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技術(shù)綜述

  • PCB抄板密技

    第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào),參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三極管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌? 第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),啟動(dòng)POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來備用。 第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動(dòng)PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用,掃描儀分辨率請(qǐng)選為600。 需要的朋友請(qǐng)下載哦!

    標(biāo)簽: PCB 抄板

    上傳時(shí)間: 2014-03-04

    上傳用戶:tianming222

  • WP267-Spartan-3A DSP FPGA的高級(jí)安全機(jī)制

    FPGA 具有輕松集成與支持新協(xié)議和新標(biāo)準(zhǔn)以及產(chǎn)品定制的能力,同時(shí)仍然可以實(shí)現(xiàn)快速的產(chǎn)品面市時(shí)間。在互聯(lián)網(wǎng)和全球市場(chǎng)環(huán)境中,外包制造變得越來越普遍,這使得安全變得更加重要。正如業(yè)界領(lǐng)袖出版的文章所述,反向工程、克隆、過度構(gòu)建以及篡改已經(jīng)成為主要的安全問題。據(jù)專家估計(jì),每年因?yàn)榧倜爱a(chǎn)品而造成的經(jīng)濟(jì)損失達(dá)數(shù)十億美元。國(guó)際反盜版聯(lián)盟表示,這些假冒產(chǎn)品威脅經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,并且給全球的消費(fèi)類市場(chǎng)帶來重大影響。本白皮書將確定設(shè)計(jì)安全所面臨的主要威脅,探討高級(jí)安全選擇,并且介紹Xilinx 的新型、低成本SpartanTM-3A、Spartan-3AN 和Spartan-3A DSP FPGA 如何協(xié)助保護(hù)您的產(chǎn)品和利潤(rùn)。

    標(biāo)簽: Spartan FPGA 267 DSP

    上傳時(shí)間: 2013-10-26

    上傳用戶:simonpeng

  • 狀態(tài)機(jī)學(xué)習(xí)心得

      FSM 分兩大類:米里型和摩爾型。   組成要素有輸入(包括復(fù)位),狀態(tài)(包括當(dāng)前狀態(tài)的操作),狀態(tài)轉(zhuǎn)移條件,狀態(tài)的輸出條件。   設(shè)計(jì)FSM 的方法和技巧多種多樣,但是總結(jié)起來有兩大類:第一種,將狀態(tài)轉(zhuǎn)移和狀態(tài)的操作和判斷等寫到一個(gè)模塊(process、block)中。另一種是將狀態(tài)轉(zhuǎn)移單獨(dú)寫成一個(gè)模塊,將狀態(tài)的操作和判斷等寫到另一個(gè)模塊中(在Verilog 代碼中,相當(dāng)于使用兩個(gè)“always” block)。其中較好的方式是后者。其原因   如下:   首先FSM 和其他設(shè)計(jì)一樣,最好使用同步時(shí)序方式設(shè)計(jì),好處不再累述。而狀態(tài)機(jī)實(shí)現(xiàn)后,狀態(tài)轉(zhuǎn)移是用寄存器實(shí)現(xiàn)的,是同步時(shí)序部分。狀態(tài)的轉(zhuǎn)移條件的判斷是通過組合邏輯判斷實(shí)現(xiàn)的,之所以第二種比第一種編碼方式合理,就在于第二種編碼將同步時(shí)序和組合邏輯分別放到不同的程序塊(process,block) 中實(shí)現(xiàn)。這樣做的好處不僅僅是便于閱讀、理解、維護(hù),更重要的是利于綜合器優(yōu)化代碼,利于用戶添加合適的時(shí)序約束條件,利于布局布線器實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)。顯式的 FSM 描述方法可以描述任意的FSM(參考Verilog 第四版)P181 有限狀態(tài)機(jī)的說明。兩個(gè) always 模塊。其中一個(gè)是時(shí)序模塊,一個(gè)為組合邏輯。時(shí)序模塊設(shè)計(jì)與書上完全一致,表示狀態(tài)轉(zhuǎn)移,可分為同步與異步復(fù)位。

    標(biāo)簽: 狀態(tài)

    上傳時(shí)間: 2015-01-02

    上傳用戶:aa17807091

  • CAD文件損壞修復(fù)

      我們?cè)谑褂胏ad繪制圖形的過程中經(jīng)常會(huì)因?yàn)橐恍┎淮_定因素(如版本轉(zhuǎn)換、塊插如等)導(dǎo)致圖形損壞而發(fā)生各種類型的致命錯(cuò)誤。致命錯(cuò)誤提示往往是很有價(jià)值的,熟悉的人可以根據(jù)提示推測(cè)出問題的癥結(jié),從而順利解決問題,不熟悉的人按照一定的操作步驟通常也能解決大部分的問題。以下所述希望對(duì)大家有所啟發(fā)。

