Arduino,是一塊基于開放源代碼的USB接口Simple i/o接口板(包括12通道數字GPIO,4通道PWM輸出,6-8通道10bit ADC輸入通道),并且具有使用類似Java,C語言的IDE集成開發環境。 讓您可以快速使用Arduino語言與Flash或Processing…等軟件,作出互動作品。 Arduino可以使用開發完成的電子元件例如Switch或sensors或其他控制器、LED、步進馬達或其他輸出裝置。Arduino也可以獨立運作成為一個可以跟軟件溝通的接口,例如說:flash、processing、Max/MSP、VVVV 或其他互動軟件…。Arduino開發IDE接口基于開放源代碼原,可以讓您免費下載使用開發出更多令人驚艷的互動作品。 特色: 1、開放源代碼的電路圖設計,程序開發接口免費下載,也可依需求自己修改。 2、使用低價格的微處理控制器(ATMEGA8或ATmega128)。可以采用USB接口供電,不需外接電源。也可以使用外部9VDC輸入 3、Arduino支持ISP在線燒,可以將新的“bootloader”固件燒入ATmega8或ATmega128芯片。有了bootloader之后,可以通過串口或者USB to Rs232線更新固件。 4、可依據官方提供的Eagle格式PCB和SCH電路圖,簡化Arduino模組,完成獨立運作的微處理控制。可簡單地與傳感器,各式各樣的電子元件連接(EX:紅外線,超音波,熱敏電阻,光敏電阻,伺服馬達,…等) 5、支持多種互動程序,如:Flash、Max/Msp、VVVV、PD、C、Processing……等 6、應用方面,利用Arduino,突破以往只能使用鼠標,鍵盤,CCD等輸入的裝置的互動內容,可以更簡單地達成單人或多人游戲互動。
標簽: Arduino
上傳時間: 2013-10-17
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Arduino 是一塊基于開放原始代碼的Simple i/o 平臺,并且具有使用類似java,C 語言的開發環境。讓您可以快速 使用Arduino 語言與Flash 或Processing…等軟件,作出互動作品。Arduino 可以使用開發完成的電子元件例如Switch 或Sensors 或其他控制器、LED、步進電機或其他輸出裝置。Arduino 也可以獨立運作成為一個可以跟軟件溝通的平臺,例如說:flash processing Max/MSP VVVV 或其他互動軟件… Arduino 開發IDE界面基于開放原始碼原則,可以讓您免費下載使用開發出更多令人驚奇的互動作品。 什么是Roboduino? DFRduino 與Arduino 完全兼容,只是在原來的基礎上作了些改進。Arduino 的IO 使用的孔座,做互動作品需要面包板和針線搭配才能進行,而DFRduino 的IO 使用針座,使用我們的杜邦線就可以直接把各種傳感器連接到DFRduino 上。 特色描述 1. 開放原始碼的電路圖設計,程式開發界面免費下載,也可依需求自己修改!! 2. DFRduino 可使用ISP 下載線,自我將新的IC 程序燒入「bootloader」; 3. 可依據官方電路圖,簡化DFRduino 模組,完成獨立云作的微處理控制器; 4. 可簡單地與傳感器、各式各樣的電子元件連接(如:紅外線,超聲波,熱敏電阻,光敏電阻,伺服電機等); 5. 支援多樣的互動程式 如: Flash,Max/Msp,VVVV,PD,C,Processing 等; 6. 使用低價格的微處理控制器(ATMEGA168V-10PI); 7. USB 接口,不需外接電源,另外有提供9VDC 輸入接口; 8. 應用方面,利用DFRduino,突破以往只能使用滑鼠,鍵盤,CCD 等輸入的裝置的互動內容,可以更簡單地達成單人或多人游戲互動。 性能描述 1. Digital I/O 數字輸入/輸出端共 0~13。 2. Analog I/O 模擬輸入/輸出端共 0~5。 3. 支持USB 接口協議及供電(不需外接電源)。 4. 支持ISP 下載功能。 5. 支持單片機TX/RX 端子。 6. 支持USB TX/RX 端子。 7. 支持AREF 端子。 8. 支持六組PWM 端子(Pin11,Pin10,Pin9,Pin6,Pin5,Pin3)。 9. 輸入電壓:接上USB 時無須外部供電或外部5V~9V DC 輸入。 10.輸出電壓:5V DC 輸出和3.3V DC 輸出 和外部電源輸入。 11.采用Atmel Atmega168V-10PI 單片機。 12.DFRduino 大小尺寸:寬70mm X 高54mm。 Arduino開發板圖片
上傳時間: 2013-10-30
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數顯式測量電路pcb簡圖
上傳時間: 2013-11-03
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書上永遠學不到的接插件知識(附電路圖詳解)
上傳時間: 2013-12-19
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WP369可擴展式處理平臺-各種嵌入式系統的理想解決方案 :Delivering unrivaled levels of system performance,flexibility, scalability, and integration to developers,Xilinx's architecture for a new Extensible Processing Platform is optimized for system power, cost, and size. Based on ARM's dual-core Cortex™-A9 MPCore processors and Xilinx’s 28 nm programmable logic,the Extensible Processing Platform takes a processor-centric approach by defining a comprehensive processor system implemented with standard design methods. This approach provides Software Developers a familiar programming environment within an optimized, full featured,powerful, yet low-cost, low-power processing platform.
