摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計方案, 改進了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費。本文提出的設(shè)計方案可以改進Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。
標(biāo)簽： Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器
上傳時間： 2013-10-13
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PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產(chǎn)方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時間： 2013-11-06
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針對傳統(tǒng)方法難以整定船載雷達伺服系統(tǒng)PID參數(shù)的問題，將模糊參數(shù)自整定PID控制技術(shù)應(yīng)用到伺服系統(tǒng)位置回路中，通過仿真實驗表明該方法可以不依賴系統(tǒng)的數(shù)學(xué)模型，而根據(jù)輸入輸出關(guān)系對PID參數(shù)進行在線調(diào)整，自動調(diào)整環(huán)路帶寬，調(diào)高系統(tǒng)的動態(tài)性能和穩(wěn)態(tài)性能，具有很強的魯棒性和自適應(yīng)性。
標(biāo)簽： PID 模糊 參數(shù) 中的應(yīng)用
上傳時間： 2013-11-13
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一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅(qū)動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標(biāo)簽和單一的數(shù)據(jù)庫來訪問所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現(xiàn)包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機器設(shè)備到過程控制的操作單元的需求。采用公認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)及語言，允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。
標(biāo)簽： PAC 開放式 系統(tǒng)設(shè)計
上傳時間： 2014-01-14
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成像系統(tǒng)二維轉(zhuǎn)臺控制部分解決方案
標(biāo)簽： 成像系統(tǒng) 二維 分解 轉(zhuǎn)臺控制
上傳時間： 2013-10-12
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Labview:字符串和文件I/O
上傳時間： 2013-10-13
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闡述了目前三維成像在其常見應(yīng)用領(lǐng)域中的研究，主要致力于研究高分辨率三維成像系統(tǒng)。三維激光成像是一項可以應(yīng)用于探測隱藏目標(biāo)、地形測繪、構(gòu)建虛擬環(huán)境、城市建模、目標(biāo)識別等領(lǐng)域中的技術(shù)。在區(qū)域成像技術(shù)中，除了如立體視覺和結(jié)構(gòu)化燈光等更常規(guī)的技術(shù)，實時三維傳感也具有現(xiàn)實可操作性。當(dāng)前三維激光成像技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到有能力提供厘米級波長的高分辨率三維成像，這將給許多領(lǐng)域提供方便，包括法律的實施和法醫(yī)調(diào)查。與CCD和紅外技術(shù)等傳統(tǒng)的被動成像系統(tǒng)相比，激光成像技術(shù)不僅能提供強度和范圍信息，還能穿透植被和窗戶等特定情景元素。這意味著激光三維成像系統(tǒng)在目標(biāo)識別與辨認(rèn)等方面具備新的潛力。結(jié)果表明，激光三維成像系統(tǒng)可以在許多情況下得到應(yīng)用。
上傳時間： 2013-10-31
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針對大型構(gòu)件內(nèi)部微損傷難以及時發(fā)現(xiàn)排除，給生活生產(chǎn)造成安全隱患的現(xiàn)狀，基于波包提取技術(shù)，利用波包的虛擬時間逆?zhèn)鞑ィO(shè)計了一種新的傳感器陣列，并在理論上推導(dǎo)了該傳感器陣列二維成像的運算公式，最后利用MATLAB編程模擬仿真了用該傳感器陣列進行無損檢測時的二維成像結(jié)果，結(jié)果表明其成像結(jié)果的綜合精度可以達到98.7%，因此用該傳感器陣列進行大型構(gòu)件內(nèi)部微損傷的探測對于發(fā)現(xiàn)安全隱患、排除安全隱患具有重大的指導(dǎo)意義。
標(biāo)簽： 提取技術(shù) 傳感器 二維 成像技術(shù)
上傳時間： 2013-11-12
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LabVIEW是否能像C語言一樣？
上傳時間： 2013-10-22
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現(xiàn)代通信技術(shù)朝著高速、精確的方向發(fā)展,尤其是高速串行通信,逐漸成為通信技術(shù)的主流,在各行各業(yè)扮演著極其重要的角色,文中簡述了高速I/O的相關(guān)技術(shù),如SERDES (串行器/解串器)技術(shù)、8B /10B編碼、COMMA字符、預(yù)加重等,并列舉了具有代表性的Xilinx公司的FPGA產(chǎn)品,展示了Rocket IO技術(shù)的實際應(yīng)用。關(guān)鍵詞:高速I/O接口; SERDES;預(yù)加重
標(biāo)簽： 接口技術(shù)
上傳時間： 2013-11-23
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