LC 正弦波振蕩電路 如果將該電路作為選頻網(wǎng)絡(luò)和正反饋,再加上基本放大電路和穩(wěn)幅電路就構(gòu)成LC正弦波振蕩電路。 將電容和電感并聯(lián)起來,在電容上施加一定電壓后可產(chǎn)生零輸入響應(yīng)。這種響應(yīng)在電容的電場和電感的磁場中交替轉(zhuǎn)換便可形成正弦波振蕩。 LC正弦波振蕩電路的選頻電路由電感和電容構(gòu)成,可以產(chǎn)生高頻振蕩(>1MHz)。
標(biāo)簽: 正弦波 振蕩電路 基礎(chǔ)知識
上傳時間: 2013-11-21
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要想獲得最低的失調(diào)和漂移性能,斬波穩(wěn)定(自穩(wěn)零)放大器可能是唯一的解決方案。最好的雙極性放大器的失調(diào)電壓為25 V,漂移為0.1 V/ºC。斬波放大器盡管存在一些不利影響,但可提供低于5 V的失調(diào)電壓,而且不會出現(xiàn)明顯的失調(diào)漂移,
標(biāo)簽: 斬波穩(wěn)定 零 精密 運(yùn)算放大器
上傳時間: 2013-12-25
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時間: 2013-10-22
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文氏電橋正弦波發(fā)生器設(shè)計和參數(shù)計算
標(biāo)簽: 文氏電橋 參數(shù)計算 正弦波發(fā)生器
上傳時間: 2014-12-24
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在RC橋式正弦波振蕩電路的研究中,一般文獻(xiàn)只給出電路的振蕩條件、起振條件、振蕩頻率等技術(shù)指標(biāo),而不涉及電路輸出幅值的大小。本文通過理論分析、Multisim仿真實驗測試,研究了決定電路輸出幅值的因素,即輸出電壓的幅值與電路起振時電壓放大倍數(shù)的大小有關(guān),在電路的線性工作范圍內(nèi),起振時電壓放大倍數(shù)比3大得越多,最后的穩(wěn)定輸出電壓幅值也越大。研究結(jié)論有利于系統(tǒng)地研究振蕩電路的構(gòu)成及電路元件參數(shù)的選擇。
標(biāo)簽: RC橋 正弦波 振蕩電路 幅值
上傳時間: 2013-11-03
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滿足上海65 m射電望遠(yuǎn)鏡噪聲注入要求,設(shè)計了一種新型的同軸環(huán)激勵圓波導(dǎo)耦合器,該耦合器有較低的同軸激勵口駐波和平坦的耦合值,利用環(huán)天線和傳輸線概念分析了該耦合器的工作原理,作為實例,設(shè)計了一個S波段的耦合器,加工了耦合器實物樣品,實驗測量表明,測量結(jié)果和仿真結(jié)果吻合良好。
標(biāo)簽: 同軸環(huán) 激勵 波導(dǎo) 耦合器
上傳時間: 2013-11-16
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經(jīng)典1000W純正弦波逆變器原理圖
標(biāo)簽: 1000W 正弦波逆變器 原理圖
上傳時間: 2013-11-10
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諸如電信設(shè)備、存儲模塊、光學(xué)繫統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、服務(wù)器和基站等許多復(fù)雜繫統(tǒng)都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數(shù)字 IC,這些電壓軌必須以一個特定的順序進(jìn)行啟動和停機(jī)操作,否則 IC 就會遭到損壞。
標(biāo)簽: 電源排序 防止
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電路板裝配、PCB 布局和數(shù)字 IC 集成的進(jìn)步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統(tǒng)。
標(biāo)簽: DCDC 10A 性能 微型模塊
上傳時間: 2013-10-17
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Buck降壓斬波電路
標(biāo)簽: Buck 降壓斬波電路
上傳時間: 2013-10-29
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