)高端設(shè)計(jì)者對(duì)于高性能電子產(chǎn)品的需求。HyperLynx PI產(chǎn)品不僅提供簡(jiǎn)單易學(xué)、操作便捷,又精確的分析,讓團(tuán)隊(duì)成員能夠設(shè)計(jì)可行的電源供應(yīng)系統(tǒng);同時(shí)縮短設(shè)計(jì)周期,減少原型生成、重復(fù)制造,也相應(yīng)降低產(chǎn)品成本。隨著當(dāng)今各種高性能/高密度/高腳數(shù)集成電路的出現(xiàn),傳輸系統(tǒng)的設(shè)計(jì)越來(lái)越需要工程師與布局設(shè)計(jì)人員的緊密合作,以確保能夠透過眾多PCB電源與接地結(jié)構(gòu),為IC提供純凈、充足的電力。配合先前推出的HyperLynx信號(hào)完整性(SI)分析和確認(rèn)產(chǎn)品組件,Mentor Graphics目前為用戶提供的高性能電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)堪稱業(yè)內(nèi)最全面最具實(shí)用性的解決方案。“我們擁有非常高端的用戶,受到高性能集成電路多重電壓等級(jí)和電源要求的驅(qū)使,需要在一個(gè)單一的PCB中設(shè)計(jì)30余套電力供應(yīng)結(jié)構(gòu)。”Mentor Graphics副總裁兼系統(tǒng)設(shè)計(jì)事業(yè)部總經(jīng)理Henry Potts表示。“上述結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)需要快速而準(zhǔn) 確的直流壓降(DC Power Drop)和電源雜訊(Power Noise)分析。擁有了精確的分析信息,電源與接地層結(jié)構(gòu)和解藕電容數(shù)(de-coupling capacitor number)以及位置都可以決定,得以避免過于保守的設(shè)計(jì)和高昂的產(chǎn)品成本。”
上傳時(shí)間: 2013-10-31
上傳用戶:ljd123456
現(xiàn)代的電子設(shè)計(jì)和芯片制造技術(shù)正在飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品的復(fù)雜度、時(shí)鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢(shì),但系統(tǒng)的電壓卻不斷在減小,所有的這一切加上產(chǎn)品投放市場(chǎng)的時(shí)間要求給設(shè)計(jì)師帶來(lái)了前所未有的巨大壓力。要想保證產(chǎn)品的一次性成功就必須能預(yù)見設(shè)計(jì)中可能出現(xiàn)的各種問題,并及時(shí)給出合理的解決方案,對(duì)于高速的數(shù)字電路來(lái)說(shuō),最令人頭大的莫過于如何確保瞬時(shí)跳變的數(shù)字信號(hào)通過較長(zhǎng)的一段傳輸線,還能完整地被接收,并保證良好的電磁兼容性,這就是目前頗受關(guān)注的信號(hào)完整性(SI)問題。本章就是圍繞信號(hào)完整性的問題,讓大家對(duì)高速電路有個(gè)基本的認(rèn)識(shí),并介紹一些相關(guān)的基本概念。 第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來(lái)的問題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場(chǎng)屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場(chǎng)屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時(shí)序系統(tǒng).......................................................................................1086.2.1 源同步系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)...................................................................1096.2.2 源同步時(shí)序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來(lái)...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構(gòu)成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關(guān)工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設(shè)計(jì)理論在實(shí)際中的運(yùn)用.............................................................1228.1 疊層設(shè)計(jì)方案...........................................................................................1228.2 過孔對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊?..........................................................................1278.3 一般布局規(guī)則...........................................................................................1298.4 接地技術(shù)...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標(biāo)簽: 信號(hào)完整性
上傳時(shí)間: 2013-11-01
上傳用戶:xitai
高速電路信號(hào)完整性分析之應(yīng)用篇
標(biāo)簽: 高速電路 信號(hào)完整性 分
上傳時(shí)間: 2014-11-28
上傳用戶:mh_zhaohy
J-LIN仿真器操作步驟,J-LIN仿真器操作步驟。
上傳時(shí)間: 2013-10-31
上傳用戶:1966640071
特點(diǎn): 精確度0.05%滿刻度±1位數(shù) 可量測(cè)交直流電流/交直流電壓/電位計(jì)/Pt-100/熱電偶/荷重元/電阻等信號(hào) 熱電偶SENSOR輸入種類J/K/T/E/R/S/B可任意規(guī)劃 顯示范圍-19999-99999可任意規(guī)劃 小數(shù)點(diǎn)可任意規(guī)劃 尺寸小,穩(wěn)定性高 CE認(rèn)證
上傳時(shí)間: 2013-10-31
上傳用戶:wsq921779565
利用CRC-32檢測(cè)程序的完整性
上傳時(shí)間: 2013-12-24
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