STM32原理圖及PCB庫.rar原理圖封裝pcb
上傳時間： 2013-05-21
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PCB電路設計中EMC兼容的討論 國外原版書籍 影印版
標簽： Compliance Design PCB EMC
上傳時間： 2013-05-17
上傳用戶：Zxcvbnm
將客戶原始文件轉換為GERBER文件是電路板廠的制前工程師必定的程序，但如何保證轉換后的GERBER文件與客戶的設計意圖一致？如果轉換的GERBER文件錯了，不論您怎么處理，做出來的PCB仍然是錯誤的。所以，在轉換GERBER這一步驟絕對不允許出錯，否則以后的工作就會不僅僅是白費工夫，并且是吃力不討好。 作為PCB的設計人員，是否常常被PCB制板廠投訴自己提供的資料無法正常打開？作為PCB制板廠的CAM人員是否又常常因為客戶提供的資料不統一而延誤產品的加工進度呢？ 這到底是誰惹得禍？原來在PCB行業中有眾多EDA軟件，并且是互不兼容，導致PCB制板廠的CAM人員無法辨認客戶提供的資料是何種軟件設計的；為了避免類似的情況出現，故必須將各種CAD格式的文件轉換成一種統一的格式，那就是GERBER格式。 本教材收錄了PCB行業中最常用的CAD軟件（如：PowerPCB、Protel v2.5、Protel 99SE、AutoCAD2004）進行詳盡解說轉換GERBER的步驟及注意事項。隨著軟件版本不斷更新，編者于2006年應網友要求，增加PADS2005 sp2、Protel DXP、Allegro 15.2、P-CAD2004等CAD軟件轉換GERBER的步驟及注意事項。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：sowhat
目前對數字化音頻處理的具體實現主要集中在以DSP或專用ASIC芯片為核心的處理平臺的開發方面，存在著并行處理性能差，系統升級和在線配置不靈活等缺點。另一方面現有解決方案的設計主要集中于處理器芯片，而對于音頻編解碼芯片的關注度較低，而且沒有提出過從芯片層到PCB板層的完整設計思路。本文針對上述問題對數字化音頻處理平臺進行了研究，主要內容包括： 1、提出了基于FPGA的通用音頻處理平臺，該方案有別于現有的基于MCU、DSP和其它專用ASIC芯片的方案，論證了基于FPGA的音頻處理系統的結構及設計工作流程，并對嵌入式音頻處理系統專門進行了研究。 2、提出了從芯片層到PCB板層的完整設計思路，并將設計思路得以實現。完成了FPGA的設計及實現過程，包括：系統整體分析，設計流程分析，配置模塊和數據通信模塊的RTL實現等；解決了FPGA與音頻編解碼芯片TLV320AIC23B之間接口不匹配問題；給出配置和數據通信模塊的功能方框圖；從多個角度完善PCB板設計，給出了各個系統組成部分的詳細設計方案和硬件電路原理圖，并附有PCB圖。 3、建立了實驗和分析環境，完成了各項實驗和分析工作，主要包括：PCB板信號完整性分析和優化，FPGA系統中各個功能模塊的實驗與分析等。實驗和分析結果論證了系統設計的合理性和實用性。 本文的研究與實現工作通過實驗和分析得到了驗證。結果表明，本文提出的由FPGA和音頻編解碼芯片TLV320AIC23B組成的數字化音頻處理系統完全可以實現音頻信號的數字化處理，從而可以將FPGA在數字信號處理領域的優點充分發揮于音頻信號處理領域。
上傳時間： 2013-06-09
上傳用戶：gaojiao1999
智能化住宅小區，是指在一定范圍內通過有效的傳輸網絡，將多元住處服務、物業管理、安防以及住宅智能化等系統結合在一起，為該小區的服務與管理提供高技術的智能化手段。從而實現快捷高效的超值服務管理和安全舒適的家居環境，使業主生活得更安全、更方便。 隨著國民經濟和科學技術水平的提高，特別是計算機技術、通信技術、網絡技術和控制技術的迅速發展，促進了智能小區在我國的推廣和應用。目前這些小區的智能化建設大多數是采用Lonworks、FF等現場總線技術。但是現場總線協議標準化程度還不成熟，且成本較高。隨著寬帶Internet進入家庭，利用Internet來構建智能小區已成為大勢所趨。 本文介紹了一種基于以太網和FPGA的嵌入式智能小區管理系統的組建方法。首先，以Altera的FPGA為核心，通過在外圍添加適當的存儲設備和通信接口設備，構成一個嵌入式系統的硬件平臺。其次，在此平臺的基礎上，通過在FPGA中定制Nios Ⅱ軟核處理器以及在外圍的Flash存儲器中下載uClinux操作系統，從而構建出一套資源豐富的嵌入式操作系統。該系統帶有一個網絡功能齊全的Web服務器。最后，將此操作系統作為智能小區的樓宇集中器，再根據需要配置適當的采集器和顯示器，就可以組建成一套功能強大的智能小區管理系統。它可以完成圖像抄表、定時圖像采集、實時溫度監控、樓宇廣播、智能語音報警等功能。 這種利用當前流行的嵌入式系統來組建的智能小區管理系統，不但實現簡單、功能強大；而且節約布線、成本低廉。因此具有很高的性價比，相信在未來有較大的市場潛力。 本文主要包括如下幾個部分：系統硬件結構設計，包括系統的原理圖構建和PCB板的繪制：系統核心處理器設計，包括Nios Ⅱ軟核CPU的設計方法、外圍存儲和通信器件的添加及設計方法；嵌入式操作系統uClinux的相關知識及移植方法：系統的軟件結構設計，包括圖像采集、溫度采集、LCD顯示等CGI程序設計，以及單片機語音報警程序設計等；最后給出了調試情況以及一些試驗結果。
上傳時間： 2013-06-11
上傳用戶：ccsp11
開關電源PCB制版布線基本要求詳解+如何創建優秀的開關電源PCB版圖設計
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：zhliu007
教你如何在orcad設計原理圖怎樣在powerpcb中生成PCB的步驟及方法
上傳時間： 2013-07-05
上傳用戶：huyanju
PCB布線的規則PCB布線的規則PCB布線的規則PCB布線的規則PCB布線的規則
上傳時間： 2013-06-15
上傳用戶：caiiicc
多層PCB電路板設計方法，詳盡的介紹了多層板的設計，圖文并茂。（PROTEL）
上傳時間： 2013-06-20
上傳用戶：nairui21
BGA布線指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內拉出。因此，如何處理BGA package的走線，對重要信號會有很大的影響。 通常環繞在BGA附近的小零件，依重要性為優先級可分為幾類： 1. by pass。 2. clock終端RC電路。 3. damping（以串接電阻、排組型式出現；例如memory BUS信號） 4. EMI RC電路（以dampin、C、pull height型式出現；例如USB信號）。 5. 其它特殊電路（依不同的CHIP所加的特殊電路；例如CPU的感溫電路）。 6. 40mil以下小電源電路組（以C、L、R等型式出現；此種電路常出現在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透過R、L分隔出不同的電源組）。 7. pull low R、C。 8. 一般小電路組（以R、C、Q、U等型式出現；無走線要求）。 9. pull height R、RP。 中文DOC，共5頁，圖文并茂
上傳時間： 2013-04-24
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