ADC需要FFT處理器來(lái)評(píng)估頻譜純度，DAC則不同，利用傳統(tǒng)的模擬頻譜分析儀就能直接 研究它所產(chǎn)生的模擬輸出。DAC評(píng)估的挑戰(zhàn)在于要產(chǎn)生從單音正弦波到復(fù)雜寬帶CDMA信 號(hào)的各種數(shù)字輸入。數(shù)字正弦波可以利用直接數(shù)字頻率合成技術(shù)來(lái)產(chǎn)生，但更復(fù)雜的數(shù)字 信號(hào)則需要利用更精密、更昂貴的字發(fā)生器來(lái)產(chǎn)生。 評(píng)估高速DAC時(shí)，最重要的交流性能指標(biāo)包括：建立時(shí)間、毛刺脈沖面積、失真、無(wú)雜散 動(dòng)態(tài)范圍(SFDR)和信噪比(SNR)。本文首先討論時(shí)域指標(biāo)，然后討論頻域指標(biāo)。
上傳時(shí)間： 2013-10-27
上傳用戶：Vici
Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體，PC TV dongle則是用來(lái)在PC上觀看電視節(jié)目所用的擴(kuò)充裝置。一般來(lái)說(shuō)，依照採(cǎi)用的電視訊號(hào)規(guī)格，PC TV dongle可區(qū)分成兩大類：若使用的訊源為數(shù)位訊號(hào)，則屬於數(shù)位PC TV dongle；若使用的是類比訊號(hào)，則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採(cǎi)納階段，且推行的廣播標(biāo)準(zhǔn)也不盡相同。
上傳時(shí)間： 2013-12-12
上傳用戶：lifangyuan12
基于對(duì)信號(hào)的周期平穩(wěn)統(tǒng)計(jì)量的分析，提出了一種高斯白噪聲信道下的盲信噪比估計(jì)方法。對(duì)信號(hào)的調(diào)制方式?jīng)]有要求，也不需要發(fā)送端發(fā)送己知數(shù)據(jù)。
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：hakim
介紹一種簡(jiǎn)便的方法, 只用軟件就可以將轉(zhuǎn)換器位數(shù)提高, 并且還能同時(shí)提高采樣系統(tǒng)的信噪比。通過(guò)實(shí)際驗(yàn)證, 證明該方法是成功的。
標(biāo)簽： A_D 過(guò)采樣 分辨率 信噪比
上傳時(shí)間： 2013-11-11
上傳用戶：zhenyushaw
以雙音多頻信號(hào)為例，通過(guò)運(yùn)用快速傅里葉變換和Hanning窗等數(shù)學(xué)方法，分析了信號(hào)頻率，電平和相位之間的關(guān)系，推導(dǎo)出了計(jì)算非整周期正弦波形信噪比的算法，解決了數(shù)字信號(hào)處理中非整周期正弦波形信噪比計(jì)算精度低下的問(wèn)題。以C編程語(yǔ)言進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，證明了算法的正確性和可重用性，并可極大的提高工作效率。
上傳時(shí)間： 2014-01-18
上傳用戶：laomv123
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
電路板裝配、PCB 布局和數(shù)字 IC 集成的進(jìn)步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統(tǒng)。
上傳時(shí)間： 2013-10-17
上傳用戶：RQB123
美信ESD保護(hù)之路
上傳時(shí)間： 2013-12-24
上傳用戶：黃華強(qiáng)
利用AT89S52單片機(jī)實(shí)現(xiàn)GSM短信的防火報(bào)警系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：liangliang123
基于單片機(jī)的GSM短信系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-10-28
上傳用戶：hasan2015
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