產品型號：VK1072B VK1072C 產品品牌：永嘉微電/VINKA 封裝形式：SOP28 SSOP28 產品年份：新年份 原廠直銷，工程服務，技術支持，價格最具優勢！ VK1072B/C/D概述： VK1072B/C /D是一個18*4的LCD驅動器，可軟體程式控制使其適用於多樣化的LCD應用線路，僅用到3條訊號線便可控制LCD驅動器，除此之外也可介由指令使其進入省電模式 特色： ★工作電壓：2.4-5.2V ★內建256KHz RC oscillator ★可選擇1/2,1/3 偏壓，也可選擇1/2,1/3或1/4的COM周期 ★省電模式, 節電命令可用于減少功耗 ★內 嵌 時 基 發 生 器 和 看 門 狗 定 時 器（WDT） ★內建time base generator ★ 企鵝號361/ 888/5898 ★18X4 LCD 驅動器VLCD 腳位可用來調整LCD輸 ★三種數據訪問模式 ★內建32X4 bit 顯示記憶體 ★Tel:188/2466/2436 ★三線串行接口 ★軟體程式控制 ★資料及指令模式 ★自動增加讀寫位址 ★提供VLCD 腳位可用來調整LCD輸出電壓 ★ 此篇產品敘述為功能簡介，如需要完整產品PDF資料可以聯系陳先生索取！
上傳時間： 2021-12-13
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直下式、側入式LED背光模組結構分析
上傳時間： 2013-07-31
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74HC595串入并出芯片應用74HC595串入并出芯片應用
上傳時間： 2013-04-24
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DDS（Direct Digital Synthesis直接數字頻率合成技術）是廣泛應用的信號生成方法，其優點是易于程控，輸出頻率分辨率高，同時芯片的集成度高，適合于嵌入式系統設計。針對現有的壓電陶瓷電源輸出波形頻率、相位等不能程控、電路集成度不高、體積和功耗較大等問題，本文以ARM作為控制電路核心，引入DDS技術產生輸出的波形信號，并由集成高壓運放將波形信號提高至輸出級的電壓和功率。 在壓電陶瓷電源硬件電路中采用了模塊化設計，主要分為ARM控制電路、DDS系統驅動電路和波形調理電路、高壓運放電路等幾個部分。電源控制電路以三星公司的S3C2440控制器為核心，以觸摸屏作為人機輸入界面；DDS芯片選用ADI公司的AD9851，設計了DDS系統外圍驅動電路，濾波和信號調理電路，并應用了將DDS與鎖相環技術相結合的雜散問題解決方案；高壓運放電路由兩級運放電路組成，采用了電壓控制型驅動原理，放大電路的核心是PA92集成高壓運放，加入了補償電路以提高系統的響應帶寬，并在電源輸出設置了過電流保護和快速放電的放電回路。 電源軟件部分采用WINCE嵌入式系統，根據WINCE系統驅動架構設計DDS芯片的流接口程序，編寫了流接口函數和配置文件，并將流驅動程序集成入WINCE系統；編寫了基于EVC的觸摸屏人機界面主程序，由主程序將用戶輸入參數轉換為DDS芯片的控制字，并采用動態加載流驅動方式將控制字送入DDS芯片實現了對其輸出的控制。 對電源進行了不同典型波形輸出的測試實驗。在實驗中，測試了DDS信號波形輸出的精度和分辨率、電源動態輸出精度和對信號波形的跟隨性和響應性能。實驗表明，壓電陶瓷電源輸出信號波形精度較高，對波形、頻率等參數改變的響應速度快，達到電源輸出穩定性要求。
上傳時間： 2013-04-24
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單片機多功能調試助手一款集串口/USB/網絡調試、進制轉換、字模與數碼管字型碼制作、常用校驗值計算、UNICODE碼轉換、位圖輸出C文件等眾多功能于一身的綜合型調試軟件，最值得慶幸的是該軟件會一直保持更新，并支持在線升級功能，這樣大家手頭上的單片機多功能調試助手總是最新的！ 單片機多功能調試助手與其他調試軟件有什么優勢： 1) 一直保持為單文件狀態，不會因為需要保存配置信息而創建其他其他文件，所以該軟件非常容易攜帶。 2) 一直體貼著開發者，所有重要的配置在關閉該軟件時將會得到保存，重啟軟件后會重新導入以前的配置信息，免去重復選擇或填入數據的操作。 3) 集成了串口/USB/網絡調試功能，并在串口/USB/網絡調試的過程中，該軟件提供了監視和多項發送功能。通過使用監視端口的功能就可以清晰地分辨出發送與接收的數據的順序；通過使用多項發送功能就可以省去重復刪除或填寫待發送數據的步驟。 4) 在線升級功能是該軟件的最得意之處，理所當然地也是開發者最倍受關注的功能。
上傳時間： 2013-08-01
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LED數碼管字型發生器，用了就知道，很好的。
上傳時間： 2013-04-24
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fpga功能實現有限字長響應FIR，用verilog編寫
上傳時間： 2013-08-24
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數控振蕩器的頻率控制字寄存器、相位控制字寄存器、累加器和加法器可以用VHDL語言描述，集成在一個模塊中，提供VHDL源程序供大家學習和討論。\r\n
上傳時間： 2013-09-04
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串入式聲音延時開關的制作
標簽： 聲音延時開關
上傳時間： 2013-10-29
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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