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數(shù)字均衡器

  • fpga功能實現有限字長響應FIR

    fpga功能實現有限字長響應FIR,用verilog編寫

    標簽: fpga FIR 有限字長

    上傳時間: 2013-08-24

    上傳用戶:hz07104032

  • 數控振蕩器的頻率控制字寄存器、相位控制字寄存器、累加器和加法器可以用VHDL語言描述

    數控振蕩器的頻率控制字寄存器、相位控制字寄存器、累加器和加法器可以用VHDL語言描述,集成在一個模塊中,提供VHDL源程序供大家學習和討論。\r\n

    標簽: VHDL 寄存器 數控振蕩器 加法器

    上傳時間: 2013-09-04

    上傳用戶:a471778

  • 開關電源并聯均流技術

    討論幾種常用的開關電源并聯均流技術,闡述其主要工作原理及特點。

    標簽: 開關電源 并聯均流技術

    上傳時間: 2013-11-01

    上傳用戶:feilinhan

  • 在AD9880上實現自動失調功能

    AD9880集成自動失調功能。動失調功能通過監控各ADC在箝位期間的輸出并計算所需的失調設置來工作,從而產生給定的輸出代碼。當自動失調功能使能時(寄存器0x1C:7= 1),“目標代碼”寄存器(0x09、0x0B、0x0D)中的設置由自動失調電路用作期望的箝位代碼。電路會在箝位后(但仍在“后肩”期間)對比輸出代碼和目標代碼,然后上調或下調失調以進行補償。在自動失調模式下,失調寄存器(0x08、0x0A、0x0C)均為8位二進制補碼字格式,各對應寄存器的位7為符號位。

    標簽: 9880 AD 自動失調

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:wanghui2438

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 冗余開關電源均流試驗分析

    隨著數字儀控系統在工業行業應用的日益廣泛,效率及可靠性更高的開關電源在數字儀控系統設計中的應用也越來越多。針對數字儀控系統工程中開關電源的典型應用配電回路,在電源擴容、電源冗余可靠性設計方面進行分析描述,同時結合試驗分析由此設計而產生的電源模塊均流問題對配電回路可靠性的影響。

    標簽: 冗余 開關電源 均流

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:huyiming139

  • DC_DC開關電源模塊并聯供電系統均流控制研究

    介紹了由兩個DC/DC開關電源模塊并聯構成的供電系統電路結構和工作原理。該系統采用ARM芯片STM32為主控芯片產生驅動功率開關器件MOSFET的PWM脈沖[1],對供電系統的輸出電壓和各個模塊的輸出電流均實現了全數字閉環PI控制。系統輸出電壓穩定,能實現兩個模塊電流的比例分配,同時具有輸出負載短路及延時恢復功能。仿真和實驗結果驗證了控制技術的正確性和可行性。

    標簽: DC_DC 開關電源模塊 并聯供電系統 均流

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:小碼農lz

  • 準確的電源排序可防止系統受損

    諸如電信設備、存儲模塊、光學繫統、網絡設備、服務器和基站等許多復雜繫統都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數字 IC,這些電壓軌必須以一個特定的順序進行啟動和停機操作,否則 IC 就會遭到損壞。

    標簽: 電源排序 防止

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:packlj

  • 10A高性能負載點DCDC微型模塊

    電路板裝配、PCB 布局和數字 IC 集成的進步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統。

    標簽: DCDC 10A 性能 微型模塊

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:RQB123

  • 改進的串聯超級電容器組充電均壓方法的研究

    改進的串聯超級電容器組充電均壓方法的研究

    標簽: 串聯 超級電容器 充電 法的研究

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:pinksun9

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