上傳時間: 2013-10-18
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賽靈思的新型可擴展式處理平臺架構可為開發人員提供無與倫比的系統性能、靈活性、可擴展性和集成度,并為降低系統功耗、成本和縮小尺寸進行了精心優化。 可擴展式處理平臺基于 ARM 的雙核 Cortex™-A9MPCore 處理器以及賽靈思的 28nm 可編程邏輯之上,采用以處理器為核心的設計方案,并能定義通過標準設計方法實施的綜合處理器系統。這種方案可為軟件開發人員在功能齊備且強大的優化型低成本低功耗處理平臺上提供熟悉的編程環境。
上傳時間: 2013-11-02
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介紹了外置式USB無損圖像采集卡的設計和實現方案,它用于特殊場合的圖像處理及其相關領域。針對圖像傳輸的特點,結合FPCA/CPLD和USB技術,給出了硬件實現框圖,同時給出了PPGA/CPLD內部時序控制圖和USB程序流程圖,結合框圖和部分程序源代碼,具體講述了課題中遇到的難點和相應的解決方案。
上傳時間: 2013-10-29
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本文提出了利用PLC控制球面軸承外滾道超精機實現自動磨削功能的見解和方法,給出了控制系統方案及軟、硬件結構的設計思想,對于工業實現相關機床的改造具有較高的應用與參考價值。1 引言以往深溝球面內外套精磨床是采用繼電器進行控制的,控制部分體積龐大,響應時間長,且可靠性不高,經常出現故障,磨床磨削工件的功能單一,有的磨床只能進粗磨,有的磨床只能進行精磨。完成一個成品工件加工,先在粗磨磨床進行粗磨,然后再將其送到精磨磨機進行精磨。基于這種情況,我們采用可編程序控制器對其控制電路進行了技術改造,將兩臺磨床的功能集中到一臺磨床上實現,即粗磨、精磨一次完成。這樣不僅可以減小控制部分體積、增強系統的可靠性,而且提高了系統的利用率,降低了成本,在實際應用中取得了很好的效果,對于工業企業實現相關機床的改造具有較高的應用與參考價值。
上傳時間: 2013-12-11
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通用陣列邏輯GAL實現基本門電路的設計 一、實驗目的 1.了解GAL22V10的結構及其應用; 2.掌握GAL器件的設計原則和一般格式; 3.學會使用VHDL語言進行可編程邏輯器件的邏輯設計; 4.掌握通用陣列邏輯GAL的編程、下載、驗證功能的全部過程。 二、實驗原理 1. 通用陣列邏輯GAL22V10 通用陣列邏輯GAL是由可編程的與陣列、固定(不可編程)的或陣列和輸出邏輯宏單元(OLMC)三部分構成。GAL芯片必須借助GAL的開發軟件和硬件,對其編程寫入后,才能使GAL芯片具有預期的邏輯功能。GAL22V10有10個I/O口、12個輸入口、10個寄存器單元,最高頻率為超過100MHz。 ispGAL22V10器件就是把流行的GAL22V10與ISP技術結合起來,在功能和結構上與GAL22V10完全相同,并沿用了GAL22V10器件的標準28腳PLCC封裝。ispGAl22V10的傳輸時延低于7.5ns,系統速度高達100MHz以上,因而非常適用于高速圖形處理和高速總線管理。由于它每個輸出單元平均能夠容納12個乘積項,最多的單元可達16個乘積項,因而更為適用大型狀態機、狀態控制及數據處理、通訊工程、測量儀器等領域。ispGAL22V10的功能框圖及引腳圖分別見圖1-1和1-2所示。 另外,采用ispGAL22V10來實現諸如地址譯碼器之類的基本邏輯功能是非常容易的。為實現在系統編程,每片ispGAL22V10需要有四個在系統編程引腳,它們是串行數據輸入(SDI),方式選擇(MODE)、串行輸出(SDO)和串行時鐘(SCLK)。這四個ISP控制信號巧妙地利用28腳PLCC封裝GAL22V10的四個空腳,從而使得兩種器件的引腳相互兼容。在系統編程電源為+5V,無需外接編程高壓。每片ispGAL22V10可以保證一萬次在系統編程。 ispGAL22V10的內部結構圖如圖1-3所示。 2.編譯、下載源文件 用VHDL語言編寫的源程序,是不能直接對芯片編程下載的,必須經過計算機軟件對其進行編譯,綜合等最終形成PLD器件的熔斷絲文件(通常叫做JEDEC文件,簡稱為JED文件)。通過相應的軟件及編程電纜再將JED數據文件寫入到GAL芯片,這樣GAL芯片就具有用戶所需要的邏輯功能。 3.工具軟件ispLEVER簡介 ispLEVER 是Lattice 公司新推出的一套EDA軟件。設計輸入可采用原理圖、硬件描述語言、混合輸入三種方式。能對所設計的數字電子系統進行功能仿真和時序仿真。編譯器是此軟件的核心,能進行邏輯優化,將邏輯映射到器件中去,自動完成布局與布線并生成編程所需要的熔絲圖文件。軟件中的Constraints Editor工具允許經由一個圖形用戶接口選擇I/O設置和引腳分配。軟件包含Synolicity公司的“Synplify”綜合工具和Lattice的ispVM器件編程工具,ispLEVER軟件提供給開發者一個簡單而有力的工具。
上傳時間: 2013-11-17
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-11-17
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