介紹了晶閘管調(diào)速粗動(dòng)裝原理, 分析了典型故障的原因
標(biāo)簽： 晶閘管 故障診斷 調(diào)速 檢修
上傳時(shí)間： 2013-11-16
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總體平均經(jīng)驗(yàn)?zāi)Ｊ椒纸猓‥EMD）方法是一種先進(jìn)的時(shí)頻分析方法，非常適合于對(duì)非平穩(wěn)故障微弱信號(hào)的分析處理。文中介紹了EEMD方法的原理與算法實(shí)現(xiàn)步驟，重點(diǎn)分析了EEMD方法避免模式混淆的機(jī)理。利用EEMD方法對(duì)齒輪箱振動(dòng)信號(hào)進(jìn)行分析，成功提取了小齒輪磨損故障特征，驗(yàn)證了EEMD方法在故障微弱信號(hào)特征提取的有效性。
上傳時(shí)間： 2014-11-30
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主要介紹場效應(yīng)管H參數(shù)的模型
標(biāo)簽： 場效應(yīng)管 h參數(shù) 等效模型
上傳時(shí)間： 2014-01-09
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模糊綜合評(píng)判法是一種基于模糊數(shù)學(xué)的綜合評(píng)判方法，該綜合評(píng)判法根據(jù)模糊數(shù)學(xué)的隸屬度理論把定性評(píng)判轉(zhuǎn)化為定量評(píng)判，即用模糊數(shù)學(xué)對(duì)受到多種因素制約的事物或?qū)ο笞龀鲆粋€(gè)總體的評(píng)判。它具有結(jié)果清晰，系統(tǒng)性強(qiáng)的特點(diǎn)，能較好地解決模糊的、難以量化的問題，適合各種非確定性問題的解決。本文以新一代天氣雷達(dá)發(fā)射機(jī)故障為例，論述了該方法如何獲取故障診斷數(shù)據(jù)，如何進(jìn)行故障定位等過程。
標(biāo)簽： 模糊綜合 故障樹分析法 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-10-17
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為了解決模擬電路故障診斷復(fù)雜多樣難于辨識(shí)的問題, 有效提高分類的準(zhǔn)確度, 提出了一種模擬電路故障診斷的新方法。
上傳時(shí)間： 2013-11-03
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針對(duì)傳統(tǒng)診斷方法的不足之處，介紹了基于人工智能和現(xiàn)代信息信號(hào)處理的現(xiàn)代故障診斷方法，包括專家系統(tǒng)診斷方法、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)診斷方法、模糊診斷方法和基于核的診斷方法，同時(shí)系統(tǒng)地分析了每種方法的基本原理、優(yōu)缺點(diǎn)、研究進(jìn)展和典型應(yīng)用。最后探討了目前模擬電路故障診斷研究存在的問題和未來的發(fā)展方向。
標(biāo)簽： 模擬電路 故障診斷 發(fā)展 方法研究
上傳時(shí)間： 2013-10-30
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故障樣本數(shù)據(jù)的獲取是模擬電路故障診斷中最基本的步驟。為了實(shí)現(xiàn)短時(shí)間內(nèi)多次進(jìn)行故障注入、獲取大量樣本數(shù)據(jù)，提出了基于SLPS的樣本數(shù)據(jù)自動(dòng)獲取技術(shù)。利用SLPS將PSpice與Matlab結(jié)合，采用Matlab編程，實(shí)現(xiàn)故障模擬電路仿真數(shù)據(jù)獲取的自動(dòng)化。實(shí)際應(yīng)用表明該方法操作簡便，自動(dòng)化程度高。
標(biāo)簽： SLPS 模擬電路故障 樣本 自動(dòng)
上傳時(shí)間： 2013-10-23
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一、電壓放大電路故障檢修技巧 二、功率放大電路故障檢修技巧 三、顯像管座板故障檢修技巧 按元器件分類有：分立元件放大電路，集成運(yùn)算放大電路。 按功能分類有：電壓放大電路，功率放大電路，低頻放大電路，高頻放大電路等。
上傳時(shí)間： 2014-11-23
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PCB板常見按故障分析
上傳時(shí)間： 2013-11-23
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根據(jù)目前印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，印制電路板的制造難度越來越高，品質(zhì)要求也越來越嚴(yán)格。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)全面質(zhì)量管理和環(huán)境控制，必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性，但印制電路板制造技術(shù)是綜合性的技術(shù)結(jié)晶，它涉及到物理、化學(xué)、光學(xué)、光化學(xué)、高分子、流體力學(xué)、化學(xué)動(dòng)力學(xué)等諸多方面的基礎(chǔ)知識(shí)，如材料的結(jié)構(gòu)、成份和性能：工藝裝備的精度、穩(wěn)定性、效率、加工質(zhì)量；工藝方法的可行性；檢測手段的精度與高可靠性及環(huán)境中的溫度、濕度、潔凈度等問題。這些問題都會(huì)直接和間接地影響到印制電路板的品質(zhì)。由于涉及到的方面與問題比較多，就很容易產(chǎn)生形形色色的質(zhì)量缺陷。為確?！邦A(yù)防為主，解決問題為輔”的原則的貫徹執(zhí)行，必須認(rèn)真地了解各工序最容易出現(xiàn)及產(chǎn)生的質(zhì)量問題，快速地采取工藝措施加以排除，確保生產(chǎn)能順利地進(jìn)行。為此，特收集、匯總和整理有關(guān)這方面的材料，編輯這本《印制電路板故障排除手冊(cè)》供同行參考。
上傳時(shí)間： 2013-10-12
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