電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-11-09
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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介紹了以RC串并聯選頻網絡為主振電路的電子琴設計方法，給出了八音階電子琴電路參數的設計方法和一組參數值。 并采用Multisim10對RC串并聯正弦波振蕩電路進行了設計仿真。結果證明，用模擬電路方法制作電子琴結構簡單，而且成本低廉，符合C音調基準音標準。
上傳時間： 2014-01-16
上傳用戶：yupw24
以雷達距離校準儀的設計為例，介紹了采用數字射頻存儲、寬帶微波IQ（正交）調制、小型化寬帶合成本振、微波開關濾波等新技術，實現對相參雷達的目標回波信號模擬。主要用于雷達定期標校、雷達維修后的目標探測功能的檢驗及標定等。
上傳時間： 2013-11-25
上傳用戶：shen1230
介紹了用于自動控制設備控制板卡的軟硬件設計方法，該卡以EPM7192為核心，由電源電路、晶振電路、232接口電路、IO接口電路、主處理電路等5部分組成，控制通訊接口采用RS232，敘述了用混合輸入實現該設計的方法[1]，并用VHDL語言實現整個軟件接收控制部分，最后給出了應用測試情況。
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：Pzj
//115.2k串行口通信程序，校驗方式為簡單雙向校驗, //而且是必要的，因為任何采用中斷、crc等的方法 //均很難保證速度和避免錯誤. //總體速度5KB/秒 //單片機程序 //使用22.1184晶振
上傳時間： 2015-01-19
上傳用戶：xiaodu1124
DS18B20的C程序（針對MSP430，8M晶振）
上傳時間： 2015-02-25
上傳用戶：xuan‘nian
單片機最小系統，兩位LED數碼管由串口輸出接兩個164驅動，Lout,Rout為左右聲道輸出，SET， ALT0， ALT1為三個按鍵，也可自己在開始的I/O定義改成你想用的I/O口；12M晶振若用89C51則只可裝下約14首歌曲，用89C52則可裝下近40曲
上傳時間： 2015-03-14
上傳用戶：qiao8960
用于測試ACEX1k30的流水燈程序，晶振頻率為20mhz。運行環境Maxplus2
上傳時間： 2013-11-26
上傳用戶：Amygdala
