這是用MICROCHIP PIC做的可控制三相或單相感應(yīng)馬達正反轉(zhuǎn)作為大門開啟用
上傳時間： 2014-08-10
上傳用戶：linlin
摘要 ： 介紹 丁 DSP技 術(shù) 中的雙音 多頻 (DTMF)技術(shù) ．以及產(chǎn)生 與檢測 Drl?,IF信 號 的幾 種方 法 ．提 出并 詳細 推導 了利 用 Gt~rtze]算法實現(xiàn)濾波器組的方法 及利用仿真軟件對 DTMF進芋亍模擬設(shè)計的過程 ．
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：leehom61
紹 了一 種基 于 單 片機借 助 CAN總 線技 術(shù)設(shè) 計 的分 布 式 區(qū)域 交通信 號 燈 智能控 制 系統(tǒng) 。 系統(tǒng) 采 用 AT89C51作 為核 心控 制 器 ，紅 外 接 收 器接 收 來 自發(fā) 射 器 的紅 外信 號 ，經(jīng) 解調(diào) 后 輸入 單 片機進 行 處理 ，單 片機 與 CAN 總 線控 制 器構(gòu) 成 CAN 總線通信 系統(tǒng)進行數(shù)據(jù)傳輸 ，實現(xiàn)了根據(jù)車流信息、遙控 、PC機控制的系統(tǒng)設(shè)計。文章詳細介紹 了系統(tǒng)總體方案及部分硬 件 設(shè) 計 方 案
上傳時間： 2017-01-26
上傳用戶：hjshhyy
酒店管理系統(tǒng) 用sh編寫的酒店管理系統(tǒng) 畢業(yè)設(shè)計用的
標簽： 管理系統(tǒng) 畢業(yè)設(shè)計 編寫
上傳時間： 2017-05-19
上傳用戶：龍飛艇
Linux那些事兒之我是U盤 2005年6月,復旦大學微電子系本科畢業(yè)答辯上,老師問我:請你用一句話介紹一下usb技 術(shù).我回了一句:老師,你有病吧,要能用一句話介紹我還費這么大勁寫這么長的文章干嘛?
上傳時間： 2017-07-01
上傳用戶：784533221
RFID模擬TAG跟READER之間通訊的程式 用來模擬防碰撞機制DFS跟QTA兩種演算法 為於研判RFID TAG-COLLISION問題的人應(yīng)該有些幫助
標簽： RFID TAG-COLLISION READER DFS
上傳時間： 2013-12-31
上傳用戶：asdkin
用TCD1501D驅(qū)動器產(chǎn)生CCD驅(qū)動的6個輸出信號RS、CP、SP、SH以及Φ1、Φ2脈沖
上傳時間： 2017-08-15
上傳用戶：ywqaxiwang
地鐵信號設(shè)備中輸入輸出設(shè)備是信號邏輯和現(xiàn)場設(shè)備之間的接口，有著四高（高安全，高可靠，高可維護，高可用）要求，目前信號系統(tǒng)廠家的傳統(tǒng)做法是整個信號系統(tǒng)產(chǎn)品由一家公司來完成，可是隨著技算機技術(shù)的快速發(fā)展，邏輯部份目前已可以采用通用COTS產(chǎn)品，而輸入輸出部分還是需要各個信號廠家自己設(shè)計和生產(chǎn)，因此設(shè)計出一款通用型的輸入輸出控制器已成地鐵行業(yè)的發(fā)展方向。 為了滿足以上要求，本文從實際應(yīng)用角度出發(fā)，使信號系統(tǒng)的產(chǎn)品更加的開放透明，設(shè)計出基于ARM的地鐵用安全型的智能I/O，從而使信號系統(tǒng)設(shè)計可以方便地和現(xiàn)場信號設(shè)備接口。 在硬件上采用冗余設(shè)計，以ARM為主處理器，整個系統(tǒng)無單點硬件故障，采集部分采用動態(tài)異或輸入設(shè)計，驅(qū)動部分采用安全驅(qū)動設(shè)計。 基于ARM的地鐵用安全智能I/O嚴格遵循歐洲鐵路信號產(chǎn)品的標準，使系統(tǒng)的安全性，可靠性，可用性和可維護性有了充分的保障。 本文主要介紹了地鐵用安全型智能I/O控制器的設(shè)計和實現(xiàn)，包括設(shè)計思想，具體實施，硬件和軟件的設(shè)計等。
上傳時間： 2013-06-12
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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