這里介紹的一款多功能編程器，功能強大，支持大多數常用的EPROM, EEPROM, FLASH, I2C,PIC, MCS-51,AVR, 93Cxx等系列芯片（超過400種）。硬件成本較低，性價比很高。既適合于電子和電腦愛好者使用，也適合家電維修人員維修家電和單片機開發人員使用。圖1為多功能編程器的主機，中間是32腳ZIF(零插力)鎖緊插座, 用于27系列、28系列、29系列、39/49系列等BIOS芯片。左邊是25芯并口插座，通過并口電纜連接計算機并口。左下方是電源插座。32腳ZIF插座下方是12位的DIP開關，對EPROM芯片進行讀寫等操作前，需將此開關撥至相應位置。具體開關位置可以參照軟件提示。鎖緊插座右側依次排列3個DIP8插座和一個DIP18插座，分別用于25系列、24系列、93系列存儲器和PIC系列單片機等；綠色電源指示燈（Power）用于指示編程器電源狀態；紅色指示燈（Vpp）用于指示芯片Vpp電源狀態；黃色指示燈（Vcc）用于指示芯片編程狀態。 一、 主要功能： ★ 可用此編程器升級、維修電腦主板，顯卡等BIOS芯片。可支持3.3V低電壓BIOS芯片。 ★ 用來寫網卡啟動芯片:用于組建無盤站寫網卡啟動芯片或制作硬盤還原卡等。 ★ 可用于復印機、傳真機、打印機主板維護和維修。★ 可用于讀寫用來寫汽車儀表、安全氣囊、里程表數據。★ 可用于維修顯示器、彩電、VCD、DVD 上面的存儲芯片。可修改開機畫面。 ★ 用來開發單片機: 通過添加不同適配器，可以支持 MCS-51 系列, AVR 系列和 PIC 系列的MCU。 ★ 用來寫大容量存儲芯片:大容量的存儲芯片,一般在衛星接收機上使用較多,可以用編程器直接來升級或改寫。 二、電路簡介圖2是這臺編程器的完整電路圖，可以看到編程器電路由完全分離的兩部分組成：串行部分和并行EPROM部分電路。限于篇幅，原理部分不再詳述。對原理感興趣的讀者可以參考本文配套文件包中的“電路原理參考.PDF”文件。圖2三、電路板設計與制作 圖3是編程器參考元件布局圖，雙面PCB尺寸為160X100毫米,厚度1.6毫米。具體的PCB設計可以參考配套文件中的“PCB參考設計.PDF”。這個文件中包括電路板的頂層和低層布線和頂層絲印層。如果業余自制電路板，建議使用雙面感光電路板制作，以確保精度。
標簽： 多功能編程器
上傳時間： 2013-10-14
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P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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新版交通燈模組范例代碼、電路原理圖、PCB圖、使用說明書和產品說明書（快速上手）。
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：edward_0608
單片機萬年歷設計(含程序和原理圖以及PCB文件),盡供學習哦。
上傳時間： 2013-12-18
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DSP 2407 的最小系統板原理圖（PCB），可以直接拿來自己做一個，不用買開發板，設計時加個外圍擴展RAM
上傳時間： 2013-10-19
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《EDA工具手冊》PCB設計分冊
上傳時間： 2013-11-02
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針對多層線路板中射頻電路板的布局和布線，根據本人在射頻電路PCB設計中的經驗積累，總結了一些布局布線的設計技巧。并就這些技巧向行業里的同行和前輩咨詢，同時查閱相關資料，得到認可，是該行業里的普遍做法。多次在射頻電路的PCB設計中采用這些技巧，在后期PCB的硬件調試中得到證實，對減少射頻電路中的干擾有很不錯的效果，是較優的方案。
上傳時間： 2013-10-21
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智能型器件 AstroII原理圖和PCB
上傳時間： 2014-12-28
上傳用戶：flg0001
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA來連接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM內存條選用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件選用8片MT47H512M8。設計目標：當客戶使用內存條時，8片分立器件不焊接；當使用直接貼片分立內存顆粒時，SODIMM內存條不安裝。請問專家：1、在設計中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管腳約束文件是否還可更改？若能更改，則必須要滿足什么條件下更改？生成的約束文件中，ADDR，data之間是否能調換？ 2、對DDR2數據、地址和控制線路的匹配要注意些什么？通過兩只100歐的電阻分別連接到1.8V和GND進行匹配 和 通過一只49.9歐的電阻連接到0.9V進行匹配，哪種匹配方式更好？ 3、V4中，PCB LayOut時，DDR2線路阻抗單端為50歐，差分為100歐？Hyperlynx仿真時，那些參數必須要達到那些指標DDR2-667才能正常工作？ 4、 若使用DDR2-667的SODIMM內存條，能否降速使用？比如降速到DDR2-400或更低頻率使用？ 5、板卡上有SODIMM的插座，又有8片內存顆粒，則物理上兩部分是連在一起的，若實際使用時，只安裝內存條或只安裝8片內存顆粒，是否會造成信號完成性的影響？若有影響，如何控制？ 6、SODIMM內存條(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)組合同時使用，構成一個(max:8GB)的DDR2單元？若能，則布線阻抗和FPGA的DCI如何控制？地址和控制線的TOP圖應該怎樣？ 7、DDR2和FPGA（VREF pin）的參考電壓0.9V的實際工作電流有多大？工作時候，DDR2芯片是否很燙，一般如何考慮散熱？ 8、由于多層板疊層的問題，可能頂層和中間層的銅箔不一樣后，中間的夾層后度不一樣時，也可能造成阻抗的不同。請教DDR2-667的SODIMM在8層板上的推進疊層？
上傳時間： 2013-10-12
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UG203-Virtex-5 PCB設計指南
上傳時間： 2014-01-23
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