WIN7操作系統(tǒng)下,protel99se添加元件庫(kù)的操作方法
上傳時(shí)間： 2013-11-11
上傳用戶(hù)：1966640071
這是蘭吉昌編寫(xiě)的《Cadence完全自學(xué)手冊(cè)》的電子版，分上，中，下三冊(cè)，每?jī)?cè)17M左右，較大，資料相當(dāng)全哦！
標(biāo)簽： Cadence 學(xué)習(xí)手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-11-02
上傳用戶(hù)：qq521
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)?、雙層板之各層線(xiàn)路；多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠(chǎng)商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶(hù)：pei5
根據(jù)汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制芯片的工作環(huán)境，針對(duì)常見(jiàn)的溫度失效問(wèn)題，提出了一種應(yīng)用在發(fā)動(dòng)機(jī)控制芯片中的帶隙基準(zhǔn)電壓源電路。該電路采用0.18 μm CMOS工藝，采用電流型帶隙基準(zhǔn)電壓源結(jié)構(gòu)，具有適應(yīng)低電源電壓、電源抑制比高的特點(diǎn)。同時(shí)還提出一種使用不同溫度系數(shù)的電阻進(jìn)行高階補(bǔ)償?shù)姆椒ǎ瑢?shí)現(xiàn)了較寬溫度范圍內(nèi)的低溫度系數(shù)。仿真結(jié)果表明，該帶隙基準(zhǔn)電路在-50℃~+125℃的溫度范圍內(nèi)，實(shí)現(xiàn)平均輸出電壓誤差僅5.2 ppm/℃，可用于要求極端嚴(yán)格的發(fā)動(dòng)機(jī)溫度環(huán)境。該電路電源共模抑制比最大為99 dB，可以有效緩解由發(fā)動(dòng)機(jī)在不同工況下產(chǎn)生的電源紋波對(duì)輸出參考電壓的影響。
標(biāo)簽： 發(fā)動(dòng)機(jī) 溫差 基準(zhǔn)電壓源 環(huán)境
上傳時(shí)間： 2014-01-09
上傳用戶(hù)：ecooo
為更好地研究風(fēng)力發(fā)電機(jī)在一定的電網(wǎng)電壓跌落故障下的動(dòng)態(tài)響應(yīng)，以單臺(tái)1.5 MW 雙饋風(fēng)力發(fā)電機(jī)(DFIG)為研究對(duì)象，設(shè)計(jì)了Crowbar電路，通過(guò)構(gòu)建電網(wǎng)電壓跌落仿真模型，分別對(duì)機(jī)端電壓、電流、轉(zhuǎn)子電流、輸出的有功功率和無(wú)功功率、直流側(cè)電壓、電磁轉(zhuǎn)矩在故障期間的動(dòng)態(tài)響應(yīng)進(jìn)行了仿真。探討了相應(yīng)的控制策略，為進(jìn)一步研究低電壓穿越標(biāo)準(zhǔn)下的控制策略提供了依據(jù)，同時(shí)也為研制兆瓦級(jí)變頻器打下基礎(chǔ)。測(cè)量結(jié)果表明這種控制方式能使DFIG在電壓跌落故障下實(shí)現(xiàn)不間斷運(yùn)行，有效提高了DFIG風(fēng)電機(jī)組運(yùn)行的可靠性。
上傳時(shí)間： 2013-11-11
上傳用戶(hù)：jasonheung
數(shù)字電子技朮
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2013-10-09
上傳用戶(hù)：1101055045
結(jié)合教學(xué)實(shí)踐，采用Muhisim元件庫(kù)中提供的分段線(xiàn)性信號(hào)源來(lái)實(shí)現(xiàn)任意激勵(lì)源，具有簡(jiǎn)單、易用、適應(yīng)性廣等特點(diǎn)。給出了任意激勵(lì)源的設(shè)置方法，包括數(shù)據(jù)點(diǎn)輸人和數(shù)據(jù)文件輸人方法，并通過(guò)例子來(lái)說(shuō)明該方法在求任意激勵(lì)下動(dòng)態(tài)電路響應(yīng)中的應(yīng)用。
上傳時(shí)間： 2013-11-15
上傳用戶(hù)：yl8908
硬件工程師必讀攻略（下）
標(biāo)簽： 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-10
上傳用戶(hù)：pol123
假設(shè)環(huán)形激光器的工作壽命分布規(guī)律,在大電流應(yīng)力下仍符合威布爾分布。采用恒定應(yīng)力加速壽命試驗(yàn)方法,在最短的試驗(yàn)時(shí)間得到一批壽命試驗(yàn)數(shù)據(jù),并利用擬最優(yōu)線(xiàn)性無(wú)偏估計(jì)方法對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理,得到環(huán)形激光器的壽命參數(shù)。
標(biāo)簽： 大電流 應(yīng)力 壽命 環(huán)形
上傳時(shí)間： 2013-10-24
上傳用戶(hù)：duoshen1989
在DCM狀態(tài)下選擇：Uin－電源輸入直流電壓Uinmin－電源輸入直流電壓最小值D－占空比Np－初級(jí)繞組匝數(shù)Lp－初級(jí)繞組電感量Ae－磁芯有效面積Ip－初級(jí)峰值電流f－開(kāi)關(guān)頻率Ton－開(kāi)關(guān)管導(dǎo)通時(shí)間I－初級(jí)繞組電流有效值η－開(kāi)關(guān)電源效率J－電流密度
標(biāo)簽： 反激式開(kāi)關(guān) 電源設(shè)計(jì) 磁芯
上傳時(shí)間： 2013-12-16
上傳用戶(hù)：我們的船長(zhǎng)
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