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充分利用IP以及拓?fù)湟?guī)劃提高PCB設(shè)計(jì)效率

本文探討的重點(diǎn)是PCB設(shè)計(jì)人員利用IP，并進(jìn)一步采用拓?fù)湟?guī)劃和布線工具來(lái)支持IP，快速完成整個(gè)PCB設(shè)計(jì)。從圖1可以看出，設(shè)計(jì)工程師的職責(zé)是通過(guò)布局少量必要元件、并在這些元件之間規(guī)劃關(guān)鍵互連路徑來(lái)獲取IP。一旦獲取到了IP，就可將這些IP信息提供給PCB設(shè)計(jì)人員，由他們完成剩余的設(shè)計(jì)。 圖1：設(shè)計(jì)工程師獲取IP，PCB設(shè)計(jì)人員進(jìn)一步采用拓?fù)湟?guī)劃和布線工具支持IP，快速完成整個(gè)PCB設(shè)計(jì)。現(xiàn)在無(wú)需再通過(guò)設(shè)計(jì)工程師和PCB設(shè)計(jì)人員之間的交互和反復(fù)過(guò)程來(lái)獲取正確的設(shè)計(jì)意圖，設(shè)計(jì)工程師已經(jīng)獲取這些信息，并且結(jié)果相當(dāng)精確，這對(duì)PCB設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)幫助很大。在很多設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)工程師和PCB設(shè)計(jì)人員要進(jìn)行交互式布局和布線，這會(huì)消耗雙方許多寶貴的時(shí)間。從以往的經(jīng)歷來(lái)看交互操作是必要的，但很耗時(shí)間，且效率低下。設(shè)計(jì)工程師提供的最初規(guī)劃可能只是一個(gè)手工繪圖，沒(méi)有適當(dāng)比例的元件、總線寬度或引腳輸出提示。隨著PCB設(shè)計(jì)人員參與到設(shè)計(jì)中來(lái)，雖然采用拓?fù)湟?guī)劃技術(shù)的工程師可以獲取某些元件的布局和互連，不過(guò)，這個(gè)設(shè)計(jì)可能還需要布局其它元件、獲取其它IO及總線結(jié)構(gòu)和所有互連才能完成。PCB設(shè)計(jì)人員需要采用拓?fù)湟?guī)劃，并與經(jīng)過(guò)布局的和尚未布局的元件進(jìn)行交互，這樣做可以形成最佳的布局和交互規(guī)劃，從而提高PCB設(shè)計(jì)效率。隨著關(guān)鍵區(qū)域和高密區(qū)域布局完成及拓?fù)湟?guī)劃被獲取，布局可能先于最終拓?fù)湟?guī)劃完成。因此，一些拓?fù)渎窂娇赡鼙仨毰c現(xiàn)有布局一起工作。雖然它們的優(yōu)先級(jí)較低，但仍需要進(jìn)行連接。因而一部分規(guī)劃圍繞布局后的元件產(chǎn)生了。此外，這一級(jí)規(guī)劃可能需要更多細(xì)節(jié)來(lái)為其它信號(hào)提供必要的優(yōu)先級(jí)。

標(biāo)簽： PCB 分 利用IP 拓?fù)湟?guī)劃

上傳時(shí)間： 2013-10-12

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高速PCB基礎(chǔ)理論及內(nèi)存仿真技術(shù)(經(jīng)典推薦)

第一部分 信號(hào)完整性知識(shí)基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來(lái)的問(wèn)題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問(wèn)題.................................................................302.6.2.1 過(guò)沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問(wèn)題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場(chǎng)屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場(chǎng)屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過(guò)孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計(jì)的問(wèn)題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動(dòng)布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計(jì)的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠０弪?qū)動(dòng)設(shè)計(jì)...................................................................2313.4.4 時(shí)序驅(qū)動(dòng)布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì).......................................................................2323.4.6 設(shè)計(jì)后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進(jìn)階運(yùn)用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號(hào)完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計(jì)前和設(shè)計(jì)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問(wèn)...........................................................................................2354.7 改變?cè)O(shè)計(jì)的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運(yùn)用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號(hào)的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進(jìn)行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進(jìn)行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號(hào)完整性原理圖的具體問(wèn)題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對(duì)傳輸線進(jìn)行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進(jìn)行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進(jìn)一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309

標(biāo)簽： PCB 內(nèi)存 仿真技術(shù)

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Arduino教程_Arduino圖形化編程教程_ArduBlock

Arduino教程_Arduino圖形化編程軟件_ArduBlock

標(biāo)簽： Arduino ArduBlock 教程 圖形化編程

上傳時(shí)間： 2013-11-24

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四相交錯(cuò)并聯(lián)變換器中耦合電感的對(duì)稱化

為了提高交錯(cuò)并聯(lián)變換器的性能，對(duì)四相交錯(cuò)并聯(lián)雙向DC/DC變換器中不對(duì)稱耦合電感進(jìn)行分析，推導(dǎo)出等效穩(wěn)態(tài)電感和等效暫態(tài)電感的數(shù)學(xué)表達(dá)式。結(jié)合提出的耦合電感結(jié)構(gòu)進(jìn)行不對(duì)稱耦合電感對(duì)稱化研究。通過(guò)Saber和3D Maxwell軟件進(jìn)行仿真驗(yàn)證和樣機(jī)實(shí)驗(yàn)，驗(yàn)證了理論分析和仿真結(jié)果的正確性。

