隨著Internet的發展和后PC時代的到來，嵌入式系統成為當前IT產業的焦點之一，呈現了巨大的市場需求。具有良好的網絡支持和多任務處理能力的嵌入式系統為數據通信提供了新的解決方案。 本文的主要任務是實現接口模塊的網絡傳輸功能。該任務來自于某軍事預研項目中的定位與指揮系統部分。為了提高終端和接口模塊之間的數據傳輸速度，本文采用帶有完整網絡支持的嵌入式系統來實現數據傳輸。同時為了將本次的設計成果應用于以后的項目開發中，本課題還進行了文件系統，系統實時性等多方面的改進，實現了一個通用的功能完善的嵌入式軟件平臺。 本文選用某S3C4480開發板作為系統硬件平臺，嵌入式操作系統選用了專門為無MMU的處理器設計的操作系統uClinux。 本文的主要工作有： ●分析系統功能需求，提出系統方案設計； ●構建網絡傳輸功能所需的系統平臺，完成uClinux，Blob的移植工作，并實現斷電可保存的jffs2文件系統； ●為了實現網絡傳輸功能，為網絡設備RTL8019AS編寫驅動；同時為了增強系統的人機交互性能，本文對4x4鍵盤編寫了驅動程序； ● uClinux在實時性方面的缺陷對數據的實時傳送有一定影響，所以做了基于RTLinux的外部擴展的實時性的改造，并對任務切換時間進行了測試； ●網絡傳輸程序設計。首先完成了遵循定位與指揮系統中接口通信協議規定的通信數據的打包和解包。然后對比測試了TCP和UDP的傳輸速度。考慮到UDP協議傳輸的速度優勢，在應用層做出了可靠性改造，經過對停等協議和滑動窗口協議的分析和比較，最終采用基于停等協議的改造方法，并完成了具體測試。
上傳時間： 2013-04-24
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隨著電子信息技術的發展和國際國內成品油零售市場的激烈競爭，中國石油的成品油零售必須實行IC卡加油和信息化管理，從而實現“一卡在手、全國加油”。 本項目在原有基于ARM處理器的加油POS機基礎上進行非接觸CP[J卡讀卡改造，深入研究了非接觸卡的原理以及卡片操作系統(COS)，尤其是非接觸卡相對于接觸卡的先進性和可靠性；在加油POS機上進行非接觸CPU卡讀卡模塊改造，成功的實現了接觸卡接口協議和非接觸卡接口協議的軟硬件轉換，一定程度上降低了新設備研發的成本并符合中石油的項目進度要求。該項目的試點成功為中石油在全國范圍內實現所有的加油設備進行非接觸卡改造積累了技術基礎及工程實施的經驗。通過非接觸卡讀卡的可靠性研究，為非接觸CPU卡在石油行業的廣泛應用奠定了很好的基礎，同時為公司爭取更多的設備改造項目贏得了諸多的積累和支持。
上傳時間： 2013-07-03
上傳用戶：希醬大魔王
在諸多行業的材料及材料制成品中，表面缺陷是影響產品質量的重要因素之一。研究具有顯微圖像實時記錄、處理和顯示功能的材料表面缺陷檢測技術，對材料的分選和材料質量的檢查及評價具有重要的意義。 本文以聚合物薄膜材料為被測對象，研究了適用于材料表面缺陷檢測的基于現場可編程門陣列(FPGA)的缺陷數據實時處理技術，可實時提供缺陷顯微圖像信息，完成了對現有材料缺陷檢測裝置的數字化改造與性能擴展。本文利用FPGA并行結構、運算速度快的特點實現了材料缺陷的實時檢測。搭建了以FPGA為核心的缺陷數據處理系統的硬件電路；重點針對聚合物薄膜材料缺陷信號的數據特征，設計了基于FPGA的缺陷圖像預處理方案：首先對通過CCD獲得的聚合物薄膜材料的缺陷信號進行處理，利用動態閾值定位缺陷區域，將高于閾值的數據即圖像背景信息舍棄，保留低于閾值的數據，即完整保留缺陷顯微圖像的有用信息；然后按照預先設計的封裝格式封裝缺陷數據；最后通過USB2.0接口將封裝數據傳輸至上位機進行缺陷顯微圖像重建。此方案大大減少了上傳數據量，緩解了上位機的壓力，提高了整個缺陷檢測裝置的檢測速度。本文對標準模板和聚合物薄膜材料進行了實驗驗證。實驗結果表明，應用了基于FPGA的缺陷數據實時處理技術的CCD掃描缺陷檢測裝置可對70μm～1000μm范圍內的缺陷進行有效檢測，實時重建的缺陷顯微圖像與實際缺陷在形狀和灰度上都有很好的一致性。
上傳時間： 2013-05-19
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一種經濟適用的工業行車遙控器，尤其適用于電動葫蘆行車起重機技術升級改造。
