STM32，5110液晶顯示聲納探魚器200KHz，帶電路圖，精確到厘米 MC34063升壓，大聲壓發(fā)射，實(shí)際板子上濾波電路沒(méi)要（電路圖上的濾波電阻電容電感沒(méi)焊，開路或者短路）。一般200KHz的換能器在水里面的耦合比較好，在空氣中發(fā)射出來(lái)的（或者接收的）強(qiáng)度很低。 用的MOSFET Relay，contact和release時(shí)間都可以做到很小，不過(guò)選的是比較低端器件，所以最近測(cè)量距離為70cm。 開源啦開源啦 架構(gòu)為狀態(tài)機(jī)+任務(wù)流，Task都是放在函數(shù)指針數(shù)組里面的 Task分兩種，routine的和錯(cuò)誤處理的 5110液晶的SPI用的DMA 基本上STM32和C語(yǔ)言高階的特征都用上了，稍微修改直接可以商用 Open Issue 偶爾會(huì)hardware fault或者memory fault，然后watchdog重啟， 應(yīng)該比較好解決，仔細(xì)檢查下就好 有什么問(wèn)題代碼的file comment里面有我聯(lián)系地址 有能搞到好的器件也請(qǐng)知會(huì)我，多謝了 接下來(lái)準(zhǔn)備把它裝到船模上，用以前四軸的那套東西，就看什么時(shí)候有時(shí)間了
上傳時(shí)間： 2013-10-28
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-10-29
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四探倒車?yán)走_(dá)實(shí)用電路及pcb圖片波形（主機(jī)部分）。
標(biāo)簽： PCB 倒車?yán)走_(dá) 主機(jī) 實(shí)用電路
上傳時(shí)間： 2013-11-10
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LABVIEW最實(shí)用的技巧合集
標(biāo)簽： LABVIEW
上傳時(shí)間： 2013-11-15
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黑客教程．含有端口掃描、IP欺騙、嗅探器、木馬等的說(shuō)明和例子
上傳時(shí)間： 2014-06-28
上傳用戶：rocwangdp
使用嗅探器偵聽操作系統(tǒng)類型的程序
標(biāo)簽： 嗅探器 操作系統(tǒng) 程序
上傳時(shí)間： 2015-01-04
上傳用戶：dragonhaixm
HTML 技 巧 集
標(biāo)簽： HTML
上傳時(shí)間： 2014-01-24
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C++編程技考高級(jí)文檔資料
上傳時(shí)間： 2013-12-24
上傳用戶：wendy15
一個(gè)包監(jiān)視程序,可對(duì)網(wǎng)絡(luò)tcp/udp包進(jìn)行嗅探
標(biāo)簽： tcp udp 監(jiān)視程序 網(wǎng)絡(luò)
上傳時(shí)間： 2015-01-30
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