針對地面作戰、反恐處突等行動面臨的偵察難題，提出了研制一種微小型拋投式偵察球的解決方法。著重介紹偵察球無線控制系統的設計與實現。該系統主要由ATmega16微控制器、nRF905無線收發電路和直流電機調速控制電路等組成，設計完成了系統硬件電路以及各個部分的軟件。實驗表明，所提出的控制方案可行，能無線遙控偵察球完成預期的動作；且無線通訊距離最遠能達到400m；同時，該系統還具有良好的穩定性、快速性和準確性。
標簽： 偵察球 無線控制系統
上傳時間： 2013-11-17
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縮短型3D角反射器天線.
標簽： 反射器 天線
上傳時間： 2013-11-18
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采用DQPSK 調制方式對NRZ, RZ 和CSRZ 3 種碼型進行調制, 研究40 Gb/ s 高速傳輸系統中這3 種不同類型的光信號。使用色散補償方式對高速光纖傳輸系統進行200 kM 的模擬仿真, 比較不同碼型的系統傳輸特性。分析表明CS- RZ- DQPSK 調制格式, 在較寬的入纖功率范圍內都能取得最小的眼圖張開代價。
標簽： DQPSK 高速傳輸 調制碼
上傳時間： 2013-10-17
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通過ARM9技術深入分析CIS圖像傳感器采集RGB圖像的過程和機理，將CIS輸出的模擬圖像信號及時有序地采集到MCU中，再精準地進行A/D轉換，最終經TFT顯屏獲得圖像信息，可實現便攜式CIS型掃描儀的功能，或進一步進行圖像智能識別及處理。
標簽： ARM9 CIS 便攜式
上傳時間： 2013-10-14
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雙極型與MOS半導體器件原理_黃均鼐.
標簽： MOS 雙極型 半導體器件
上傳時間： 2013-11-08
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基于單片機和FPGA的程控型邏輯分析儀設計與實現
標簽： FPGA 單片機 程控 邏輯分析儀
上傳時間： 2013-11-05
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基于xscale與FPGA的微小型飛行器控制系統的硬件設計---論文
標簽： 8eFPGA 飛行器 控制系統 硬件設計
上傳時間： 2015-01-02
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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KXB127礦用隔爆兼本安型聲光報警器原理
標簽： KXB 127 聲光報警器 說明書
上傳時間： 2014-09-10
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MPU-2型恒功率晶閘管中頻電源控制線路分析
標簽： MPU 恒功率晶閘管 中頻電源 分
上傳時間： 2013-10-25
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