TL494做DC-DC產(chǎn)品,輸出過衝.pdfTL494做DC-DC產(chǎn)品,輸出過衝.pdfTL494做DC-DC產(chǎn)品,輸出過衝.pdf
標(biāo)簽： tl494
上傳時(shí)間： 2021-12-09
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指定一個(gè)數(shù)字轉(zhuǎn)換回十進(jìn)位,八進(jìn)位,十六進(jìn)位#include <stdio.h> #include <stdlib.h> int main(void) { int number =89 printf("數(shù)字 ％d\n",number) /* ％d 為十進(jìn)位輸出格式*/ printf("八進(jìn)位為 ％o\n",number) /* ％o 為八進(jìn)位輸出格式*/ printf("十六進(jìn)位為％x\n",number) /* ％x 為十六進(jìn)位輸出格式*/ system("pause") return 0 }
標(biāo)簽： include int stdlib stdio
上傳時(shí)間： 2013-11-29
上傳用戶：tyler
一、程式名稱：embed.java 二、程式功能：藏入數(shù)位浮水印處理程式 四、輸入檔（資料）格式： 1．本程式所採用之影像格式皆為*.raw之灰階影像。 2．本程式採用的浮水印格式為128×128之灰階影像ccu.raw。 3．本程式所採用的原始影像格式為512×512 之灰階影像Lena.raw。 五、輸出檔（資料）格式： 1．本程式輸出的藏入浮水印影像格式為512×512 之灰階影像Lena2.raw。 六、執(zhí)行環(huán)境： 1．系統(tǒng)：Windows 98/ME/2000。 2．軟體：JavaTM 2 SDK （Version 1.3）。 七、執(zhí)行方式： 1．在DOS環(huán)境下執(zhí)行embed.java，指令如下：java embed。
上傳時(shí)間： 2016-03-24
上傳用戶：tzl1975
此工具書是一般常用的到的數(shù)學(xué)工具書，內(nèi)容詳細(xì)介紹matlab指令的各種用法，從基本的概述、初探matlab、二維平面繪圖、三維立體繪圖、數(shù)值運(yùn)算與其它應(yīng)用、影像顯示與讀寫、動(dòng)畫製作、握把式圖形與GUI、GUIDEGUI設(shè)計(jì)環(huán)境、矩陣的處理與運(yùn)算、字元與字串、多維陣列、異質(zhì)陣列、結(jié)植陣列、稀疏矩陣、matlab的運(yùn)算元、m檔案、程式流程控制、程式除錯(cuò)、檔案輸出及輸入、程式計(jì)時(shí)、程式碼與記憶、應(yīng)用程式介面、線性代數(shù)、多項(xiàng)式的處理、一般數(shù)學(xué)函數(shù)、內(nèi)插法、曲線擬合與迴圈、常微分方程式…等，是非常好用的工具書。
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上傳時(shí)間： 2016-08-24
上傳用戶：ynsnjs
演算法是指利用電腦解決問題所需要的具體方法和步驟。也就是說給定初始狀態(tài)或輸入數(shù)據(jù)，經(jīng)過電腦程序的有限次運(yùn)算，能夠得出所要求或期望的終止?fàn)顟B(tài)或輸出數(shù)據(jù)。本書介紹電腦科學(xué)中重要的演算法及其分析與設(shè)計(jì)技術(shù)
標(biāo)簽： 算法
上傳時(shí)間： 2017-06-09
上傳用戶：wys0120
本文是以數(shù)位訊號(hào)處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā)，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個(gè)部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅(qū)動(dòng)裝置, RS232 除了可以與PC聯(lián)絡(luò)外也可以與具有CPU的熱能驅(qū)動(dòng)器做命令傳輸。在計(jì)畫中分析現(xiàn)有工業(yè)用加熱驅(qū)動(dòng)裝置和溫度曲線的關(guān)係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測器線性轉(zhuǎn)換程式、I/O介面及通訊協(xié)定相關(guān)程式。在控制法則上，提出一個(gè)新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯(cuò)的控制結(jié)果。
標(biāo)簽： Processor Digital Singal DSP
上傳時(shí)間： 2013-12-24
上傳用戶：zjf3110
檔案資料：全球IP地址地理位置數(shù)據(jù)資料庫包包 更新日期：2005年05月12日12:51 資料容量：10.4 MB 附 註： A) IP資料經(jīng)人手花上五小時(shí)整理，保證100％準(zhǔn)確，所有論壇程式皆可相容。 B) 已修正「未知地理位置」的“未”和“末”字輸入筆誤。 C) 因IP數(shù)據(jù)從中國內(nèi)地取得，故此TAIWAN地區(qū)被寫成“臺(tái)灣省”，可自行改回“中華民國”或“臺(tái)灣”。 D) 範(fàn)例： 202.101.071.201|202.101.071.201|貴州省貴陽市 藍(lán)月網(wǎng)吧|| 202.101.071.202|202.101.071.203|貴州省貴陽市 花溪區(qū)貴州民族學(xué)院鵬飛網(wǎng)吧|| 202.101.071.204|202.101.071.204|貴州省貴陽市 二戈寨天知網(wǎng)吧||
上傳時(shí)間： 2013-12-25
上傳用戶：ddddddos
Arduino 數(shù)位I/O的標(biāo)準(zhǔn)測試程式，利用讀取輸入的數(shù)位訊來控制輸出的數(shù)位訊號(hào)，文中有詳細(xì)的描述與介紹說明。
上傳時(shí)間： 2017-05-23
上傳用戶：6546544
Boost C++ Libraries Free peer-reviewed portable C++ source libraries Boost C++ Libraries 基本上是一個(gè)免費(fèi)的 C++ 的跨平臺(tái)函式庫集合，基本上應(yīng)該可以把它視為 C++ STL 的功能再延伸；他最大的特色在於他是一個(gè)經(jīng)過「同行評(píng)審」（peer review，可參考維基百科）、開放原始碼的函式庫，而且有許多 Boost 的函式庫是由 C++ 標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)的人開發(fā)的，同時(shí)部分函式庫的功能也已經(jīng)成為 C++ TR1 (Technical Report 1，參考維基百科)、TR2、或是 C++ 0x 的標(biāo)準(zhǔn)了。 它的官方網(wǎng)站是：http://www.boost.org/，包含了 104 個(gè)不同的 library；由於他提供的函式庫非常地多，的內(nèi)容也非常地多元，根據(jù)官方的分類，大致上可以分為下面這二十類： 字串和文字處理（String and text processing） 容器（Containers） Iterators 演算法（Algorithms） Function objects and higher-order programming 泛型（Generic Programming） Template Metaprogramming Preprocessor Metaprogramming Concurrent Programming 數(shù)學(xué)與數(shù)字（Math and numerics） 正確性與測試（Correctness and testing） 資料結(jié)構(gòu)（Data structures） 影像處理（Image processing） 輸入、輸出（Input/Output） Inter-language support 記憶體（Memory） 語法分析（Parsing） 程式介面（Programming Interfaces） 其他雜項(xiàng) Broken compiler workarounds 其中每一個(gè)分類，又都包含了一個(gè)或多個(gè)函式庫，可以說是功能相當(dāng)豐富。
標(biāo)簽： Boost C++ Libraries
上傳時(shí)間： 2015-05-15
上傳用戶：fangfeng
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
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