占空比可調(diào)矩形波產(chǎn)生電路 multisim仿真
標簽： 矩形波 產(chǎn)生電路
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：zhengjian
鋸齒波電路波形 multisim
上傳時間： 2013-10-16
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電容三點式正弦波振蕩電路 multisim 仿真
上傳時間： 2013-12-04
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為了使計算機能更好的識別人臉表情，對基于Gabor小波變換的人臉表情識別方法進行了研究。首先對包含表情區(qū)域的靜態(tài)灰度圖像進行預處理，包括對確定的人臉表情區(qū)域進行尺寸和灰度歸一化，然后利用二維Gabor小波變換提取臉部表情特征，使用快速PCA方法對提取的Gabor小波特征初步降維。再在低維的空間中，利用Fisher準則提取那些有利于分類的特征，最后用SVM分類器進行分類。實驗結(jié)果表明，上述提出的方法比傳統(tǒng)的方法識別速度更快，能達到實時性的要求，并且具有很好的魯棒性，識別率高。
上傳時間： 2013-11-08
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運算放大器集成電路，與其它通用集成電路一樣，向低電壓供電方向發(fā)展，普遍使用3V供電，目的是減少功耗和延長電池壽命。這樣一來，運算放大器集成電路需要有更高的元件精度和降低誤差容限。運算放大器一般位于電路系統(tǒng)的前端，對于時間和溫度穩(wěn)定性的要求是可以理解的，同時要改進電路結(jié)構(gòu)和修調(diào)技術(shù)。當前，運算放大器是在封裝后用激光修調(diào)和斬波器穩(wěn)定技術(shù)，這些辦法已沿用多年并且行之有效，它們?nèi)杂懈倪M的潛力，同時近年開發(fā)成功的數(shù)字校正技術(shù)，由于獲得成功和取得實效，幾家運算放大器集成電路生產(chǎn)商最近公開了它們的數(shù)字修調(diào)技術(shù)，本文簡介如下。
上傳時間： 2013-11-17
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LC 正弦波振蕩電路 如果將該電路作為選頻網(wǎng)絡和正反饋，再加上基本放大電路和穩(wěn)幅電路就構(gòu)成LC正弦波振蕩電路。 將電容和電感并聯(lián)起來，在電容上施加一定電壓后可產(chǎn)生零輸入響應。這種響應在電容的電場和電感的磁場中交替轉(zhuǎn)換便可形成正弦波振蕩。 LC正弦波振蕩電路的選頻電路由電感和電容構(gòu)成，可以產(chǎn)生高頻振蕩(>1MHz)。
上傳時間： 2013-11-21
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要想獲得最低的失調(diào)和漂移性能，斬波穩(wěn)定(自穩(wěn)零)放大器可能是唯一的解決方案。最好的雙極性放大器的失調(diào)電壓為25 V，漂移為0.1 V/ºC。斬波放大器盡管存在一些不利影響，但可提供低于5 V的失調(diào)電壓，而且不會出現(xiàn)明顯的失調(diào)漂移，
上傳時間： 2013-12-25
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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文氏電橋正弦波發(fā)生器設計和參數(shù)計算
標簽： 文氏電橋 參數(shù)計算 正弦波發(fā)生器
上傳時間： 2014-12-24
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在RC橋式正弦波振蕩電路的研究中，一般文獻只給出電路的振蕩條件、起振條件、振蕩頻率等技術(shù)指標，而不涉及電路輸出幅值的大小。本文通過理論分析、Multisim仿真實驗測試，研究了決定電路輸出幅值的因素，即輸出電壓的幅值與電路起振時電壓放大倍數(shù)的大小有關(guān)，在電路的線性工作范圍內(nèi)，起振時電壓放大倍數(shù)比3大得越多，最后的穩(wěn)定輸出電壓幅值也越大。研究結(jié)論有利于系統(tǒng)地研究振蕩電路的構(gòu)成及電路元件參數(shù)的選擇。
上傳時間： 2013-11-03
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