最新版的itextsharp5.5.9 iTextSharp 是用來生成 PDF 的一個組件，在 1998 年夏天的時候，Bruno Lowagie ，iText 的創(chuàng)作者，參與了學(xué)校的一個項目，當時使用 HTML 來生成報告，但是，使用 HTML 打印的效果很不理想。最后，他發(fā)現(xiàn)，使用 PDF 可以完美解決打印問題，為了能夠在各個系統(tǒng)中使用，iText 組件庫誕生了。 最初的 iText 主要是支持 Java 語言。之後針對Microsoft .NET C Sharp做了一個版本，也就是我們今天要介紹的 iTextSharp。 目前，iTextSharp 的版本是 5.5.9
標簽： itextsharp pdf doc
上傳時間： 2016-03-28
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主要內(nèi)容介紹 Allegro 如何載入 Netlist，進而認識新式轉(zhuǎn)法和舊式轉(zhuǎn)法有何不同及優(yōu)缺點的分析，透過本章學(xué)習可以對 Allegro 和 Capture 之間的互動關(guān)係，同時也能體驗出 Allegro 和 Capture 同步變更屬性等強大功能。Netlist 是連接線路圖和 Allegro Layout 圖檔的橋樑。在這裏所介紹的 Netlist 資料的轉(zhuǎn)入動作只是針對由 Capture（線路圖部分）產(chǎn)生的 Netlist 轉(zhuǎn)入 Allegro（Layout部分）1． 在 OrCAD Capture 中設(shè)計好線路圖。2． 然後由 OrCAD Capture 產(chǎn)生 Netlist（annotate 是在進行線路圖根據(jù)第五步產(chǎn)生的資料進行編改）。 3． 把產(chǎn)生的 Netlist 轉(zhuǎn)入 Allegro（layout 工作系統(tǒng)）。 4． 在 Allegro 中進行 PCB 的 layout。 5． 把在 Allegro 中產(chǎn)生的 back annotate（Logic）轉(zhuǎn)出（在實際 layout 時可能對原有的 Netlist 有改動過），並轉(zhuǎn)入 OrCAD Capture 裏進行回編。
上傳時間： 2022-04-28
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SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術(shù).侵貼：1.可在板上雨成同特焊接，封裝密度提高50~70%.WW2.l短，提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面貼裝零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（plastic leaded chip carriers）CONNECT etc.（結(jié)器）封裝材料1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖，機械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”現(xiàn)象.3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧橫脂
標簽： fpc
上傳時間： 2022-07-27
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VIP專區(qū)-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（66）資源包含以下內(nèi)容：1. 適用與S3C2410A和S3C2440A的SD卡驅(qū)動程序.2. 這款無線報警主機對任何發(fā)射頻率為315M.3. 精密可調(diào)基準電壓發(fā)生器源程序 --- 2006-3-18 16:58:.4. 漢字點陣滾動指示牌源程序 --- 2006-3-18 16:59:00.5. 近日對農(nóng)歷計算感興趣.6. 串口通訊實例 高精度電壓表(24bit).7. 我剛下的原碼,不知道可以用嗎,大家?guī)臀铱纯?.8. at89s51加上ptr2000模塊實現(xiàn)短距離無線通信.9. FPGA/CPLD集成開發(fā)環(huán)境ise的使用詳解 示例代碼7.10. FPGA/CPLD集成開發(fā)環(huán)境ise的使用詳解 示例代碼8.11. FPGA/CPLD集成開發(fā)環(huán)境ise的使用詳解 示例代碼9.12. FPGA/CPLD集成開發(fā)環(huán)境ise的使用詳解 示例代碼10.13. FPGA/CPLD集成開發(fā)環(huán)境ise的使用詳解 示例代碼.14. 主要介紹藍牙鼠標的接口程序,與目前多人研究的方向一致..15. 系統(tǒng)控制程序代碼 智能電表主控程序 1、計算電量、電費 6 2、接受鍵盤輸入.16. zigbee開發(fā)基礎(chǔ)知識,包括應(yīng)用領(lǐng)域,ZIGBEE優(yōu)勢和初步的802.14.5協(xié)議介紹,四個文檔.17. 鍵盤掃描程序.18. 介紹音頻數(shù)字水印的制作.19. MInigui的消息框?qū)嶒?針對Smartarm2200開發(fā)板.20. MInigui的對話框?qū)嶒?針對Smartarm2200開發(fā)板.21. MInigui的控件實驗,針對Smartarm2200開發(fā)板.22. MInigui的自定義控件實驗,針對Smartarm2200開發(fā)板.23. MInigui的編輯框?qū)嶒?針對Smartarm2200開發(fā)板.24. MInigui的位圖實驗,針對Smartarm2200開發(fā)板.25. 在用IAR開發(fā)AT91SAMSE系列中外擴sdram的源碼。.26. AT91SAM7SE系列IAR編程中外擴NAND的源碼。.27. 這是sd卡驅(qū)動的源代碼.28. MiniGUI圖形界面實驗系列之桌面主題實驗例程。.29. MiniGUI圖形界面實驗系列之位圖操作例程.30. MiniGUI圖形界面實驗系列之對話框?qū)嶒灷獭?31. MiniGUI圖形界面實驗系列之gdi繪圖實驗例程。.32. MiniGUI圖形界面實驗系列之控件應(yīng)用實驗例程。.33. CC1000通信.34. Two pdf format ZigBee overviews. It is useful for known ZigBee technology..35. 基于CPLD的USB下載電纜設(shè)計.36. 這是一個MAX518的驅(qū)動程序,已調(diào)試過的,歡迎大家下載.37. 使用STK500_2 協(xié)議的bootloader.38. 如果有的壓縮文件解壓需要密碼.39. 打開壓縮文件后安裝.EXE文件,在安裝的目錄下有MPLAB MCC18的工程文件MassStorage,即USB大容量存儲器的源代碼.40. 基于ST7920A控制器的128*64液晶驅(qū)動程序.
