EMC國家標準GBT17626.6-1998EMC國家標準GBT17626.6-1998
上傳時間： 2021-12-14
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EMC國家標準GBT17626.3-1998EMC國家標準GBT17626.1-1998
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EMC國家標準GBT17626.1-1998 EMC國家標準GBT17626.1-1998
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該文檔為基于LabVIEW和通用I／O卡的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的實現(xiàn)總結文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
標簽： labview 數(shù)據(jù)采集
上傳時間： 2021-12-15
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華為硬件工程師手冊 159頁 1M 超清書簽版第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程 產品硬件項目的開發(fā)，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、 存儲容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等） 要求等等。其次，根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關鍵器件及電咱的技術 資料、技術途徑、技術支持，要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控 制，并對開發(fā)調試工具提出明確的要求。關鍵器件索取樣品。第三、總體方案確 定后，作硬件和單板軟件的詳細設計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖 及編碼、PCB 布線，同時完成開發(fā)物料清單、新器件編碼申請、物料申領。第 四，領回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調試，對原理設計中 的各功能進行調測，必要時修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調，一般 的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機板）需比較大型 軟件的開發(fā)，參與聯(lián)調的軟件人員更多。一般地，經過單板調試后在原理及 PCB 布線方面有些調整，需第二次投板。第六，內部驗收及轉中試，硬件項目完成開 發(fā)過程。 §1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化 上節(jié)硬件開發(fā)的基本過程應遵循硬件開發(fā)流程規(guī)范文件執(zhí)行，不僅如此，硬 件開發(fā)涉及到技術的應用、器件的選擇等，必須遵照相應的規(guī)范化措施才能達到 質量保障的要求。這主要表現(xiàn)在，技術的采用要經過總體組的評審，器件和廠家 的選擇要參照物料認證部的相關文件，開發(fā)過程完成相應的規(guī)定文檔，另外，常 用的硬件電路（如 ID.WDT）要采用通用的標準設計。 第二節(jié) 硬件工程師職責與基本技能 §1.2.1 硬件工程師職責 一個技術領先、運行可靠的硬件平臺是公司產品質量的基礎，硬件
上傳時間： 2022-03-13
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MS9123 是一款單芯片 USB 投屏器，內部集成了 USB2.0 控制器和數(shù)據(jù)收發(fā)模塊、視頻 DAC 和音 視頻處理模塊，MS9123 可以通過 USB 接口顯示或者擴展 PC、智能手機、平板電腦的顯示信息到 更大尺寸的顯示設備上，支持 CVBS、S-Video 視頻接口
上傳時間： 2022-03-25
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I-O接口與總線的介紹，有興趣的可以參考！
上傳時間： 2022-04-17
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自動投幣洗衣機的控制器設計.適合感興趣的人學習參考
上傳時間： 2022-04-23
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TMS320F28027 DSP為控制芯片設計的中小功率投切無沖擊UPS+軟硬件設計源碼本文重點研究UPS主電路中蓄電池投切時的實現(xiàn)方法和蓄電池升壓電路的實現(xiàn)。主要研究內容如下：1）介紹了UPS系統(tǒng)，給出了系統(tǒng)框圖，分析了各個部分的功能，并對其中重要的環(huán)節(jié)—蓄電池的投切和升壓電路做詳細分析。2）仿真研究。利用PSIM仿真軟件搭建起系統(tǒng)的仿真模型，并對蓄電池的投切和蓄電池升壓電路給出仿真結果。通過結果說明該方法正確性。3）硬件實驗。以TMS320F28027 DSP為控制芯片，搭建硬件實驗平臺，給出了實驗結果和結論。1. 系統(tǒng)方案 詳細說明系統(tǒng)設計的整體思路，用模塊的形式指出系統(tǒng)設計的各個關鍵點，并指出其中使用的關鍵算法當市電正常時，蓄電池不給逆變器提供能量，通過硬件關斷此通道；通過一級Boost升壓電路，逆變器輸出正弦波經濾波器濾波后供給負載。當市電出現(xiàn)故障時或市電的電能質量在UPS要求的范圍之外時，整流橋停止工作，蓄電池輸出電壓經過兩級Boost升壓電路將電壓抬升至略低于單級Boost輸出電壓，經逆變器開始給負載提供能量。當輸出短路或蓄電池的電壓低于允許值時，UPS停止工作，以防止損壞逆變器或者蓄電池。當輸出過載時，如果過載是瞬時的，則可以通過控制允許這種情況出現(xiàn)，如果過載時間比較長，則就需要通過轉換開關由UPS轉到市電給負載供電。
標簽： tms320f28027 dsp
上傳時間： 2022-05-05
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第一章 概述第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介§1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程產品硬件項目的開發(fā)，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、存儲容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）要求等等。其次，根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關鍵器件及電咱的技術資料、技術途徑、技術支持，要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控制，并對開發(fā)調試工具提出明確的要求。關鍵器件索取樣品。第三、總體方案確定后，作硬件和單板軟件的詳細設計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB 布線，同時完成開發(fā)物料清單、新器件編碼申請、物料申領。第四，領回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調試，對原理設計中的各功能進行調測，必要時修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機板）需比較大型軟件的開發(fā)，參與聯(lián)調的軟件人員更多。一般地，經過單板調試后在原理及 PCB布線方面有些調整，需第二次投板。第六，內部驗收及轉中試，硬件項目完成開發(fā)過程。§1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化上節(jié)硬件開發(fā)的基本過程應遵循硬件開發(fā)流程規(guī)范文件執(zhí)行，不僅如此，硬件開發(fā)涉及到技術的應用、器件的選擇等，必須遵照相應的規(guī)范化措施才能達到質量保障的要求。這主要表現(xiàn)在，技術的采用要經過總體組的評審，器件和廠家的選擇要參照物料認證部的相關文件，開發(fā)過程完成相應的規(guī)定文檔，另外，常用的硬件電路（如 ID.WDT）要采用通用的標準設計。第二節(jié) 硬件工程師職責與基本技能
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上傳時間： 2022-05-17
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