半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀(guān)，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn)，若以L(fǎng)ED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶(hù)：蒼山觀(guān)海
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀(guān)，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn)，若以L(fǎng)ED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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多線(xiàn)程文件的傳輸實(shí)現(xiàn) 需要在linux shell 下操作
標(biāo)簽： linux shell 多線(xiàn)程 傳輸
上傳時(shí)間： 2015-02-25
上傳用戶(hù)：jichenxi0730
線(xiàn)程通信 本 文 我 們 將 在VC++4.1 環(huán) 境 下 介 紹 一 個(gè) 父 進(jìn) 程 和 其 子 進(jìn) 程 的 通 信 實(shí) 例。 在 父 進(jìn) 程Parent 窗 口 中 按 一 下 鼠 標(biāo) 左 鍵， 就 會(huì) 產(chǎn) 生 一 個(gè)Pipe 和 啟 動(dòng) 子 進(jìn) 程Child， 并 從Pipe 一 端 發(fā) 送 信 息， 同 時(shí)Child 啟 動(dòng) 后 會(huì) 創(chuàng) 建 一 個(gè) 工 作 線(xiàn) 程， 專(zhuān) 門(mén) 用 來(lái) 從 管 道 的 另 一 端 讀 入 數(shù) 據(jù)。 通 過(guò) 父 進(jìn) 程 菜 單 項(xiàng) 的 控 制 來(lái) 改 變 圖 形 形 狀 參 數(shù)， 并 傳 給Child 使 之 在 自 己 的 窗 口 中 繪 出 響 應(yīng) 的 圖 形。 下 面 分 別 就 父 進(jìn) 程Parent 和 子 進(jìn) 程Child 來(lái) 進(jìn) 行 說(shuō) 明。
標(biāo)簽： Parent 4.1 VC 線(xiàn)程
上傳時(shí)間： 2015-02-26
上傳用戶(hù)：hopy
公司業(yè)務(wù)而自己寫(xiě)的網(wǎng)關(guān)通訊程序,網(wǎng)關(guān)是平臺(tái)的.不過(guò)對(duì)OCI有興趣的不妨看看. Oracle Oci select exec update 多線(xiàn)程 IVR 網(wǎng)關(guān)通訊 linux 日志文件操作
標(biāo)簽： Oracle select update linux
上傳時(shí)間： 2015-03-28
上傳用戶(hù)：xg262122
在linux下利用tocci操作oracle數(shù)據(jù)庫(kù)的例程將數(shù)據(jù)導(dǎo)為XML格式的文件
標(biāo)簽： oracle linux tocci XML
上傳時(shí)間： 2013-12-04
上傳用戶(hù)：shus521
8051系列單片機(jī)的外部中斷的c語(yǔ)言的簡(jiǎn)單的操作例程
標(biāo)簽： 8051 單片機(jī) c語(yǔ)言 外部中斷
上傳時(shí)間： 2014-06-08
上傳用戶(hù)：qq1604324866
8051系列單片機(jī)的輸入輸出口的c語(yǔ)言的簡(jiǎn)單的操作例程
標(biāo)簽： 8051 單片機(jī) c語(yǔ)言 輸入輸出
上傳時(shí)間： 2015-05-12
上傳用戶(hù)：jqy_china
8051系列單片機(jī)的利用定時(shí)器進(jìn)行脈沖寬度測(cè)量的c語(yǔ)言的簡(jiǎn)單的操作例程
標(biāo)簽： 8051 單片機(jī) c語(yǔ)言 定時(shí)器
上傳時(shí)間： 2015-05-12
上傳用戶(hù)：lili123
LCD控制器.rar T6963C是最常用的點(diǎn)陣液晶控制器 包含初始化操作,中英文顯示例程,字庫(kù).
上傳時(shí)間： 2013-12-01
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