上傳時間： 2014-12-23
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針時引起電磁干技的主要因素一縫隙．本文提出了縫隙轉移阻抗等效建模方法，并在文中詳細論述，為快速、正確預測電于設備中電磁兼容的性能提供方法和理論依據。
上傳時間： 2013-10-25
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針對科研實踐中需要采集大動態范圍模擬信號的問題，構建基于可變增益放大器8369的數字AGC系統。采用基于雙斜率濾波技術的設計，給出AGC控制算法的實現流程，利用Matlab仿真引入算例證明算法的可行性，并討論算法中關鍵參數取值對控制精度的影響。實際系統達到50dB動態范圍的設計目標。
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：lx9076
運算放大器集成電路，與其它通用集成電路一樣，向低電壓供電方向發展，普遍使用3V供電，目的是減少功耗和延長電池壽命。這樣一來，運算放大器集成電路需要有更高的元件精度和降低誤差容限。運算放大器一般位于電路系統的前端，對于時間和溫度穩定性的要求是可以理解的，同時要改進電路結構和修調技術。當前，運算放大器是在封裝后用激光修調和斬波器穩定技術，這些辦法已沿用多年并且行之有效，它們仍有改進的潛力，同時近年開發成功的數字校正技術，由于獲得成功和取得實效，幾家運算放大器集成電路生產商最近公開了它們的數字修調技術，本文簡介如下。
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：妄想演繹師
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三極管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。 第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。 第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，掃描儀分辨率請選為600。 需要的朋友請下載哦！
上傳時間： 2013-11-17
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“地”通常被定義為一個等位點，用來作為兩個或更多系統的參考電平。信號地的較好定義是一個低阻抗的路徑，信號電流經此路徑返回其源。我們主要關心的是電流，而不是電壓。在電路中具有有限阻抗的兩點之間存在電壓差，電流就產生了。在接地結構中的電流路徑決定了電路之間的電磁耦合。因為閉環回路的存在，電流在閉環中流動，所以產生了磁場。閉環區域的大小決定著磁場的輻射頻率，電流的大小決定著噪聲的幅度。在實施接地方法時存在兩類基本方法：單點接地技術和多點接地技術。在每套方案中，又可能采用混合式的方法。針對某一個特殊的應用，如何選擇最好的信號接地方法取決于設計方案。只要設計者依據電流流量和返回路徑的概念，就可以以同時采用幾種不同的方法綜合加以考慮
上傳時間： 2013-11-15
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設計流程 在pcb的設計中，其實在正式布線前，還要經過很漫長的步驟，以下就是主要設計的流程： 系統規格 首先要先規劃出該電子設備的各項系統規格。包含了系統功能，成本限制，大小，運作情形等等。 系統功能區塊圖 接下來必須要制作出系統的功能方塊圖。方塊間的關系也必須要標示出來。 將系統分割幾個pcb 將系統分割數個pcb的話，不僅在尺寸上可以縮小，也可以讓系統具有升級與交換零件的能力。系統功能方塊圖就提供了我們分割的依據。像是計 算機就可以分成主機板、顯示卡、聲卡、軟盤驅動器和電源等等。 決定使用封裝方法，和各pcb的大小
標簽： PCB
上傳時間： 2013-10-11
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