PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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用java寫的猜數(shù)字遊戲，是猜四位數(shù)的那一種，支援人機(jī)對(duì)戰(zhàn)，電腦最多猜七次就可以猜中玩家心中的數(shù)字，核心演算法是使用暴力法，大家可以參考
標(biāo)簽： java
上傳時(shí)間： 2015-06-02
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數(shù)字圖像水印技術(shù)，是將代表著作權(quán)人身份的特定信息（即數(shù)字水印），按照某種方式植 入電子出版物中，在產(chǎn)生版權(quán)糾紛時(shí)，通過相應(yīng)的算法提取出該數(shù)字水印，從而驗(yàn)證版權(quán)的 歸屬，
標(biāo)簽： 水印
上傳時(shí)間： 2013-12-13
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OPNET的介紹電子書，包含模組的創(chuàng)見和連結(jié)、網(wǎng)路協(xié)定的設(shè)計(jì)等介紹
標(biāo)簽： OPNET
上傳時(shí)間： 2014-01-08
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此工具書是一般常用的到的數(shù)學(xué)工具書，內(nèi)容詳細(xì)介紹matlab指令的各種用法，從基本的概述、初探matlab、二維平面繪圖、三維立體繪圖、數(shù)值運(yùn)算與其它應(yīng)用、影像顯示與讀寫、動(dòng)畫製作、握把式圖形與GUI、GUIDEGUI設(shè)計(jì)環(huán)境、矩陣的處理與運(yùn)算、字元與字串、多維陣列、異質(zhì)陣列、結(jié)植陣列、稀疏矩陣、matlab的運(yùn)算元、m檔案、程式流程控制、程式除錯(cuò)、檔案輸出及輸入、程式計(jì)時(shí)、程式碼與記憶、應(yīng)用程式介面、線性代數(shù)、多項(xiàng)式的處理、一般數(shù)學(xué)函數(shù)、內(nèi)插法、曲線擬合與迴圈、常微分方程式…等，是非常好用的工具書。
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上傳時(shí)間： 2016-08-24
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程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進(jìn)行設(shè)計(jì)，通過外接EEPROM來進(jìn)行供電時(shí)的重列舉。程式包括USB韌體端的程式以及電腦端的程式。 安裝：把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下，使用Keil C編譯器和Visual C++ 6.0運(yùn)行即可。 注意：可以首先使用Cypress的測(cè)試工具進(jìn)行韌體程式的測(cè)試，以確保韌體程式的正確性。
標(biāo)簽： Cypress 68013A C68013 68013
上傳時(shí)間： 2017-02-10
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「到Petzold的書中找找」仍然是解決Windows程式開發(fā)各種疑難雜癥時(shí)的靈丹妙藥。在第五版的《Windows程式開發(fā)設(shè)計(jì)指南》中，作者身違背受敬重的Windows Pioneer Award（Windows開路先鋒獎(jiǎng)）得主，依據(jù)最新版本W(wǎng)indows作業(yè)系統(tǒng)，以可靠的取材資料校定這一本經(jīng)典之作一再一次深入探索了Win32程式設(shè)計(jì)介面的根本重心。
上傳時(shí)間： 2014-01-08
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本文介紹了一種在單片機(jī)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高效、多功能鍵盤掃描分析的設(shè)計(jì)思想、方法和原理。該演算法可以實(shí)現(xiàn)組合鍵、自動(dòng)連續(xù)等功能，並具有軟、硬體開銷小，效率高等特點(diǎn)。該演算法已應(yīng)用於實(shí)際產(chǎn)品中。 關(guān)鍵字：鍵盤掃描；單片機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-12-14
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L3_1.m: 純量量化器的設(shè)計(jì)(程式) L3_2.m: 量化造成的假輪廓(程式) L3_3.m: 向量量化器之碼簿的產(chǎn)生(程式) L3_4.m: 利用LBG訓(xùn)練三個(gè)不同大小與維度的碼簿並分別進(jìn)行VQ(程式) gau.m: ML量化器設(shè)計(jì)中分母的計(jì)算式(函式) gau1.m: ML量化器設(shè)計(jì)中分子的計(jì)算式(函式) LBG.m: LBG訓(xùn)練法(函式) quantize.m:高斯機(jī)率密度函數(shù)的非均勻量化(函式) VQ.m: 向量量化(函式) L3_2.bmp: 影像檔 lena.mat: Matlab的矩陣變數(shù)檔
上傳時(shí)間： 2013-12-26
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包裝工程設(shè)計(jì)手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-04-15
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