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數(shù)字識別

  • 數值分析中的歐拉算法 本文建立在數值分析的理論基礎上

    數值分析中的歐拉算法 本文建立在數值分析的理論基礎上,能夠在Matlab環境中運行,給出了理論分析、程序清單以及計算結果。更重要的是,還有詳細的對算法的框圖說明。首先運用Romberg積分方法對給出定積分進行積分,然後對得到的結果用插值方法,分別求出Lagrange插值多項式和Newton插值多項式,再運用最小二乘法的思想求出擬合多項式,最後對這些不同類型多項式進行比較,找出它們各自的優劣。

    標簽: 數值分析 算法

    上傳時間: 2013-12-18

    上傳用戶:yoleeson

  • 此工具書是一般常用的到的數學工具書

    此工具書是一般常用的到的數學工具書,內容詳細介紹matlab指令的各種用法,從基本的概述、初探matlab、二維平面繪圖、三維立體繪圖、數值運算與其它應用、影像顯示與讀寫、動畫製作、握把式圖形與GUI、GUIDEGUI設計環境、矩陣的處理與運算、字元與字串、多維陣列、異質陣列、結植陣列、稀疏矩陣、matlab的運算元、m檔案、程式流程控制、程式除錯、檔案輸出及輸入、程式計時、程式碼與記憶、應用程式介面、線性代數、多項式的處理、一般數學函數、內插法、曲線擬合與迴圈、常微分方程式…等,是非常好用的工具書。

    標簽:

    上傳時間: 2016-08-24

    上傳用戶:ynsnjs

  • 檔案資料:全球IP地址地理位置數據資料庫包包 更新日期:2005年05月12日12:51 資料容量:10.4 MB 附  註: A) IP資料經人手花上五小時整理

    檔案資料:全球IP地址地理位置數據資料庫包包 更新日期:2005年05月12日12:51 資料容量:10.4 MB 附  註: A) IP資料經人手花上五小時整理,保證100%準確,所有論壇程式皆可相容。 B) 已修正「未知地理位置」的“未”和“末”字輸入筆誤。 C) 因IP數據從中國內地取得,故此TAIWAN地區被寫成“臺灣省”,可自行改回“中華民國”或“臺灣”。 D) 範例: 202.101.071.201|202.101.071.201|貴州省貴陽市 藍月網吧|| 202.101.071.202|202.101.071.203|貴州省貴陽市 花溪區貴州民族學院鵬飛網吧|| 202.101.071.204|202.101.071.204|貴州省貴陽市 二戈寨天知網吧||

    標簽: 2005 10.4 12 51

    上傳時間: 2013-12-25

    上傳用戶:ddddddos

  • 講述ARM下的字符數據對齊方式的內容

    講述ARM下的字符數據對齊方式的內容,以及采用字節對齊方式的原理及需要對齊的原因和考慮硬件內存情況下不需要對齊的方法。

    標簽: ARM 字符 方式

    上傳時間: 2014-01-12

    上傳用戶:zgu489

  • 路由器知識講座 PPT版

    路由器知識講座 PPT版

    標簽: 路由器

    上傳時間: 2013-06-13

    上傳用戶:eeworm

  • 路由器知識講座-68頁-1.5M-PPT版.ppt

    專輯類-網絡及電腦相關專輯-114冊-4.31G 路由器知識講座-68頁-1.5M-PPT版.ppt

    標簽: M-PPT 1.5 68

    上傳時間: 2013-06-04

    上傳用戶:leehom61

  • LED數碼管字型生成器

    LED數碼管字型發生器,用了就知道,很好的。

    標簽: LED 數碼管 字型 生成器

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:leesuper

  • fpga功能實現有限字長響應FIR

    fpga功能實現有限字長響應FIR,用verilog編寫

    標簽: fpga FIR 有限字長

    上傳時間: 2013-08-24

    上傳用戶:hz07104032

  • 數控振蕩器的頻率控制字寄存器、相位控制字寄存器、累加器和加法器可以用VHDL語言描述

    數控振蕩器的頻率控制字寄存器、相位控制字寄存器、累加器和加法器可以用VHDL語言描述,集成在一個模塊中,提供VHDL源程序供大家學習和討論。\r\n

    標簽: VHDL 寄存器 數控振蕩器 加法器

    上傳時間: 2013-09-04

    上傳用戶:a471778

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

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