標(biāo)簽： 交錯(cuò)并聯(lián) 變換器 耦合電感 對(duì)稱

上傳時(shí)間： 2013-10-19

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Forward變換器的精確線性化控制

為了提高Forward變換器非線性系統(tǒng)的控制性能，采用了精確線性化控制方法。首先采用開關(guān)函數(shù)和開關(guān)周期平均算子建立適合微分幾何方法的仿射非線性系統(tǒng)模型。從理論上證明了該模型滿足系統(tǒng)精確線性化的條件。對(duì)非線性坐標(biāo)變換后得到的線性系統(tǒng)，利用二次型最優(yōu)控制策略推導(dǎo)出非線性狀態(tài)反饋控制律。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，系統(tǒng)具有良好的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)性能，驗(yàn)證了該控制方法的有效性和正確性。

標(biāo)簽： Forward 變換器 線性 控制

上傳時(shí)間： 2013-11-10

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一種配電網(wǎng)拓?fù)涓櫡椒捌鋺?yīng)用

為了滿足實(shí)時(shí)跟蹤的需求，在分析了3種配電網(wǎng)拓?fù)涓櫵惴ǖ幕A(chǔ)上，提出了一種電網(wǎng)全局以母線為節(jié)點(diǎn)遍歷和設(shè)備單元局部更新相結(jié)合的新型實(shí)時(shí)跟蹤算法。為了便于說(shuō)明算法的應(yīng)用，文中還對(duì)電網(wǎng)拓?fù)渥兓透櫵惴ㄟM(jìn)行了闡述。最后在一個(gè)大型鋼鐵企業(yè)的配電網(wǎng)仿真系統(tǒng)中進(jìn)行了實(shí)際的應(yīng)用，該仿真說(shuō)明了該跟蹤算法是有效的。

標(biāo)簽： 配電網(wǎng) 上傳時(shí)間： 2013-11-06

IGBT驅(qū)動(dòng)電路模塊化設(shè)計(jì)

IGBT驅(qū)動(dòng)電路模塊化設(shè)計(jì)。

標(biāo)簽： IGBT 驅(qū)動(dòng)電路 模塊化設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2013-10-21

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德州儀器技術(shù)專家分享：LDO噪聲詳解

　　隨著通信信道的復(fù)雜度和可靠性不斷增加，人們對(duì)于電信系統(tǒng)的要求和期望也不斷提高。這些通信系統(tǒng)高度依賴于高性能、高時(shí)鐘頻率和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器器 件，而這些器件的性能又非常依賴于系統(tǒng)電源軌的質(zhì)量。當(dāng)使用一個(gè)高噪聲電源供電時(shí)，時(shí)鐘或者轉(zhuǎn)換器 IC 無(wú)法達(dá)到最高性能。僅僅只是少量的電源噪聲，便會(huì)對(duì)性能產(chǎn)生極大的負(fù)面影響。本文將對(duì)一種基本 LDO 拓?fù)溥M(jìn)行仔細(xì)研究，找出其主要噪聲源，并給出最小化其輸出噪聲的一些方法。 　　表明電源品質(zhì)的一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)是其噪聲輸出，它常見(jiàn)的參考值為 RMS 噪聲測(cè)量或者頻譜噪聲密度。為了獲得最低 RMS 噪聲或者最佳頻譜噪聲特性，線性電壓穩(wěn)壓器（例如：低壓降電壓穩(wěn)壓器，LDO），始終比開關(guān)式穩(wěn)壓器有優(yōu)勢(shì)。這讓其成為噪聲敏感型應(yīng)用的選擇。 　　基本 LDO 拓?fù)? 　　一個(gè)簡(jiǎn)單的線性電壓穩(wěn)壓器包含一個(gè)基本控制環(huán)路，其負(fù)反饋與內(nèi)部參考比較，以提供恒定電壓—與輸入電壓、溫度或者負(fù)載電流的變化或者擾動(dòng)無(wú)關(guān)。 　 　圖 1 顯示了一個(gè) LDO 穩(wěn)壓器的基本結(jié)構(gòu)圖。紅色箭頭表示負(fù)反饋信號(hào)通路。輸出電壓 VOUT 通過(guò)反饋電阻 R1 和 R2 分壓，以提供反饋電壓 VFB。VFB 與誤差放大器負(fù)輸入端的參考電壓 VREF 比較，提供柵極驅(qū)動(dòng)電壓 VGATE。最后，誤差信號(hào)驅(qū)動(dòng)輸出晶體管 NFET，以對(duì) VOUT 進(jìn)行調(diào)節(jié)。 　　 圖 1 LDO 負(fù)反饋環(huán)路 　 　簡(jiǎn)單噪聲分析以圖 2 作為開始。藍(lán)色箭頭表示由常見(jiàn)放大器差異代表的環(huán)路子集（電壓跟隨器或者功率緩沖器）。這種電壓跟隨器電路迫使 VOUT 跟隨 VREF。VFB 為誤差信號(hào)，其參考 VREF。在穩(wěn)定狀態(tài)下，VOUT 大于 VREF，其如方程式 1 所描述：

標(biāo)簽： LDO 德州儀器 家 分

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YJ 電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)詳述

YJ 電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)詳述

標(biāo)簽： YJ 電源 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

上傳時(shí)間： 2013-10-09

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5種經(jīng)典開關(guān)電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

開關(guān)電源 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

標(biāo)簽： 開關(guān)電源 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

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