《明崇禎刻本水滸人物圖譜》[明.杜堇][廣西美術版.1994][PDF]
標簽： 1994
上傳時間： 2013-06-01
上傳用戶：eeworm
《海上畫夢錄—一位外國畫家筆下的舊上海》[奧地利.希夫畫×卡明斯基文×錢定平譯][遼寧教育版.1998][PDF]
上傳時間： 2013-07-16
上傳用戶：eeworm
專輯類-電工電力專輯-99冊-1.27G 電力電子技術-周明寶-203頁-5.1M.pdf
上傳時間： 2013-05-31
上傳用戶：secsz2003
專輯類-網絡及電腦相關專輯-114冊-4.31G 網絡奇技贏巧大搜捕.pdf
標簽： 網絡
上傳時間： 2013-07-25
上傳用戶：小寶愛考拉
為了讓公司新進人員及經銷商伙伴們對交換式電源供應器有基本的了解，明緯特別出版了 這本『交換式電源供應器技術手冊』。這是我們編輯小組以明緯 22 年來從事設計、生產、 銷售交換式電源供應器的經驗為基礎，結合教科書及安規文件而編輯出之成果。 此手冊包含電源供應器簡介、規格解釋、安規、EMC 及 CE 簡介、信賴度、電源供應器使 用注意事項、常見技術問題 Q&A、及簡易故障排除等主題。內容著重于事實的描述而非理 論的推導，非常適合無電源供應器技術背景的從業人員研讀，讀者必可在短時間內對交換 式電源供應器及相關規格、應用、安規有概略性的認識。 本手冊緣起于 1996 年 2 月發行之『交換式電源供應器使用手冊』，歷經多次修訂再版。而 本版主要加強了圖、表的輔助說明，讓非技術背景的讀者更容易接納此手冊的內容。另外 針對安規及 EMC 的部分也參考最新規范予以修訂，整理出更完整的內容以利讀者的了解。 最后感謝編輯小組各成員不吝分享自己在技術、研發、工程、品保、維修、安規及 EMC 等 領域的經驗，然編輯小組組員均系工程背景人員，在文章撰寫上均并非專業，期望讀者多 予包涵并能不吝指教提供您寶貴的意見，讓本手冊下一版的內容更加完整、更有價值。 明緯企業股份有限公
上傳時間： 2013-07-11
上傳用戶：kksuyiwen
明緯開關電源選型手冊，有各種明緯明緯生存的電源的體積，輸出功率，輸出電壓等
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：jing911003
計算機圖形學中真實感成像包括兩部分內容：物體的精確圖形表示；場景中光照效果的適當的描述。光照效果包括光的反射、透明性、表面紋理和陰影。對物體進行投影，然后再可見面上產生自然光照效果，可以實現場景的真實感顯示。光照明模型主要用于物體表面某點處的光強度計算。面繪制算法是通過光照模型中的光強度計算，以確定場景中物體表面的所有投影像素點的光強度。Phong明暗處理算法是生成真實感3D圖像最佳算法之一。但是由于其大量的像素級運算和硬件難度而在實現實時真實感圖形繪制中被Gotuaud明暗處理算法所取代。VLSI技術的發展以及對于高真實感實時圖形的需求使得Phong明暗處理算法的實現成為可能。利用泰勒級數近似的Fast Phong明暗處理算法適合硬件實現。此算法需要存儲大量數據的ROM。這增加了實現的難度。 本文完成了以下工作： 1、本文簡述了實時真實感圖形繪制管線，詳細敘述了所用到的光照明模型和明暗處理方法，并對幾種明暗處理方法的效果作了比較，實驗結果表明Fast Phong明暗處理算法適用于實時真實感圖形繪制。 2、在熟悉Xilinx公司FPGA芯片結構及其開發流程的基礎上，結合Xilinx公司提供的FPGA開發工具ISE 7.1i，仿真工具為ISE simulator，綜合工具為XST；完成了Fast Phong明暗處理模塊的FPGA設計與實現。綜合得到的電路的最高頻率為54.058MHz。本文的Fast Phong明暗處理硬件模塊適用于實時真實感圖形繪制。 3、本文通過誤差分析，提出了優化的查找表結構。通過在FPGA上對本文所提結構進行驗證。結果表明，本方案在提高速度、精度的同時將ROM的數據量從64K*8bit減少至13K*8bit。
上傳時間： 2013-06-21
上傳用戶：ghostparker
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。第六，將TOP。BMP轉化為TOP。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。第九步，用激光打印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
上傳時間： 2013-10-15
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LLC的設計步驟(郭春明)OK
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：阿譚電器工作室
數字電子技朮
標簽：
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：1101055045
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