《實戰C++ — 八個別具特色的實作經驗》與目前市面㆖ 眾多C++ 書籍的最大不同，在於 本書既非基礎觀念之教㈻ 書籍，亦非開發工具之使用手冊，而是以「㆒ 章㆒ 專案」的方式， 從實際應用面引領讀者領略C++。 本書是《The Art of C++》的㆗ 文譯本。原作者Herbert Schildt 是㆒ 位㈻ ㈲ 專精、著作等身的 IT 技術作家，其作品普遍獲得良好評價。
標簽： 12694
上傳時間： 2016-02-08
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在 Java EE 的藍圖中，JSP Servlet是屬於Web層技術，JSP與Servlet是一體的兩面，您可以使用單獨一項技術來解決動態網頁呈現的需求，但最好的方式是取兩者的長處，JSP是網頁設計人員導向的，而Servlet是程式設計人員導向的，釐清它們之間的職責可以讓兩個不同專長的團隊彼此合作，並降低相互間的牽制作用。
上傳時間： 2016-11-15
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反激式開關電源設計、制作、調試_2014年版..pdf 《新型開關電源優化設計與實例詳解》_2006版.pdf 《開關電源手冊》第2版_2006年.pdf 《開關電源設計指南》_2004年版.pdf 《開關電源設計與優化》_2006年版.pdf 《開關電源設計》第2版_2005年版.pdf 《開關電源故障診斷與排除》_2011年版.pdf 《開關電源的原理與設計》_2001年版.pdf 《精通開關電源設計》_2008年版.pdf 《交換式電源供給器之理論與實務設計》.pdf
標簽： 數字圖像處理
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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手持式產品設計師常常需要找到實現便攜式設備接通/關斷按鈕的防反跳和控制的方法
上傳時間： 2013-11-14
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手持式產品設計師常常需要找到實現便攜式設備接通/關斷按鈕的防反跳和控制的方法
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：dianxin61
在電源設計中，工程人員時常會面臨控制 IC 驅動電流不足的問題，或者因為閘極驅動損耗導致控制 IC 功耗過大。為解決這些問題，工程人員通常會採用外部驅動器。目前許多半導體廠商都有現成的 MOSFET 積體電路驅動器解決方案，但因為成本考量，工程師往往會選擇比較低價的獨立元件。
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：阿譚電器工作室
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
本書以最新的資訊家電、智慧型手機、PDA產品為出發點，廣泛並深入分析相關的嵌入式系統技術。 適合閱讀： 產品主管、系統設計分析人員、欲進入此領域的工程師、大專院校教學. 本書效益： 為開發嵌入式系統產品必備入門聖經 進入嵌入式系統領域的寶典 第三代行動通訊終端設備與內容服務的必備知識.
上傳時間： 2015-09-03
上傳用戶：阿四AIR
「常見程式演算」主要收集一些常見的程式練習題目，您可以藉這些題目培養一些程式設計邏輯的感覺，對題目的分類只是個大概，方便索引而已，實作的部份是使用 C 及 Java。
標簽： 程式
上傳時間： 2014-01-05
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