    標(biāo)簽: CAD

    上傳時(shí)間: 2013-10-15

    上傳用戶:pei5

  • PCB板設(shè)計(jì)中的接地方法與技巧

    “地”通常被定義為一個(gè)等位點(diǎn),用來作為兩個(gè)或更多系統(tǒng)的參考電平。信號(hào)地的較好定義是一個(gè)低阻抗的路徑,信號(hào)電流經(jīng)此路徑返回其源。我們主要關(guān)心的是電流,而不是電壓。在電路中具有有限阻抗的兩點(diǎn)之間存在電壓差,電流就產(chǎn)生了。在接地結(jié)構(gòu)中的電流路徑?jīng)Q定了電路之間的電磁耦合。因?yàn)殚]環(huán)回路的存在,電流在閉環(huán)中流動(dòng),所以產(chǎn)生了磁場(chǎng)。閉環(huán)區(qū)域的大小決定著磁場(chǎng)的輻射頻率,電流的大小決定著噪聲的幅度。在實(shí)施接地方法時(shí)存在兩類基本方法:?jiǎn)吸c(diǎn)接地技術(shù)和多點(diǎn)接地技術(shù)。在每套方案中,又可能采用混合式的方法。針對(duì)某一個(gè)特殊的應(yīng)用,如何選擇最好的信號(hào)接地方法取決于設(shè)計(jì)方案。只要設(shè)計(jì)者依據(jù)電流流量和返回路徑的概念,就可以以同時(shí)采用幾種不同的方法綜合加以考慮

    標(biāo)簽: PCB 法與技巧

    上傳時(shí)間: 2013-11-14

    上傳用戶:pioneer_lvbo

  • PCB技朮大全

    設(shè)計(jì)流程 在pcb的設(shè)計(jì)中,其實(shí)在正式布線前,還要經(jīng)過很漫長(zhǎng)的步驟,以下就是主要設(shè)計(jì)的流程: 系統(tǒng)規(guī)格 首先要先規(guī)劃出該電子設(shè)備的各項(xiàng)系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能,成本限制,大小,運(yùn)作情形等等。 系統(tǒng)功能區(qū)塊圖 接下來必須要制作出系統(tǒng)的功能方塊圖。方塊間的關(guān)系也必須要標(biāo)示出來。 將系統(tǒng)分割幾個(gè)pcb 將系統(tǒng)分割數(shù)個(gè)pcb的話,不僅在尺寸上可以縮小,也可以讓系統(tǒng)具有升級(jí)與交換零件的能力。系統(tǒng)功能方塊圖就提供了我們分割的依據(jù)。像是計(jì) 算機(jī)就可以分成主機(jī)板、顯示卡、聲卡、軟盤驅(qū)動(dòng)器和電源等等。 決定使用封裝方法,和各pcb的大小  

    標(biāo)簽: PCB

    上傳時(shí)間: 2013-11-15

    上傳用戶:xauthu

  • PCB抄板密技

    第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào),參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三機(jī)管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌5诙剑鸬羲衅骷⑶覍AD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),啟動(dòng)POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來備用。第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動(dòng)PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用。第四步,調(diào)整畫布的對(duì)比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈,然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復(fù)本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步,將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件,在PROTEL中調(diào)入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個(gè)步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步。第六,將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為TOP。PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步,將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步,在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入,合為一個(gè)圖就OK了。第九步,用激光打印機(jī)將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯(cuò),你就大功告成了。

    標(biāo)簽: PCB 抄板

    上傳時(shí)間: 2013-11-24

    上傳用戶:ynzfm

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2     3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4     4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標(biāo)簽: layout pcb

    上傳時(shí)間: 2013-10-29

    上傳用戶:1234xhb

  • pcb電磁兼容設(shè)計(jì).pdf

    PCB布線對(duì)PCB的電磁兼容性影響很大,為了使PCB上的電路正常工作,應(yīng)根據(jù)本文所述的約束條件來優(yōu)化布線以及元器件/接頭和某些IC所用去耦電路的布局PCB材料的選擇通過合理選擇PCB的材料和印刷線路的布線路徑,可以做出對(duì)其它線路耦合低的傳輸線。當(dāng)傳輸線導(dǎo)體間的距離d小于同其它相鄰導(dǎo)體間的距離時(shí),就能做到更低的耦合,或者更小的串?dāng)_(見《電子工程專輯》2000 年第1 期"應(yīng)用指南")。設(shè)計(jì)之前,可根據(jù)下列條件選擇最經(jīng)濟(jì)的PCB形式:對(duì)EMC的要求·印制板的密集程度·組裝與生產(chǎn)的能力·CAD 系統(tǒng)能力·設(shè)計(jì)成本·PCB的數(shù)量·電磁屏蔽的成本當(dāng)采用非屏蔽外殼產(chǎn)品結(jié)構(gòu)時(shí),尤其要注意產(chǎn)品的整體成本/元器件封裝/管腳樣式、PCB形式、電磁場(chǎng)屏蔽、構(gòu)造和組裝),在許多情況下,選好合適的PCB形式可以不必在塑膠外殼里加入金屬屏蔽盒。

    標(biāo)簽: pcb 電磁兼容設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2015-01-02

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