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技術(shù)(shù)條件

  • 清華大學(xué)華成英教授的模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)課件

    模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)課件

    標(biāo)簽： 清華大學(xué) 模擬電子 技術(shù)基礎(chǔ)

    上傳時(shí)間： 2013-10-13

    上傳用戶：blans

  • 華成英課件復(fù)習(xí)與考試

    華成英課件復(fù)習(xí)與考試。

    標(biāo)簽：

    上傳時(shí)間： 2013-11-21

    上傳用戶：chendawei

  • 拉扎維模擬CMOS集成電路設(shè)計(jì)(前十章全部課件)

    拉扎維的前十章課件，初學(xué)者看看

    標(biāo)簽： CMOS 模擬 集成電路設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間： 2013-11-12

    上傳用戶：spman

  • 復(fù)旦cmos學(xué)習(xí)課件(模擬集成電路設(shè)計(jì)原理)

    這是在網(wǎng)上找了好久的課件，比較不錯(cuò)，上面還有我的筆記，主要講解模擬集成電路設(shè)計(jì)原理。

    標(biāo)簽： cmos 模擬集成電路 設(shè)計(jì)原理

    上傳時(shí)間： 2013-11-07

    上傳用戶：huyiming139

  • 語音識別組件轉(zhuǎn)化為控件的方法

    在使用一些專用開發(fā)工具如Authorware時(shí)，常遇到不支持COM組件調(diào)用的問題。文中介紹了將COM組件和ActiveX控件的轉(zhuǎn)化方法以解決這種問題。根據(jù)組件的函數(shù)和數(shù)據(jù)成員在控件中添加相應(yīng)的屬性、方法和事件來設(shè)計(jì)控件。文中以一個(gè)語音識別組件來詳細(xì)說明轉(zhuǎn)化方法和流程。最后，在Authorware工具中調(diào)用語音識別控件并能夠識別出文本。

    標(biāo)簽： 語音識別 控件 轉(zhuǎn)化

    上傳時(shí)間： 2013-11-03

    上傳用戶：XLHrest

  • 數(shù)字電路基礎(chǔ)課件

    數(shù)字電路基礎(chǔ)課件

    標(biāo)簽： 數(shù)字電路基礎(chǔ)

    上傳時(shí)間： 2013-11-20

    上傳用戶：dgann

  • 數(shù)電Verilog相關(guān)課件

    數(shù)電Verilog相關(guān)課件

    標(biāo)簽： Verilog 數(shù)電

    上傳時(shí)間： 2013-10-23

    上傳用戶：wangzeng

  • 北大數(shù)字集成電路基礎(chǔ)課件

    數(shù)字電路基礎(chǔ)課件PDF

    標(biāo)簽： 數(shù)字集成 電路基礎(chǔ)

    上傳時(shí)間： 2013-10-08

    上傳用戶：csgcd001

  • PCB抄板密技

    第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞枺瑓?shù)，以及位置，尤其是二極管，三極管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌? 第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。 第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，掃描儀分辨率請選為600。 需要的朋友請下載哦！

    標(biāo)簽： PCB 抄板

    上傳時(shí)間： 2013-11-17

    上傳用戶：zhuimenghuadie

  • PCB抄板密技

    第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞枺瑓?shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌５诙剑鸬羲衅骷⑶覍AD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。第四步，調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。第六，將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為TOP。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步，將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖就OK了。第九步，用激光打印機(jī)將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯(cuò)，你就大功告成了。

    標(biāo)簽： PCB 抄板

    上傳時(shí)間： 2013-10-15

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