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整流裝置

HH千兆多光多電外置電源光纖收發(fā)器

產(chǎn)品說(shuō)明：是 1000M自適應(yīng)以太網(wǎng)外置電源光纖收發(fā)器，可以將 10/100BASE-TX的雙絞線電信號(hào)和1000BASE-LX的光信號(hào)相互轉(zhuǎn)換。它將網(wǎng)絡(luò)的傳輸距離的極限從銅線的100 米擴(kuò)展到224/550m（多模光纖）、100公里（單模光纖）。可簡(jiǎn)便地實(shí)現(xiàn) HUB、SWITCH、服務(wù)器、終端機(jī)與遠(yuǎn)距離終端機(jī)之間的互連。HH-GE-200 系列以太網(wǎng)光纖收發(fā)器即插即用，即可單機(jī)使用，也可多機(jī)集成于同一機(jī)箱內(nèi)使用。

標(biāo)簽： 千兆光纖收發(fā)器外置電源

上傳時(shí)間： 2013-12-22

上傳用戶：哈哈haha
可控硅整流電路中的波形系數(shù)

可控硅整流電路中的波形系數(shù)

標(biāo)簽： 可控硅整流電路波形系數(shù)

上傳時(shí)間： 2013-10-26

上傳用戶：ljt101007
可控硅整流電路中的波形系數(shù)

可控硅整流電路中的波形系數(shù)

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上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶：chenbhdt
BGA焊球重置工藝

BGA焊球重置工藝

標(biāo)簽： BGA 焊球重置工藝

上傳時(shí)間： 2013-11-24

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IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

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三相半波整流原理

三相半波整流原理

標(biāo)簽： 三相半波整流

上傳時(shí)間： 2013-10-12

上傳用戶：ch3ch2oh
整流二極管型號(hào)總結(jié)

整流二極管型號(hào)總結(jié)

標(biāo)簽： 整流二極管型號(hào)

上傳時(shí)間： 2013-10-23

上傳用戶：zhangdebiao
一個(gè)通用的矩陣綜合算法；能實(shí)現(xiàn)加、減、乘、轉(zhuǎn)置以及初始化設(shè)置功能(大小和初值)。

一個(gè)通用的矩陣綜合算法；能實(shí)現(xiàn)加、減、乘、轉(zhuǎn)置以及初始化設(shè)置功能(大小和初值)。

標(biāo)簽： 矩陣減初始化初值

上傳時(shí)間： 2014-02-18

上傳用戶：Thuan
矩陣轉(zhuǎn)置

矩陣轉(zhuǎn)置

標(biāo)簽： 矩陣

上傳時(shí)間： 2015-01-09

上傳用戶：離殤
用三元組表示稀疏矩陣,可以轉(zhuǎn)置加法

用三元組表示稀疏矩陣,可以轉(zhuǎn)置加法，減法，乘法，求逆。

標(biāo)簽： 三元稀疏矩陣加法

上傳時(shí)間： 2015-01-12

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