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損耗計(jì)(jì)算

  • DesignSpark PCB設(shè)計(jì)工具軟件_免費(fèi)下載

    DesignSpark PCB 第3版現(xiàn)已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī) Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學(xué)已經(jīng)準(zhǔn)備好了, 備有簡(jiǎn)體和繁體版, 趕快下載來(lái)看看! 設(shè)計(jì)PCB產(chǎn)品激活:激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。

    標(biāo)簽: DesignSpark PCB 設(shè)計(jì)工具 免費(fèi)下載

    上傳時(shí)間: 2013-10-19

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  • DesignSpark PCB設(shè)計(jì)工具軟件_免費(fèi)下載

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    上傳時(shí)間: 2013-10-07

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  • genesis9.0算號(hào)器_算號(hào)器視頻文件

    genesis9.0算號(hào)器提供genesis算號(hào)器使用視頻。安裝文件一定要放在小寫(xiě)英文路徑下,中文不行,有大寫(xiě)字母的英文也不行。1.算號(hào)器的只是算gnd的號(hào),要算get的號(hào),需要參考算號(hào)器的步驟。注意選擇破解有效時(shí)間。2.7天過(guò)期,30天過(guò)期,永不過(guò)期等。注意要用自己機(jī)器識(shí)別號(hào)去算,在get運(yùn)行彈出來(lái)的序號(hào)對(duì)話框里,有機(jī)器識(shí)別號(hào)。3.安裝完成,啟動(dòng)時(shí),填寫(xiě)進(jìn)入用戶名和密碼時(shí),一定不能用鼠標(biāo)。直接用回車鍵,否則失效。密碼框內(nèi)的密碼不可見(jiàn),輸完直接回車,即可進(jìn)入genesis界面。

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    上傳時(shí)間: 2015-01-02

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  • Allegro SPB V15.2 版新增功能

    15.2 已經(jīng)加入了有關(guān)貫孔及銲點(diǎn)的Z軸延遲計(jì)算功能. 先開(kāi)啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets  下的 DRC 選項(xiàng).  點(diǎn)選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁(yè)面 勾選 Z-Axis delay欄. 

    標(biāo)簽: Allegro 15.2 SPB

    上傳時(shí)間: 2013-11-12

    上傳用戶:Late_Li

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

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  • J-LIN仿真器操作步驟

    J-LIN仿真器操作步驟,J-LIN仿真器操作步驟。

    標(biāo)簽: J-LIN 仿真器 操作

    上傳時(shí)間: 2013-10-31

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  • 電工速算口決

    電工速算口決

    標(biāo)簽: 電工 速算

    上傳時(shí)間: 2013-12-31

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  • 微電腦型長(zhǎng)度,流量顯示控制表

    特點(diǎn) 顯示范圍-19999至99999位數(shù) 最高輸入頻率 10KHz 計(jì)數(shù)速度 50,5000脈波/秒可選擇 四種輸入模式可選擇(加算,減算,加減算,90度相位差加減算 90度相位差加減算具有提高解析度4倍功能 輸入脈波具有預(yù)設(shè)刻度功能 2組警報(bào)功能 15 BIT 類比輸出功能 數(shù)位RS-485介面

    標(biāo)簽: 微電腦 長(zhǎng)度 流量顯示 控制

    上傳時(shí)間: 2013-10-15

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  • Lempel-Ziv 壓縮算法文檔

    Lempel-Ziv 壓縮算法文檔

    標(biāo)簽: Lempel-Ziv 壓縮算法 文檔

    上傳時(shí)間: 2015-01-05

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  • 有限元傳熱算例

    有限元傳熱算例

    標(biāo)簽: 有限元 傳熱

    上傳時(shí)間: 2013-12-20

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