51端口的結(jié)構(gòu)及工作原理
上傳時(shí)間： 2013-10-19
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熱電偶冷端補(bǔ)償電路的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2014-12-26
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51 端口的結(jié)構(gòu)及工作原理
上傳時(shí)間： 2013-10-23
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并行端口大全_10332210.pdf
上傳時(shí)間： 2014-01-17
上傳用戶：王慶才
P0端口由鎖存器、輸入緩沖器、切換開關(guān)、一個(gè)與非門、一個(gè)與門及場(chǎng)效應(yīng)管驅(qū)動(dòng)電路構(gòu)成。再看圖的右邊，標(biāo)號(hào) 為P0.X引腳的圖標(biāo)，也就是說P0.X引腳可以是P0.0到P0.7的任何一位，即在P0口有8個(gè)與上圖相同的電路組成。
上傳時(shí)間： 2014-01-13
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摘要：本文介紹了C8051F系列單片機(jī)在遠(yuǎn)端測(cè)控裝置中的應(yīng)用，給出了整個(gè)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)，包括硬件配置和系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成，對(duì)一些技術(shù)問題也做出了詳盡的說明。 關(guān)鍵詞：C8051F，遠(yuǎn)端測(cè)控；硬件配置，單片機(jī)，SoC C8051F單片機(jī)是完全集成的混合信號(hào)系統(tǒng)芯片(SoC)，具有與8051指令集完全兼容的CIP-51內(nèi)核和高速、高性能、高集成度等特點(diǎn)。在本文設(shè)計(jì)的一套遠(yuǎn)端測(cè)控裝置中取得了較好的效果。
標(biāo)簽： C8051F 單片機(jī) 中的應(yīng)用 測(cè)控裝置
上傳時(shí)間： 2013-10-28
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通過結(jié)合51LPC微控制器和BTA2xx三端雙向可控硅Philips半導(dǎo)體使阻性和容性負(fù)載的控制更容易這個(gè)通用的一對(duì)所有控制解決方案覆蓋了低功耗高感性的負(fù)載如螺線管閥門和同步電機(jī)到以主電壓供電的高功耗阻性負(fù)載如電機(jī)和電熱器這個(gè)兩芯片解決方案性能的核心是檢測(cè)負(fù)載電流過零的專利技術(shù)使用該技術(shù)不需要在負(fù)載電路上連接旁路電阻這樣不但簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)而且降低了整個(gè)系統(tǒng)的成本這個(gè)簡(jiǎn)單的微控制器三端雙向可控硅的組合向設(shè)計(jì)者提供了一個(gè)有效可編程的解決方法而且電磁干擾最小最小門脈沖持續(xù)時(shí)間的自動(dòng)應(yīng)用可以實(shí)現(xiàn)任何負(fù)載下的鎖定由于使用較低的電源電流因此只需要一個(gè)阻性或R-C 的主分支電源附加的增值特性可以更容易地實(shí)現(xiàn)遙控軟啟動(dòng)錯(cuò)誤管理和使用三端雙向可控硅監(jiān)控的負(fù)載電流管理將傳感器連接到模擬或數(shù)字輸入也為整個(gè)系統(tǒng)提供了智能的閉環(huán)控制
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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關(guān)于PCB封裝的資料收集整理. 大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在電路板上了。晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的只有NPN與PNP之分，但實(shí)際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學(xué)用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變?nèi)f化。還有一個(gè)就是電阻，在DEVICE 庫中，它也是簡(jiǎn)單地把它們稱為RES1 和RES2，不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣，對(duì)電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關(guān)，完全是按該電阻的功率數(shù)來決定的我們選用的1/4W 和甚至1/2W 的電阻，都可以用AXIAL0.3 元件封裝，而功率數(shù)大一點(diǎn)的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：電阻類及無極性雙端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0無極性電容：RAD0.1-RAD0.4有極性電容：RB.2/.4-RB.5/1.0二極管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶體振蕩器：XTAL1晶體管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻（POT1、POT2）：VR1-VR5這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的，0.3 則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因?yàn)樵陔姍C(jī)領(lǐng)域里，是以英制單位為主的。同樣的，對(duì)于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對(duì)有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。對(duì)于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長(zhǎng)，彎一下也可以。對(duì)于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個(gè)引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx 就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對(duì)于TO-92B之類的包裝，通常是1 腳為E（發(fā)射極），而2 腳有可能是B 極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個(gè)，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場(chǎng)效應(yīng)管，MOS 管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個(gè)引腳的元件。Q1-B，在PCB 里，加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時(shí)候，就會(huì)找不到節(jié)點(diǎn)（對(duì)不上）。在可變電阻
上傳時(shí)間： 2013-11-03
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本文介紹了基于USB單片機(jī)的彈載測(cè)量系統(tǒng)地面測(cè)試臺(tái)的固件程序設(shè)計(jì)方法。地面測(cè)試臺(tái)用來對(duì)彈載數(shù)據(jù)記錄裝置進(jìn)行自檢,在本測(cè)試臺(tái)上采用EZ-USB FX2系列單片機(jī)CY7C68013來實(shí)現(xiàn)上位機(jī)與地面測(cè)試臺(tái)間的通信,固件程序的功能包括產(chǎn)生測(cè)試臺(tái)狀態(tài)信號(hào)、下載各種信號(hào)源數(shù)據(jù)及進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)回讀。文中通過測(cè)試臺(tái)的工程實(shí)例,詳細(xì)介紹了端口模式下固件程序的編寫流程,并給出了部分程序代碼。
上傳時(shí)間： 2013-10-30
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PCM-16xx系列工業(yè)多串口卡可以應(yīng)用于傳統(tǒng)的RS-232/422/485串行通訊領(lǐng)域，快速擴(kuò)充PC機(jī)標(biāo)準(zhǔn)COM通訊端口的數(shù)量。兼容PC/104規(guī)范，即插即用；集成4個(gè)串行通訊端口；同一PC可安裝多達(dá)8塊同型號(hào)卡；RS-232端口最高速率可達(dá)921.6Kbps；PCM-16xx系列工業(yè)多串口卡提供2~8個(gè)RS-232/422/485通訊端口，每個(gè)端口的通訊速率可以高達(dá)921.64Kbps。多串口卡采用工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)，每一個(gè)通訊端口都集成防浪涌30KV ESD保護(hù)，可選的高速電氣隔離保護(hù)。同一PC最多可安裝8塊同一型號(hào)的PCM-16xx工業(yè)多串口卡。
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