PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)?、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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針對(duì)飛機(jī)艙門(mén)氣動(dòng)加載試驗(yàn)的特點(diǎn)，分析了21個(gè)加載通道的測(cè)控要求，應(yīng)用分布式控制方案，采用上下位機(jī)結(jié)構(gòu)；選用PCI板卡及合理的調(diào)理電路設(shè)計(jì)，完成了下位機(jī)的采集通信功能；上位機(jī)中，在labWindows／CVl平臺(tái)下實(shí)現(xiàn)了了監(jiān)督控制與數(shù)據(jù)采集，利用多線程機(jī)制及多媒體定時(shí)器技術(shù)，保證了多通道分布式系統(tǒng)中的實(shí)時(shí)性要求，該電氣設(shè)計(jì)在地面模擬飛行試驗(yàn)中工作良好，充分滿足了試驗(yàn)的各項(xiàng)指標(biāo)要求。
標(biāo)簽： 分布式控制 驗(yàn)電 測(cè)控 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-21
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顯控觸摸屏 編程軟件 USB驅(qū)動(dòng)。
標(biāo)簽： SKWorkshop USB 驅(qū)動(dòng) XP
上傳時(shí)間： 2013-10-28
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VGA工控板——PLC驅(qū)動(dòng)液晶顯示器、觸摸屏
標(biāo)簽： VGA PLC 工控板 驅(qū)動(dòng)液晶
上傳時(shí)間： 2013-11-05
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工控
標(biāo)簽： PLC 電控 應(yīng)用技術(shù)
上傳時(shí)間： 2014-05-26
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傳統(tǒng)測(cè)控軟件有著重復(fù)利用率低、不易維護(hù)、開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)并且成本高等缺點(diǎn)，通用測(cè)控軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)的出現(xiàn)為解決上述問(wèn)題提供了一種嶄新的方法，該平臺(tái)基于組件化思想，使用工廠、狀態(tài)機(jī)等多種設(shè)計(jì)模式，在降低模塊之間耦合性的同時(shí)，提高了代碼的重用性。使用該軟件平臺(tái)開(kāi)發(fā)的測(cè)控軟件具有層次化、組件化和易升級(jí)的特點(diǎn)，并可靈活配置資源，進(jìn)行系統(tǒng)功能重構(gòu)。
標(biāo)簽： 測(cè)控 平臺(tái)設(shè)計(jì) 軟件開(kāi)發(fā)
上傳時(shí)間： 2013-11-18
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VC控制LabVIEW的控件
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汽車(chē)電控空氣懸架系統(tǒng)設(shè)計(jì)
標(biāo)簽： FreescaleHCS 08 汽車(chē)電控 空氣懸架
上傳時(shí)間： 2013-10-13
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S7300-400語(yǔ)句表編程
標(biāo)簽： 7300 400 編程 參考手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-11-12
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新代系統(tǒng)電控調(diào)試文件。
上傳時(shí)間： 2013-11-15
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