上傳時間： 2013-05-19
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VIP專區(qū)-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（108）資源包含以下內(nèi)容：1. 啟動代碼實驗 S3C2410的開發(fā)環(huán)境是ADS1.2.2. i2c是菲利普1987獲得的專利必須得到菲利普的授權(quán)才能使用.3. 三星的S3C44B0X用IO口驅(qū)動LCD240128...對初學(xué)者比較有用。.4. 很不錯的USB轉(zhuǎn)232芯片.5. 無線芯片開發(fā)文檔.6. samsung s3c2410 的sd/mmc driver.7. 數(shù)字化顯示的時鐘包含源程序哦。高精度.8. MSP430單片機對SD卡的操作例程.9. fat32 file system的規(guī)格文檔（ver 1.03 2000）. 對想實現(xiàn)或訪問fat32文件系統(tǒng)的程序員來說是必不可少的資料.10. 基于PIC24 UCOS-II 2.83源程序下載.11. 18b20的c程序+串口通訊＋595顯示溫度.12. 5.7的tft屏320X240點.13. mp4原理圖和pcb設(shè)計 不知道是那家公司的 主芯片可能是巨力的.14. 一個小巧的嵌入式圖形系統(tǒng)wGUI, 可以用VC編譯.15. MF RC500的一個設(shè)計的源代碼.16. 2006281380.17. DS1302四位八段數(shù)碼管顯示的完整程序-C語言 這段程序,不僅可以運用在數(shù)碼管上,同樣可以運用到液晶上進行顯示.只要對程序上稍加改進就可以了..18. 摘 要 基于AC/DC 開關(guān)電源PWM 控制芯片的工作原理.19. 計算嵌入維程序.20. DS18B20中文質(zhì)量.21. 本文是通過文中方法來求最小嵌入維程序.子程序,相重構(gòu)程序..22. SED1335(RA8835)控制的320240液晶畫任意斜率直線和任意大小的圓的算法程序.23. pastry算法的英文翻譯和相關(guān)算法.24. 5402的最小系統(tǒng)原理圖,很多網(wǎng)友要的,傳上來5402的最小系統(tǒng)原理圖.25. SPLC501液晶顯示模組為128X64點陣.26. H263的解碼編碼器.27. 詳細的關(guān)于arm處理器指令集的介紹。是很好的學(xué)習arm指令集的教材和編程參考收藏冊.28. 采用matlab圖形用戶界面GUI制作陣列天線方向圖.29. 以香農(nóng)編碼定理為依據(jù),采用二進制香農(nóng)編碼方法,利用C語言在VC++平臺上進行軟件算法的實現(xiàn).30. AT91SAM926中文數(shù)據(jù)手冊 便于開發(fā)閱讀.31. 9200的原理圖 已經(jīng)制版驗證過 完全可以放心使用.32. pic電子書籍 PIC編程應(yīng)用筆記 英文 但是很有用的.33. 自己做的數(shù)字PID控制的vc++源代碼.34. protel原理圖 H橋電機驅(qū)動器 特點：5-7V低電壓供電.35. s3c2440的dma操作控制程序.36. s3c2440的CAMERA操作控制程序（OV9650攝像頭）.37. 交換機原理.38. PSpice教程.39. C8051F06x 系列單片機中文數(shù)據(jù)手冊.40. 單片機開發(fā)板原理圖 供處學(xué)者使用.
上傳時間： 2013-04-15
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
多線程文件的傳輸實現(xiàn) 需要在linux shell 下操作
上傳時間： 2015-02-25
上傳用戶：jichenxi0730
線程通信 本 文 我 們 將 在VC++4.1 環(huán) 境 下 介 紹 一 個 父 進 程 和 其 子 進 程 的 通 信 實 例。 在 父 進 程Parent 窗 口 中 按 一 下 鼠 標 左 鍵， 就 會 產(chǎn) 生 一 個Pipe 和 啟 動 子 進 程Child， 并 從Pipe 一 端 發(fā) 送 信 息， 同 時Child 啟 動 后 會 創(chuàng) 建 一 個 工 作 線 程， 專 門 用 來 從 管 道 的 另 一 端 讀 入 數(shù) 據(jù)。 通 過 父 進 程 菜 單 項 的 控 制 來 改 變 圖 形 形 狀 參 數(shù)， 并 傳 給Child 使 之 在 自 己 的 窗 口 中 繪 出 響 應(yīng) 的 圖 形。 下 面 分 別 就 父 進 程Parent 和 子 進 程Child 來 進 行 說 明。
上傳時間： 2015-02-26
上傳用戶：hopy
VC6 多線程的串口操作，有線程同步的解決方法（terminal）
上傳時間： 2013-12-16
上傳用戶：aig85
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